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大摩:半導(dǎo)體需求可能被高估,,臺(tái)積電及力積電最快第 4 季會(huì)被砍單
近日,摩根士丹利表示,,整體半導(dǎo)體需求可能被高估了,,已看到智能手機(jī)、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,,LCD 驅(qū)動(dòng) IC,、利基型存儲(chǔ)器及智能手機(jī)傳感器庫存會(huì)有問題,預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等代工廠,,最快今年第 4 季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減,。
據(jù)了解,馬來西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),,有超過 54 家半導(dǎo)體企業(yè)扎根于此,,為全球第 7 大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口國,占據(jù)全球約 13% 的市場份額,。特別是在后端封測領(lǐng)域,,日月光、安靠,、通富微電,、華天科技、英飛凌,、英特爾,、美光、安世半導(dǎo)體,、德州儀器,、瑞薩電子、安森美半導(dǎo)體,、意法半導(dǎo)體,、恩智浦等企業(yè),均在馬來西亞設(shè)有封測廠,。
據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,,摩根士丹利表示最新報(bào)告表示,全球芯片封測 14% 產(chǎn)能位于馬來西亞,,尤其是德州儀器,、意法半導(dǎo)體、安森美及英飛凌等來自美歐 IDM 廠的產(chǎn)能,。受到新冠肺炎疫情影響,,馬來西亞封測工廠 6 月開始實(shí)施部分封鎖,9 月為止的產(chǎn)能利用率平均僅 47%,,導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂 PMIC,、MOSFET 及 MCU ,,所以不斷傳出芯片短缺。
摩根士丹利與后端供應(yīng)商談過后,,供應(yīng)商預(yù)期馬來西亞的芯片產(chǎn)能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善,。
摩根士丹利還提到說,整體半導(dǎo)體需求可能被高估了,,已看到智能手機(jī),、電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,LCD 驅(qū)動(dòng) IC,、利基型存儲(chǔ)器及智能手機(jī)傳感器存在庫存問題,,預(yù)計(jì)臺(tái)積電及力積電等代工廠,最快會(huì)在今年第 4 季會(huì)發(fā)生訂單遭到削減,。
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第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)榜單公布
9月15日消息,,據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì),由于半導(dǎo)體產(chǎn)能仍處于供不應(yīng)求狀態(tài),,進(jìn)一步推升芯片價(jià)格上漲,帶動(dòng)今年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收至298億美元,,年增60.8%,。其中,聯(lián)發(fā)科與聯(lián)詠年成長率皆超過95%,,超威以接近100%的增長幅度拿下第二季營收排名之冠,。
前十名分別是:高通、英偉達(dá),、博通,、聯(lián)發(fā)科、AMD,、聯(lián)詠科技、美滿,、賽靈思,、瑞昱半導(dǎo)體、Dialog,。

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代工產(chǎn)能受限,,消息稱 OLED DDI 廠轉(zhuǎn)向 28/22nm 工藝
9月15日消息,業(yè)內(nèi)消息人士稱,,聯(lián)詠,、敦泰、天鈺,、瑞鼎等 DDI 供應(yīng)商發(fā)現(xiàn),,相較于 2020 年下半年到 2021 年初,,其供貨能力在 2021 年下半年進(jìn)一步受限,這促使他們將產(chǎn)品遷移至采用更先進(jìn) 28/22nm 制程的 OLED DDI 芯片,。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,,上述人士表示,這是為了在有限的代工產(chǎn)能下創(chuàng)造最大的利潤,。供應(yīng)商將看到他們的 OLED DDI 芯片和 TFT-LCD TDDI 芯片的發(fā)貨量在 2022 年大幅上升,,這反過來將給頎邦、南茂等 DDI 測試大廠更多高端測試服務(wù)的機(jī)會(huì),。
與此相對(duì)的是,,2021 年下半年,由于中國手機(jī)廠商的芯片庫存水平并不低,,未來幾個(gè)月的銷售前景也不太光明,,用于安卓手機(jī)的 DDI 芯片封裝需求并不像預(yù)期的那么強(qiáng)勁。
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SEMI:2022 年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將近 1000 億美元
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 月 14 日,,SEMI 在世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast report)中表示,,繼今年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)估將達(dá)到 900 億美元之后,2022 年前端晶圓廠的全球半導(dǎo)體設(shè)備投資預(yù)計(jì)將達(dá)到近 1000 億美元的新高,。
報(bào)告指出,,到 2022 年,F(xiàn)oundry 將占晶圓廠設(shè)備投資的大部分,,支出超過 440 億美元,,其次是存儲(chǔ)器部分,超過 380 億美元,。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出現(xiàn)大幅增長,,支出分別躍升至 170 億美元和 210 億美元。
此外,,明年 Micro/MPU 投資約 90 億美元,,discrete/power 為 30 億美元,analog 為 20 億美元,,其它約為 20 億美元,。
SEMI 表示,從地區(qū)來看,,2022 年韓國的晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到 300 億美元,,其次是中國臺(tái)灣地區(qū)的 260 億美元和中國大陸地區(qū)的近 170 億美元。日本將以近 90 億美元的晶圓廠設(shè)備支出位居第四,。
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車規(guī)級(jí)MCU公司云途半導(dǎo)體獲得小米長江基金戰(zhàn)略投資
近日,,國產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU公司云途半導(dǎo)體(YTMirco)官宣2021年8月底已完成與小米的戰(zhàn)略合作并獲得小米長江基金的戰(zhàn)略投資。
本輪融資將主要用于加速云途半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU 的技術(shù)研發(fā)以及在汽車車身域及底盤,、動(dòng)力,、安全等核心領(lǐng)域的市場開發(fā)和產(chǎn)品規(guī)劃,。
據(jù)了解,云途半導(dǎo)體作為一家專注于車規(guī)級(jí)MCU芯片的集成電路設(shè)計(jì)公司,,核心團(tuán)隊(duì)均具有超過20年的汽車半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及管理經(jīng)驗(yàn),,團(tuán)隊(duì)致力于開發(fā)高性能、高可靠性,、高安全性的車規(guī)級(jí)MCU芯片,。