隨著人工智能帶動半導體應用需求上漲,，市場漸漸回暖，也因此帶動廠商產(chǎn)能持續(xù)上漲,。在整個6月里,，產(chǎn)業(yè)鏈斷斷續(xù)續(xù)放出各類漲價消息，包括高通、臺積電,、華虹等廠商,，覆蓋IC設計、芯片代工等環(huán)節(jié),，而受益于AI浪潮,，DRAM和SSD報價上漲也是較為明顯。
高通漲價25%
6月13日,，據(jù)供應鏈透露,，由于臺積電3nm產(chǎn)能供不應求，上游IC設計公司開始傳出漲價消息,。首個漲價的或是高通,，有消息稱高通驍龍8 Gen 4以臺積電N3E打造，將較上一代報價激增25％,，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢,。
供應鏈坦言，原先手機芯片成本采購價格就已經(jīng)很高,，以去年旗艦驍龍8 Gen 3的采購價格約在200美元左右,，今年旗艦芯片或將超過250美元，其它廠商是否跟進有待觀察,。
但業(yè)內(nèi)同時指出,，漲價幅度合理，因為相較5nm,，3nm每片晶圓成本價格大約貴25％,，且這一漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設計架構等因素,。
此前有消息稱,，蘋果、高通,、英偉達與AMD等四大廠大舉包下臺積電3nm家族制程產(chǎn)能,，并涌現(xiàn)客戶排隊，產(chǎn)能排到2026年,。因此目前臺積電3nm家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊,，一家獨霸3nm市場。
傳臺積電,、華虹漲價
臺積電產(chǎn)能持續(xù)緊張,，自然不會放過漲價機會。
6月17日,，有消息稱臺積電計劃漲價,。3nm代工價漲幅或在5％以上,，先進封裝明年年度報價也約有10％-20％漲幅。
中國大陸晶圓廠產(chǎn)能利用率也明顯提升,，不少廠家已經(jīng)出現(xiàn)滿產(chǎn),，甚至出現(xiàn)產(chǎn)能利用率超過100%的情況。業(yè)界認為,，產(chǎn)能的持續(xù)提升和代工廠滿產(chǎn)的情況,，為價格的上漲創(chuàng)造條件，報價有望結束兩年跌勢,。
摩根士丹利近日稱,，華虹半導體晶圓廠目前產(chǎn)能利用率已超過100%，預計今年下半年可能會將價格上調(diào)10%,。
SSD大單價格上漲15%
人工智能是此次市場回暖的重要推手,，也是帶動存儲產(chǎn)品報價上漲的主要原因。
6月11日,，據(jù)日媒報道，固態(tài)硬盤（SSD）4～6月的大宗交易價格比上季度高出15％左右,，已連續(xù)3個季度上漲,。作為賣方的存儲器廠商為改善盈利而減少供應，需求方接受了廠商漲價要求,。
從4～6月的大宗交易價格看,，作為固態(tài)硬盤指標的256GB容量TLC產(chǎn)品為每塊32.8美元左右，容量更大的512G產(chǎn)品為每塊61.5美元左右,。調(diào)查公司Techno System Research預計,，2024年全球固態(tài)硬盤的出貨量將同比增加3520萬塊（11%），達到3.55億塊,。
固態(tài)硬盤價格上漲的背景下,，同為存儲設備的機械硬盤（HDD）的價格也在上漲。在4~6月的大宗交易價格方面,，用于臺式電腦和監(jiān)控攝像頭的3.5英寸1TB機械硬盤比上季度上漲1%,，漲至49.5美元/塊左右；用于筆記本電腦的2.5英寸1TB機械硬盤上漲2%,，漲至46.9美元/塊左右,。
DRAM報價上漲8%
6月26日，DRAM的大宗交易價格上漲,。截至5月,，指標產(chǎn)品環(huán)比上漲了8%。2024年5月份指針性產(chǎn)品DDR4 8Gb批發(fā)價(大宗交易價格)為每個2.10美元左右,、容量較小的4Gb產(chǎn)品價格為每個1.62美元左右,，皆較前一個月份上漲約8%、皆為3個月來首度呈現(xiàn)上漲。
隨著用于生成式AI的新一代產(chǎn)品需求出現(xiàn)激增,，存儲器企業(yè)對普通產(chǎn)品也進行了強勢提價,。一家日本電子產(chǎn)品貿(mào)易商指出：“HBM供應跟不上需求，供應量出現(xiàn)短缺”,。大型存儲器企業(yè)表示,，“我們強勢要求客戶在采購HBM之際高價購買普通DRAM，最終買方接受”,。
另一家電子產(chǎn)品商社負責人表示,，「為了增加HBM供應、縮減DRAM產(chǎn)量,，也造成傳統(tǒng)DRAM價格揚升」,。生產(chǎn)HBM所需的設施是生產(chǎn)傳統(tǒng)DRAM的約3倍大，HBM產(chǎn)量增加的話,、其他DRAM產(chǎn)量就會減少,。
