
6月26日下午,,2023世界半導體大會新聞發(fā)布會在北京新世紀日航飯店舉行,。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇,南京江北新區(qū)黨工委委員,、管委會副主任陳文斌,,南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園黨工委委員周榮,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會,,并介紹相關情況及回答問題,。

池宇指出近兩年全球半導體市場行情經歷了快速的周期切換,集成電路產品去庫存,、降價等現象開始成為行業(yè)共同特征,。新型應用系統的不斷涌現,離不開高性能集成電路產品的有力支撐,,隨著應用的不斷優(yōu)化升級,,對集成電路產品性能、功耗等提出更高要求,,集成電路技術探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎要素,。多邊貿易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導體產業(yè)的發(fā)展進程。在此背景下,,舉辦2023世界半導體大會將積極探討在市場下行周期半導體產業(yè)的未來發(fā)展方向與機遇,,以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑,推進全球半導體組織和企業(yè)有效地交流合作,,促進全球半導體產業(yè)鏈協同發(fā)展,。

陳文斌表示南京江北新區(qū)是全國第13個、江蘇省唯一的國家級新區(qū),,也是中國江蘇自貿試驗區(qū)南京片區(qū)所在地,。成立近八年來,新區(qū)牢牢把握“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位,逐步形成特色鮮明,、鏈條完備的“3+3+X”現代產業(yè)體系,,高質量發(fā)展成色不斷凸顯。同時表示,,世界半導體大會是半導體領域國際國內人才,、技術、資源交流的盛會,。大會組委會本著高效務實的原則,,加強統籌,、精心謀劃,、系統推進,各項籌備工作已經取得積極進展,??偨Y本屆大會的主要特點:一是緊扣熱點,,匯集豐富活動,;二是聚焦行業(yè),,發(fā)布重磅研究;三是堅持高端,,云集眾多大咖;四是會展聯動,,舉辦專業(yè)展覽,。

2023世界半導體大會將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦,。大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯合主辦,,賽迪顧問股份有限公司,、江蘇省半導體行業(yè)協會,、南京江北新區(qū)產業(yè)技術研創(chuàng)園,、南京浦口經濟技術開發(fā)區(qū),、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦,。
大會以“芯紐帶,新未來”為主題,聚焦行業(yè)新市場,、新產品、新技術,,將舉辦高峰論壇、高質量發(fā)展企業(yè)家峰會,、創(chuàng)新與應用峰會三大主論壇,;圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題,,舉辦長三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇,、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇;針對先進封裝,、第三代半導體,、集成電路設計工具等熱點領域,,舉辦第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業(yè)發(fā)展高峰論壇,、EDA/IP核產業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇,;專注人才培養(yǎng)、資金支持,、交流對接等產業(yè)生態(tài)問題,,引入半導體投融資論壇,、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動,。
大會將集結長三角“三省一市”半導體行業(yè)協會,聯合發(fā)布《長三角集成電路(南京)宣言》,,聚焦長三角一體化集成電路領域發(fā)展,,旨在加強合作交流,,促進產業(yè)鏈,、創(chuàng)新鏈,、資金鏈,、人才鏈協同發(fā)展。此外,,大會將發(fā)布《2023年全球半導體產業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023集成電路高質量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū),、市場與應用領先企業(yè)、優(yōu)秀產品與解決方案”,、“2022-2023第六屆IC獨角獸企業(yè)”等評選結果,。
大會同期舉辦大型專業(yè)展覽,展覽面積達到20000平方米,,設立IC設計,、封裝測試、制造,、設備與材料4大重點展區(qū)及人才專區(qū),,將云集臺積電、長晶科技,、華天科技,、盛美半導體、鑫華半導體,、華為,、騰訊云、賽美特,、科華數據,、芯華章、創(chuàng)意電子,、楷領科技,、芯昇科技、徐州博康,、承芯半導體,、中電鵬程、鼎華智能等300+重點企業(yè),,為參會觀眾展示半導體行業(yè)先進的技術,、高端的產品,推動上下游企業(yè)交流協作,。展會采取線上加線下展覽模式,,按照“全網絡、寬渠道”的思路,,促進科技產品與商業(yè)模式有效結合,。
相關媒體機構還就關心的EDA國創(chuàng)中心建設進展及半導體市場未來走勢等問題進行了現場提問,相關領導對問題進行了回答,。

7月19-21日,我們南京見!更多大會信息請關注公眾號“世半會暨南京國際半導體博覽會”,。