英飛凌史上最大單筆投資,、瑞薩或海外擴產(chǎn)、德州儀器再建一座晶圓廠…..
近日,，英飛凌,、瑞薩、德州儀器,、Rapidus等芯片大廠紛紛啟動新晶圓廠建廠計劃,，業(yè)界預(yù)估四家大廠在擴產(chǎn)投入的金額達到250億美元。
英飛凌：投資50億歐元德國建廠,，史上最大的單筆投資
2月16日,，英飛凌表示，已獲準在德國德累斯頓建設(shè)一座價值50億歐元(53.5億美元)的芯片工廠,，計劃于2026年投產(chǎn),。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資,，預(yù)計創(chuàng)造約1000個工作崗位,。該公司正在為此項目尋求10億歐元的公共資金。
英飛凌還稱,，計劃建設(shè)的工廠將生產(chǎn)功率半導(dǎo)體和模擬/混合信號組件,，滿負荷生產(chǎn)時，其每年的營收將與投資額大致相同,。
德國經(jīng)濟部批準了該工廠的早期項目,，允許英飛凌在歐盟委員會完成法律補貼方面的檢查之前開始建設(shè)。德國經(jīng)濟部長羅伯特·哈貝克對這一消息表示歡迎,，他認為這是德國具有商業(yè)投資吸引力的一個標志,。
瑞薩：考慮擴大日本以外芯片產(chǎn)能
2月16日，日本車用芯片大廠瑞薩電子表示,，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險,，考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。
瑞薩CEO柴田英利表示,，日本在建造和營運新廠上面臨著一些挑戰(zhàn),，包括相對高的水電成本、地震和人才有限,。擁有許多選項總是比較好,，不只是在日本，而是各個地區(qū),。
盡管整體半導(dǎo)體業(yè)市況波動,，但瑞薩本月稍早表示，車用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標水準。柴田當(dāng)時說,，下季目標是將供應(yīng)量提高到略高于預(yù)期需求,。
德州儀器：將在猶他州李海建第二座12英寸晶圓廠
2月16日，德州儀器計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠,。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB,，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營,。這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分,。
新工廠預(yù)計將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產(chǎn),。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營,，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2,；以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB,。同時，德州儀器正在德克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠,。
即將接棒德州儀器總裁及首席執(zhí)行官的現(xiàn)任執(zhí)行副總裁及首席運營官 Haviv Ilan 表示：“這個新工廠是我們12 英寸晶圓產(chǎn)能長期規(guī)劃的一部分,，以滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。電子產(chǎn)品,、尤其是工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求預(yù)計將在未來持續(xù)增長,，現(xiàn)在正是我們進一步擴大自有制造能力的最佳時機?！?/span>
Rapidus：考慮在日本北海道建芯片廠
2月15日,，據(jù)東京電視臺報導(dǎo)，由日本國家支持的芯片企業(yè)Rapidus正考慮在日本北海道建設(shè)第一家制造廠,。
Rapidus表示，最早可能會在2月底正式?jīng)Q定新工廠選址,，北海道西南部約有10萬人口,，千歲市是一個可能的選址地點。
Rapidus是豐田汽車,、索尼和其他六家日本公司成立的一家合資公司,，它與IBM簽署了合作協(xié)議，將共同開發(fā)2納米芯片項目,。Rapidus的目標是從2027年起量產(chǎn)這種芯片,。
日本政府已表示將向Rapidus投資700億日元，Rapidus本月早些時候透露,，需要大約7兆日元的資金,，其中大部分是政府撥款，才能在2027年量產(chǎn)2nm芯片,。
或影響代工廠接單
全球汽車芯片市場中,，英飛凌為業(yè)界龍頭，瑞薩,、德儀分居第三,、四位，這三家廠商是采用IDM模式,，并有類比IC,、微控制器等產(chǎn)品，過往多委由臺積電,、聯(lián)電等晶圓代工廠生產(chǎn),。
近年車用芯片大廠為了縮短交期，直接向晶圓代工廠接洽合作,，特別是下世代車用IC設(shè)計更復(fù)雜也需要更高階或特殊的半導(dǎo)體制程支援,。隨著這些IDM廠大舉興建自有產(chǎn)能，未來車用芯片供應(yīng)或更順暢,，但也會削減委外代工訂單,，影響臺積電、聯(lián)電等接單,。
