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英飛凌:這類芯片需求旺,使晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

來源:獵芯頭條 發(fā)布時(shí)間:2022-05-17 18:16

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英飛凌:這類芯片需求旺,,使晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊


  日經(jīng)亞洲評論5月16日報(bào)導(dǎo),英飛凌行銷長 Helmut Gassel 受訪時(shí)表示,,整體環(huán)境比去年更具挑戰(zhàn)性,、消費(fèi)者信心下滑,個(gè)人電腦,、電視和智能手機(jī)相關(guān)需求正在減弱,。另一方面,結(jié)構(gòu)性驅(qū)動因素導(dǎo)致汽車,、工業(yè),、可再生能源和智能裝置(英飛凌擅長領(lǐng)域)需求非常強(qiáng)勁,特別是電動車(EV),、可再生能源將為芯片業(yè)創(chuàng)造出新的需求,。

  

  英飛凌指出,包括尚未確認(rèn)的訂單在內(nèi),,2022年1-3月積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%至370億歐元,。Gassel指出,這些訂單當(dāng)中超過五成是汽車相關(guān)產(chǎn)品,、高達(dá)75%將在未來12個(gè)月交貨,,積壓訂單顯然遠(yuǎn)超出英飛凌的交付能力。他并且說,,整體而言,,晶圓代工廠商產(chǎn)能仍遠(yuǎn)低于整體需求。Gassel去年底對德國商報(bào)說,,數(shù)位化是可持續(xù)的趨勢,強(qiáng)勁成長將持續(xù)一段相當(dāng)長的時(shí)間,。

  

  英飛凌執(zhí)行長Jochen Hanebeck 5月9日表示,,脫碳、數(shù)位化將在未來10年深刻改變?nèi)祟愃幍氖澜?,英飛凌正積極驅(qū)動此一變化,,同時(shí)抓住這些機(jī)會來創(chuàng)造有利可圖的成長。

  

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美歐設(shè)半導(dǎo)體預(yù)警系統(tǒng),或終結(jié)半導(dǎo)體超額獲利時(shí)代

  

  美國與歐盟有意攜手建立供應(yīng)鏈“早期預(yù)警系統(tǒng)”,,通知彼此芯片短缺之處,,并將協(xié)調(diào)對芯片制造商的補(bǔ)助,避免在爭取芯片業(yè)者設(shè)廠時(shí)陷入過度競爭,,此舉將讓未來供應(yīng)鏈掌握度更好,,重復(fù)下單狀況緩解,也可能意味先前晶圓代工價(jià)一漲再漲的超額獲利時(shí)代將告終,。

  

  業(yè)界分析,,這一波半導(dǎo)體供需失衡,影響全球電子產(chǎn)業(yè)各層面,。針對目前半導(dǎo)體供需吃緊的市況,,外界大多認(rèn)為是從2020年初新冠肺炎疫情為供應(yīng)鏈與市場帶來的不確定性、部分廠商誤判供需與訂單情形,、部分有心人士囤貨牟利,,以及新興應(yīng)用持續(xù)增加對于半導(dǎo)體元件的依賴等多重因素所造成。

  

  一般預(yù)估,,晶圓代工產(chǎn)能滿載的情形,,可能部分會延續(xù)到明年,而有些晶圓代工廠報(bào)價(jià)一直漲的態(tài)勢,,在進(jìn)入今年第2季后,,已經(jīng)有所轉(zhuǎn)變。

  

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世界先進(jìn)攻車用電子,,打入國際汽車大廠供應(yīng)鏈

  

  世界先進(jìn)董事長方略在今年致股東報(bào)告書中表示,,致力于車用電子開發(fā)已逐步開花結(jié)果,相關(guān)制程已經(jīng)通過車用電子相關(guān)驗(yàn)證,,累積出貨量也達(dá)一定規(guī)模,,打入國際汽車大廠供應(yīng)鏈。

  

  方略表示,,在中國大陸面板廠持續(xù)擴(kuò)廠,,及超高解析度面板滲透率攀升走勢下,顯示器驅(qū)動IC的晶圓代工需求維持穩(wěn)定,,對今年?duì)I運(yùn)有一定程度的貢獻(xiàn),。此外,5G基地臺和智能手機(jī)帶動的電源管理IC與分離式元件爆發(fā)性成長,,使得世界先進(jìn)得以拓展新訂單,。

  

  方略表示,從應(yīng)用面看,,車用電子,、高運(yùn)算效能運(yùn)算處理器,、資料中心、5G智慧型手機(jī)等應(yīng)用,,推升動能,;整體而言,8英寸晶圓的需求呈現(xiàn)需求大于供給的有力趨勢,。

  

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交期長達(dá)半年,!零部件短缺!半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)陷入惡性循環(huán)

  

  隨著半導(dǎo)體設(shè)備的需求大幅增加,,零部件供應(yīng)出現(xiàn)了瓶頸,。半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的先進(jìn)零部件交貨時(shí)間比往常延長了2倍以上。由于原材料價(jià)格上漲和設(shè)備半導(dǎo)體短缺,,設(shè)備供應(yīng)進(jìn)入惡性循環(huán),。

  

  據(jù)ETNews報(bào)道,核心零部件的交貨時(shí)間從往常的2-3個(gè)月延長到了6個(gè)月以上,。美國,、日本、德國等先進(jìn)零部件的交貨時(shí)間也大幅增加,。面臨瓶頸效應(yīng)的產(chǎn)品包括先進(jìn)的傳感器,、精密溫度計(jì)、管理設(shè)備的MCU和電力線通信(PLC)設(shè)備,。一些部件,,如PLC設(shè)備,推遲了12個(gè)月以上,。

  

  從美國進(jìn)口的試驗(yàn)設(shè)備制造企業(yè)試圖在當(dāng)?shù)刭徺I零部件,,但由于零部件制造企業(yè)的庫存不足,未能如愿,。隨著鋁,、鋼等半導(dǎo)體原材料價(jià)格的上漲,半導(dǎo)體企業(yè)在確保半導(dǎo)體配件和鑄造配件方面遇到了困難,。

  

  隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)的核心要素——制造設(shè)備的生產(chǎn)中斷,,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)不足現(xiàn)象將進(jìn)一步惡化。由于庫存不足,,半導(dǎo)體設(shè)備的交貨日期被推遲,,半導(dǎo)體制造企業(yè)的設(shè)備投資周期將不可避免地放緩。

  

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車用需求旺,,傳DDIC龍頭聯(lián)詠等正尋求臺積電產(chǎn)能支持

  

  業(yè)內(nèi)消息人士稱,,盡管消費(fèi)芯片需求下降,但顯示驅(qū)動IC(DDIC)龍頭聯(lián)詠和瑞昱正在從代工伙伴臺積電和聯(lián)電尋求更多產(chǎn)能支持以滿足來自新客戶的新訂單,,這些新客戶支撐了他們的增長,。

  

  據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,消息人士表示,,手機(jī),、電視和普通個(gè)人電腦等消費(fèi)類電子設(shè)備的二、三線IC設(shè)計(jì)廠的銷售勢頭疲軟,,客戶訂單的低可見性不僅給他們的報(bào)價(jià)和毛利率帶來下行壓力,,還迫使他們降低所需的制造產(chǎn)能。但聯(lián)詠和瑞昱的情況并非如此,,他們都沒有面臨客戶的訂單削減,。

  

  消息人士稱,加上聯(lián)詠在汽車芯片領(lǐng)域的部署取得了成效,,以及今年iPad和MacBook系列芯片出貨量逐季度增加,,這大大抵消了其他消費(fèi)類應(yīng)用出貨量下降的影響。瑞昱方面,,該人士表示,,用于PC應(yīng)用的IC出貨量占其收入的30%以上,雖然受到需求低迷的影響,,但該細(xì)分市場騰出的產(chǎn)能很快被其他細(xì)分市場填補(bǔ),,尤其是汽車和網(wǎng)絡(luò)芯片,促使其尋求臺積電和聯(lián)電提供更多產(chǎn)能支持,。

  


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