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機構(gòu):全球半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)攀升

來源:鉅亨網(wǎng) 發(fā)布時間:2024-06-25 11:25

6月24日,,SEMI 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會指出,,芯片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)成長,,2024年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產(chǎn)能達到創(chuàng)紀錄的約當 8 吋3,370 萬片晶圓歷史新高,。

SEMI 表示,5nm以下制程在數(shù)據(jù)中心訓練,、推論和領(lǐng)先制程裝置生成式 AI 人工智能技術(shù)推波助瀾下,,2024 年可望增長 13%。另為提高芯片能效,,英特爾,、三星和臺積電等芯片大廠準備在明年開始生產(chǎn) 2nm全環(huán)繞柵極 (GAA) 芯片,也將讓 2025 年領(lǐng)先制程總產(chǎn)能出現(xiàn) 17% 的漲幅,。

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SEMI 全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸分析,,從云端運算到各種邊緣裝置,AI 處理無所不在,,讓高效能芯片開發(fā)競逐更加白熱化,,帶動全球半導體制造產(chǎn)能的強勁擴張,可說創(chuàng)造了一個正向循環(huán),,AI 加速各式應用中半導體的成長,,將激勵進一步的投資。

以地區(qū)別來看,,中國大陸芯片制造商可望維持兩位數(shù)產(chǎn)能成長,,預計 2024 年增幅 15% 達每月 885 萬片,2025年再成長 14% 來到每月 1,010 萬片,。中國臺灣以月產(chǎn) 580 萬片,,成長 4% 居第二,;韓國可望繼 2024 年首度突破月 500 萬片后2025 年再增加 7%、達 540 萬片,,排第三位,。

日本、美洲,、歐洲與中東及東南亞半導體產(chǎn)能分別為月產(chǎn) 470 萬片,、年增 3%,320 萬片,、年增 5%,,270 萬片、年增 4% 和 180 萬片,、年增 4%,。

以產(chǎn)業(yè)別來看,英特爾受惠設(shè)立晶圓代工服務(wù),,晶圓代工部門 2024 年產(chǎn)能將成長 11%,,2025 年也保有 10% 的增幅,預計至 2026 年將達月產(chǎn) 1,270 萬片的規(guī)模,。

另外,,隨著人工智能服務(wù)器對運算能力的快速增長,也一并帶動高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求,,為內(nèi)存部門帶來許久未見的成長動能,。爆炸性的 AI 技術(shù)落地風潮需要 HBM 堆棧配置(stack)更加緊密,每個 HBM 現(xiàn)已可整合 8 到 12 個晶粒,,這也正是為什么許多 DRAM 市場領(lǐng)導廠商正不斷增加 HBM/DRAM 領(lǐng)域的投資,。

DRAM 產(chǎn)能 2024 年和 2025 年都將出現(xiàn) 9% 的增長;相較之下,,3D NAND 市場的復蘇較為緩慢,, 2024 年產(chǎn)能不會上升,2025 年則有 5% 的漲幅,。

在邊緣裝置中人工智能應用興起影響下,,主流智能型手機 DRAM 容量也將從 8GB 增至 12GB,而配備人工智能助理的筆記本電腦則有至少 16GB DRAM 的需求,,人工智能拓展至邊緣裝置可望進一步帶動 DRAM 需求往上爬升,。



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