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三星有意收購(gòu)半導(dǎo)體大廠,!點(diǎn)名TI,、瑞薩、NXP等企業(yè)

來(lái)源:獵芯頭條 發(fā)布時(shí)間:2021-11-29 17:46

三星或收購(gòu),、入股多家國(guó)際半導(dǎo)體大廠


據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月29日?qǐng)?bào)道,,三星集團(tuán)追擊臺(tái)積電再出招。三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕赴美行程結(jié)束返韓之后,,傳出三星“挾手上逾千億美元(逾新臺(tái)幣2.8萬(wàn)億元)銀彈優(yōu)勢(shì)”,,可能收購(gòu)或入股多家國(guó)際半導(dǎo)體大廠,標(biāo)的包括德州儀器,、瑞薩,、恩智浦、英飛凌,、意法半導(dǎo)體等臺(tái)積電重要客戶(hù),,大挖后者墻角。


臺(tái)積電與上述廠商28日均未評(píng)論相關(guān)消息。不過(guò),,韓國(guó)當(dāng)?shù)叵鞒鋈钦e極推動(dòng)先前提到的“三年內(nèi)展開(kāi)有意義的并購(gòu)計(jì)劃”,,實(shí)現(xiàn)“2030年半導(dǎo)體成長(zhǎng)全球第一”的目標(biāo)。


三星集團(tuán)近期與臺(tái)積電的消息不斷,,先前三星宣稱(chēng)旗下3納米采用不同于臺(tái)積電鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)架構(gòu)的環(huán)繞閘極(GAA)技術(shù),,并將比臺(tái)積電提前于2022年上半年量產(chǎn),同時(shí)在美國(guó)花費(fèi)比臺(tái)積電更高的金額投資蓋新廠,,上周三星已宣布選擇美國(guó)得克薩斯州泰勒市為新廠地址,,該工廠耗資 170 億美元。


如今,,三星又傳出入股或收購(gòu)大廠的計(jì)劃,,再度追擊臺(tái)積電。業(yè)界認(rèn)為,,三星集團(tuán)正透過(guò)銀彈,、技術(shù)、客戶(hù)等三方面夾擊臺(tái)積電,。業(yè)界憂(yōu)心,,若三星集團(tuán)后續(xù)真的投資入股甚至收購(gòu)相關(guān)指標(biāo)大廠,恐將對(duì)后續(xù)相關(guān)廠商晶圓代工委外生產(chǎn)策略產(chǎn)生變化,,甚至重組晶圓代工市場(chǎng)結(jié)構(gòu),。


業(yè)界分析,三星投資甚至收購(gòu)國(guó)際大廠,,將和幾年前英特爾投資收購(gòu)Altera等廠商產(chǎn)生極大差異,,因?yàn)橛⑻貭栐谕顿Y收購(gòu)后,最終仍在制造上和臺(tái)積電深化合作,,惟三星收購(gòu)國(guó)際半導(dǎo)體大廠后,,恐將調(diào)整相關(guān)訂單為旗下晶圓代工廠自制,進(jìn)而侵蝕臺(tái)積電訂單,。


國(guó)產(chǎn)TWS芯片商炬芯上市


11月 29 日消息,,今日低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)廠炬芯科技登錄上海證券交易所科創(chuàng)板。上市發(fā)行股價(jià)為42.98元/股,,擬發(fā)行2050萬(wàn)股,。


今日開(kāi)盤(pán)后,,炬芯科技開(kāi)盤(pán)價(jià)為85元,,最高漲至88元,之后又有所回落,??偸兄?03億元。


資料顯示,炬芯科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片,,產(chǎn)品主要分為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列,、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語(yǔ)音交互SoC芯片系列等,。


2018年-2020年,,炬芯科技營(yíng)收呈增長(zhǎng)趨勢(shì),其各期營(yíng)收分別為3.46億元,、3.61億元和4.10億元,,2021年上半年?duì)I收2.47億元。


招股說(shuō)明書(shū)顯示,,炬芯科技在全球擁有專(zhuān)利共259項(xiàng),;其中在中國(guó)大陸獲得229項(xiàng),包括發(fā)明198項(xiàng),,實(shí)用新型13項(xiàng),,外觀設(shè)計(jì)18項(xiàng)。


公司表示,,本次計(jì)劃募集資金3.51億元,,將用于投資項(xiàng)目為智能藍(lán)牙音頻芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、面向穿戴和IoT領(lǐng)域的超低功耗MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和發(fā)展與科技儲(chǔ)備資金,。


炬芯科技控股股東為珠海瑞昇投資合伙企業(yè),所持有股份比例為30.85%,。


消息稱(chēng)天璣 9000 很貴,,但仍比驍龍 8 Gen1 便宜


11月29日消息,此前爆料稱(chēng),,高通 SM8450 不再稱(chēng)作驍龍 898,,而是會(huì)命名為驍龍 8 gen1,而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)將“天璣 2000”芯片更名,,正式發(fā)布了天璣 9000,。


近期有消息稱(chēng),聯(lián)發(fā)科天璣 9000 手機(jī)最早明年 2 月左右可以買(mǎi)到,,但出貨時(shí)間晚于驍龍 8 Gen1 ,。


據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱(chēng),天璣 9000 確實(shí)很貴,,套片價(jià)格差不多是天璣 1200 兩倍,,但還是比驍龍 8 Gen1 便宜,就是終端出貨得明年 Q1,。


天璣 7000 出貨更晚一點(diǎn),,采用臺(tái)積電 5nm+A78,,它和新架構(gòu)的迭代驍龍 7 系都準(zhǔn)備取締驍龍 870 對(duì)于中端市場(chǎng)的統(tǒng)治地位,但目前好像前者反饋更好,。


此前小米盧偉冰評(píng)論天璣 9000 時(shí)表示,,1999 元差不多買(mǎi)顆芯片了。


華為公開(kāi)芯片相關(guān)專(zhuān)利


 11 月 29 日消息,,華為技術(shù)有限公司在近日公開(kāi)了“芯片封裝組件,、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”專(zhuān)利,公開(kāi)號(hào)為 CN113707623A,。


企查查專(zhuān)利摘要顯示,,本申請(qǐng)公開(kāi)了一種芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法,。


芯片封裝組件包括封裝基板,、芯片和散熱部,封裝基板包括上導(dǎo)電層,、下導(dǎo)電層和連接在上導(dǎo)電層和下導(dǎo)電層之間的導(dǎo)電部,;芯片包括相背設(shè)置的正面電極和背面電極,芯片內(nèi)嵌在封裝基板內(nèi),,導(dǎo)電部包圍芯片,,正面電極與下導(dǎo)電層連接,背面電極與上導(dǎo)電層連接,;散熱部連接于上導(dǎo)電層遠(yuǎn)離芯片的表面,;上導(dǎo)電層、下導(dǎo)電層和導(dǎo)電部均具導(dǎo)熱性能,。


本申請(qǐng)通過(guò)設(shè)置芯片與封裝基板的上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接,,從而芯片產(chǎn)生的熱量可進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱,并在上導(dǎo)電層上設(shè)置散熱部,,使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)的散熱效果,。


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