日前,，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,，車用MOSFET等功率半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，加上6英寸晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,，供應(yīng)鏈傳出,，漢磊將對(duì)大客戶英飛凌全面調(diào)漲報(bào)價(jià)，幅度最高達(dá)50%,。
報(bào)道稱，英飛凌長(zhǎng)期與漢磊合作,，現(xiàn)階段占漢磊營(yíng)收比重高達(dá)兩成,，漢磊對(duì)大客戶大漲價(jià),，凸顯整體市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，“不得不漲”的態(tài)勢(shì),。
該消息呼應(yīng)今年2月中旬業(yè)內(nèi)流傳英飛凌發(fā)布的一則通知函,，函中提及由于市場(chǎng)供不應(yīng)求以及上游成本增加，英飛凌無(wú)力承擔(dān)溢出的成本,，或醞釀漲價(jià)。
代工廠“揮刀”大客戶的背后
功率半導(dǎo)體廠商大多采用IDM模式,，即有完整的晶圓廠,、芯片制造廠和封裝廠，原本不需要外部代工廠支持生產(chǎn)制造,。但近年車用,、工控需求持續(xù)強(qiáng)勁，不少IDM大廠為搶占車用商機(jī),，不惜擴(kuò)大委外代工比重,。
業(yè)內(nèi)預(yù)估，近兩三年,，全球IDM廠約有8成制造留在自家工廠,，有2成釋出委外代工。其主要將獲利最豐厚的車用產(chǎn)品留在自家制造,，而把一般中低壓MOSFET等功率器件委外代工,。
早在2019年，英飛凌就表示,，未來(lái)5年仍將持續(xù)擴(kuò)大委外,，整體前段晶圓制造委外比重將由目前的22％提升至30％，其中,，功率半導(dǎo)體委外比重將提升至15％,。該公司表示，除了特殊制程會(huì)自行生產(chǎn),，標(biāo)準(zhǔn)型產(chǎn)品會(huì)持續(xù)提高委外代工比重,。盡管當(dāng)時(shí)英飛凌已在興建1座生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠。
可以說(shuō),，英飛凌過(guò)去擴(kuò)大委外代工的舉措正為今天其受外部代工廠掣肘埋下伏筆,。
加上去年下半年車用芯片嚴(yán)重短缺問(wèn)題已延續(xù)到今年，全球車廠至今仍因缺芯而被迫停產(chǎn)。而主攻車用晶片市場(chǎng)的德州儀器,、安森美,、意法半導(dǎo)體,、英飛凌、恩智浦等IDM大廠,，今年超半數(shù)產(chǎn)能都已移轉(zhuǎn)生產(chǎn)車用芯片,。且臺(tái)積電,、聯(lián)電等晶圓代工廠同樣調(diào)配產(chǎn)能優(yōu)先投產(chǎn)車用芯片,，造成非車用芯片的產(chǎn)能排擠效應(yīng)逐漸顯現(xiàn),，工業(yè)自動(dòng)化,、5G及網(wǎng)通設(shè)備,、服務(wù)器等MOSFET供不應(yīng)求,。
在上述芯片產(chǎn)能嚴(yán)重不足的情況下，漢磊等晶圓代工廠產(chǎn)能訂單源源不斷,，有機(jī)會(huì)挑選訂單，甚至通過(guò)調(diào)漲價(jià)格以提升獲利能力。
除此之外，代工廠提升報(bào)價(jià)的另一重要原因在于生產(chǎn)成本的增加：臺(tái)積電,、英特爾、三星等晶圓代工與各大IDM大廠大舉擴(kuò)充產(chǎn)能,，推升代工材料硅晶圓用量大增,，使得硅晶圓近日出現(xiàn)漲價(jià)趨勢(shì),，包括環(huán)球晶,、合晶、臺(tái)勝科在內(nèi)的三家半導(dǎo)體硅晶圓制造商都在醞釀漲價(jià)（漲幅約10%）,，進(jìn)而推高晶圓代工廠的生產(chǎn)成本,。最終晶圓代工廠不得不將高漲的成本轉(zhuǎn)移給客戶。
功率半導(dǎo)體的缺貨情況
目前來(lái)看,，功率半導(dǎo)體的供貨情況整體仍然跟不上市場(chǎng)需求，尤其是Mosfet。
業(yè)內(nèi)人士分析,，隨著后疫情時(shí)代來(lái)臨，包括個(gè)人PC及筆記本電腦相關(guān)MOSFET已供需平衡,，但服務(wù)器MOSFET仍供不應(yīng)求,。
再者,，智能手機(jī)由4G轉(zhuǎn)進(jìn)5G會(huì)提高M(jìn)OSFET搭載數(shù)量，至于車用電子、工業(yè)自動(dòng)化、5G及WiFi 6通信設(shè)備,、物聯(lián)網(wǎng)等裝置所需MOSFET還是缺貨,。
據(jù)美國(guó)分離式元件（Discrete）大廠達(dá)爾（Diodes）全球資深副總裁虞凱行判斷,，在半導(dǎo)體設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)情況下,，6英寸及8英寸晶圓產(chǎn)能難以擴(kuò)充,，但需求成長(zhǎng)動(dòng)能持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng),，預(yù)計(jì)MOSFET至少將缺貨到明年。
除Mosfet外,，功率半導(dǎo)體另一市場(chǎng)增長(zhǎng)飛快的品類——電源管理IC也仍處于緊缺狀態(tài),，據(jù)海納金融集團(tuán)（Susquehanna）的調(diào)研報(bào)告,，電源管理IC產(chǎn)品2月交期拉長(zhǎng)了將近10天,。
漢磊：功率元件代工領(lǐng)頭羊
漢磊是功率元件專業(yè)代工廠,，聚焦GaN、SiC、車用MOSFET、二極體,、靜電保護(hù)的TVS等5類化合物半導(dǎo)體相關(guān)元件，在第三代半導(dǎo)體中更是處于第一梯隊(duì)，是目前臺(tái)灣地區(qū)少數(shù)已量產(chǎn)氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的代工廠。
SiC與GaN作為新一代半導(dǎo)體材料,， 在 5G,、電動(dòng)汽車,、光伏等各個(gè)領(lǐng)域均表現(xiàn)出更加優(yōu)異的性能，因此受業(yè)界青睞,。
近年漢磊雖然受益于國(guó)際垂直整合制造商（IDM）持續(xù)擴(kuò)大外包的舉措,，取得了代工訂單，但由于前幾年功率器件市場(chǎng)不溫不火,，加上漢磊當(dāng)初是用較差的價(jià)格與IDM簽署長(zhǎng)約,，導(dǎo)致過(guò)去幾年都呈現(xiàn)虧損狀態(tài)。
所幸電動(dòng)汽車熱潮興起,，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品需求,，讓漢磊產(chǎn)能訂單源源不斷，有機(jī)會(huì)調(diào)整產(chǎn)品組合,、挑選訂單,，通過(guò)調(diào)漲價(jià)格及調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，以提升獲利能力,。
漢磊的產(chǎn)能方面,，據(jù)數(shù)位時(shí)代統(tǒng)計(jì),，其目前碳化矽6英寸產(chǎn)能約每月1,000片，4英寸則是每月1,000～1,200片左右,。氮化鎵則以6英寸為主,，產(chǎn)能每月1,000片，2022年預(yù)計(jì)達(dá)2,000片,。漢磊的6英寸碳化矽產(chǎn)品已獲得15家客戶青睞,，完成50項(xiàng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案,，并已正式進(jìn)入小量量產(chǎn),。
寫在最后
在終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,、功率半導(dǎo)體產(chǎn)能不足、芯片原料硅晶圓價(jià)格飛漲,、IDM大廠擴(kuò)大委外代工等多方面的因素作用下,，功率元件專業(yè)代工廠漢磊大舉“揮刀”砍向重要客戶英飛凌,，釋放出功率半導(dǎo)體仍嚴(yán)重緊缺等信息。
這不可避免引發(fā)業(yè)內(nèi)擔(dān)憂,，英飛凌或?qū)⒑芸彀迅邼q等成本傳導(dǎo)至下游，進(jìn)而引起其他廠商效仿。
在海外供應(yīng)商無(wú)法供貨或漲價(jià)的情況下,，本土功率半導(dǎo)體廠商獲得更多供貨機(jī)會(huì),，揚(yáng)杰科技,、士蘭微,、華潤(rùn)微,、時(shí)代電氣,、聞泰科技等具有產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)也能交付產(chǎn)品等廠商有望實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品導(dǎo)入,，取得更多市場(chǎng)份額，提升業(yè)績(jī),。
