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成本壓力增加,傳英飛凌發(fā)漲價函,!

來源:獵芯頭條 發(fā)布時間:2022-02-21 17:57

成本壓力增加,,傳英飛凌發(fā)漲價函!


近日,,網(wǎng)傳英飛凌于2月14日發(fā)布一則下發(fā)至下游各分銷合作伙伴的通知函,,英飛凌表示,由于市場供不應求及上游成本的增加,,英飛凌無力承擔溢出的成本,或醞釀漲價,。


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通知函中提到,,由于全球缺芯與下游市場快速發(fā)展之間產(chǎn)生的供需矛盾,以及英飛凌再次無力承擔成本上漲的現(xiàn)實情況,。


另外,,通知函最后還進一步描述,為了應對旺盛的需求,,尤其是應對汽車芯片,,英飛凌將再次大幅增加投資,,在近兩年以每年50%的大額投資進行擴產(chǎn),預計到2022年達到24億歐元,,以此緩和供需緊張的問題,。


為應對需求,英飛凌近日動作不斷,。據(jù)道瓊斯通訊社報道,,在上周四(2月18日),英飛凌表示,,將投資20億歐元提高在寬帶隙半導體領域的制造能力,。同時,該公司還表示,,在未來幾年,,還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導體設施改造為寬帶隙設施。


在近期發(fā)布的2022第一季度財報中,,英飛凌透露,,截至2021年12月底,英飛凌積壓訂單總價值達310億歐元,,超2022年130億收入預測2倍有余,。這310億訂單中,預計80%會在2022年交付,,2022年全年產(chǎn)能依然呈現(xiàn)供不應求的態(tài)勢,,尤其汽車領域。


目前來看,,英飛凌汽車MCU交期繼續(xù)拉長,,今年第一季度的交期為配貨狀態(tài);模擬芯片的交期最長為52周以上,,最短也要18周,,其中汽車模擬芯片45-52周。


英飛凌高管表示,,公司核心產(chǎn)品的供應短缺在今年夏天將會有所改善,,但要到2023年才會徹底結束,而汽車產(chǎn)業(yè)面臨的供應問題最晚將在2023年解決,。


五家公司向印度提交芯片,、顯示器投資計劃,總額約 205 億美元


2 月 21 日消息,,印度政府稱已收到五家公司在當?shù)刂圃旄鞣N芯片和顯示器的計劃,,投資總額約為 205 億美元。


與富士康成立合資企業(yè)的 Vedanta,、新加坡 IGSS Ventures 以及 ISMC 三家公司已經(jīng)提出總額約 136 億美元的投資計劃,,用于在當?shù)刂圃炷苡糜?5G 設備到電動汽車等各類產(chǎn)品的芯片,。三家公司已經(jīng)根據(jù)其計劃向印度政府申請 56 億美元的補貼。


印度電子和信息技術部在聲明中表示:“盡管在半導體和顯示器制造這一新興領域提交申請的時間很緊,,但計劃引起良好反響,。”


此外,,Vedanta 和 Elest 已經(jīng)提交總額約 67 億美元的顯示器工廠建設計劃,,并向印度申請 27 億美元的補貼。


業(yè)內(nèi):國際IDM率先將車用MOSFET,、IGBT遷至12英寸產(chǎn)線


據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,,國際IDM正率先將將高利潤的汽車MOSFET和IGBT功率模塊生產(chǎn)從8英寸遷移至12英寸,以提高其在該領域的競爭力,。


《電子時報》援引該人士稱,,日本東芝半導體最近宣布計劃投資1,000億日元(合8.694億美元),擴大其12英寸汽車電源模塊fab產(chǎn)能,。英飛凌和AOS也大膽采用12英寸晶圓產(chǎn)能內(nèi)部生產(chǎn)高端汽車MOSFET和IGBT功率芯片解決方案,,具有高毛利率和技術門檻。


在將生產(chǎn)重點轉向汽車電源模塊的同時,,IDM們也在削減用于IT應用的MOSFET的產(chǎn)量,,導致消費級MOSFET短缺,并促使客戶將訂單轉向中國臺灣的供應商,。消息人士稱,,后者都在加強SGT MOSFET的生產(chǎn),以滿足商用筆記本電腦和臺式電腦的訂單,。


與國際IDM不同,,這些廠商仍然依賴于8英寸產(chǎn)線生產(chǎn)IT用MOSFET,大部分采用0.18um,、0.13um,、0.11um以及90nm制程。但消息人士指出,,8英寸持續(xù)收緊的供應能力將成為影響這些廠商出貨量的主要因素之一,。


消息稱蘋果iPhone 14 進入代工試產(chǎn)階段


 2 月 21 日消息,據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,, 蘋果 iPhone 14 近期進入代工試產(chǎn)階段,。


報道指出,消息稱立訊精密尚未取得新產(chǎn)品試產(chǎn)導入量產(chǎn)服務訂單(NPI),,將無緣代工高端 iPhone 14,預計今年只能拿到基本款 iPhone 14 訂單,,成為第二供應商,;鴻海則穩(wěn)坐 iPhone 代工龍頭寶座,。


鴻海向來不評論大客戶訂單動態(tài),目前立訊精密尚未對此事置評,。


業(yè)界人士分析,,每年 2 月中下旬時,蘋果通常會向代工廠發(fā)出新手機產(chǎn)品試產(chǎn)訂單,,向代工廠介紹今年新產(chǎn)品的計劃,。隨后代工廠要準備物料清單(BOM),建立適當?shù)纳a(chǎn)與測試機器,,也必須建立質(zhì)量監(jiān)測過程,。


開始進行試產(chǎn)后,代工廠要搜集數(shù)據(jù),,修正異常,,評價生產(chǎn)過程與產(chǎn)品需要改進的項目,并評價試產(chǎn)的產(chǎn)品是否可以接受,,當試產(chǎn)產(chǎn)品需要改進的項目經(jīng)過驗證,,后續(xù)可以開始進行量產(chǎn)。因此,,NPI 可視為接獲訂單進入量產(chǎn)的早期階段,。


原英偉達上海總經(jīng)理楊超源加入GPU芯片商壁仞科技


 2月21日消息,,GPU 芯片商壁仞科技宣布,,原英偉達楊超源正式加入壁仞科技,任副總裁兼董事長特別助理,。


據(jù)悉,,楊超源畢業(yè)于加州大學伯克利分校電子工程專業(yè),在GPU芯片行業(yè)擁有超過35年的產(chǎn)品研發(fā)與團隊管理經(jīng)驗,,此前曾在英偉達,、臺積電等知名芯片企業(yè)領導核心研發(fā)團隊。就職于英偉達期間,,楊超源曾負責架構設計,、研發(fā)、流片和團隊管理,,在上海組建了英偉達在美國總部之外的首個海外研發(fā)中心,,并擔任英偉達上海總經(jīng)理,。就職于臺積電期間,,他領導設計與技術平臺核心研發(fā)團隊,探索和突破了芯片領域的多項前沿技術。


加入壁仞科技后,,從董事長特別助理的職位角度,,楊超源將從產(chǎn)業(yè)生態(tài)的布局端全面思考芯片后端供應鏈的資源整合和科技創(chuàng)新,將GPU,、CPU和DPU的后端進行戰(zhàn)略規(guī)劃,。




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