今日頭條1.被美國列入“實體名單”？艾睿電子最新回應(yīng)2.LG決定拆分芯片業(yè)務(wù)3.富士康：應(yīng)蘋果要求將部分iPad和MacBook生產(chǎn)線從中國轉(zhuǎn)移至越南4.中芯國際回應(yīng)8英寸廠代工提價：新項目價格由雙方協(xié)商確定5.三星暗示未來折疊屏手機形態(tài)：三折屏和卷軸屏6. 騰訊申請量子計算相關(guān)專利：底層芯片與處理器被美國列入“實體名單”,？艾睿電子最新回應(yīng)11月26日消息,，據(jù)外媒報道，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）擬定《出口管制條例》修訂的最終規(guī)則,，在其中“軍事最終用途”,、“軍事最終用戶”限制的規(guī)則下增設(shè)“軍事最終用戶清單”（MEU），并列入了第一批實體實施管制,。此次修訂將在MEU清單中列入共計117個“軍事最終用戶”,，包括89個中國實體，以及28個俄羅斯實體,。值得注意的是,，全球最大的元器件代理商艾睿電子全資附屬子公司艾睿電子亞太集團(tuán)也在本次的清單名單之列。對此,，艾睿電子亞太有限公司鄭重聲明：Sony威脅出走,！日本綠電難取得、影像感測器廠恐外移日本的可再生能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度緩慢,，日企想在國內(nèi)購得足夠綠電難如登天,。為了滿足蘋果(Apple Inc.)、臉書(Facebook Inc.)等客戶希望全球供應(yīng)鏈都能消減碳足跡的需求,，傳出Sony Corp.已經(jīng)警告,，若政府再不放寬可再生能源的相關(guān)法令，他們恐怕得將廠房遷出日本,、另覓他處設(shè)廠,。按日本目前規(guī)劃， 2030會計年度可再生能源的發(fā)電占比應(yīng)從2018年的17%上升至最多24%,，這仍低于許多歐洲國家已達(dá)成的30%,。Sony希望到了2040年，旗下所有工廠都能百分百使用綠電,，其歐洲廠房已經(jīng)達(dá)標(biāo),、中國廠也將在2021年3月底轉(zhuǎn)換，北美廠則訂在2030年,。然而,，為iPhone制造影像感測器的日本廠恐面臨大挑戰(zhàn)。不只如此,，Sony還得設(shè)法將百分百使用綠電的時間表提前10年,，才能滿足蘋果的要求。生產(chǎn)影像感測器需要強大且穩(wěn)定的電力，讓轉(zhuǎn)換至可再生能源變得更棘手,。然而,，將生產(chǎn)基地移至國外也同樣困難，因為Sony最具價值與競爭優(yōu)勢的技術(shù)可能因此外流,。騰訊申請量子計算相關(guān)專利：底層芯片與處理器11月26日消息天眼查數(shù)據(jù)顯示,近日,騰訊科技(深圳)有限公司新增多項專利,其中包括“量子芯片,、量子處理器及量子計算機”。該項專利公開了一種量子芯片,、量子處理器及量子計算機,主要涉及量子技術(shù)領(lǐng)域,。其中所述量子芯片包括底片和頂片:·頂片上設(shè)置有量子比特陣列,量子比特陣列中包括呈M行×N列的陣列結(jié)構(gòu)分布的多個量子比特;·底片上設(shè)置有讀取腔和比特控制線;·底片和頂片之間采用倒裝架構(gòu)實現(xiàn)電性連接。本申請一方面采用M行×N列的表面碼結(jié)構(gòu),使得量子比特間具有較好的連接性,有益于提升量子體積及降低算法的執(zhí)行難度;另一方面采用倒裝架構(gòu),實現(xiàn)了量子比特與其他元器件之間的分離布局,。綜合上述兩方面,同時實現(xiàn)較大的比特數(shù)量和準(zhǔn)確性,達(dá)到提升量子芯片算力的目標(biāo),。閃迪更名為西部數(shù)據(jù)11月26日，據(jù)外媒TechPowerUp的消息,，閃迪已決定將其名稱改為西部數(shù)據(jù),。與此同時，西部數(shù)據(jù)旗下閃迪品牌或?qū)⑷∠?，并入西部?shù)據(jù)品牌,。據(jù)了解，西部數(shù)據(jù)將于2021年1月1日將在日本注冊的閃迪(SanDisk)公司名稱更改為西部數(shù)據(jù)GK(Western Digital GK),，并將組織形式從公司更改為合資公司,。對于本次更名的目的，是加強閃迪與西部數(shù)據(jù)以及集團(tuán)子公司之間的關(guān)系與合作,。閃迪成立于1998年,，總部位于美國加州，從事存儲卡,、U盤等閃存產(chǎn)品的設(shè)計與銷售,。2015年，西部數(shù)據(jù)以190億美元收購了在NAND Flash領(lǐng)域積累深厚的閃迪,。此后,，西部數(shù)據(jù)旗下閃存產(chǎn)品同時存在西部數(shù)據(jù)、閃迪兩個品牌,。LG決定拆分芯片業(yè)務(wù)據(jù)路透社報道,，今天，韓國LG公司表示,，其董事會已決定重組LG集團(tuán),，將顯示芯片設(shè)計廠商Silicon Works Co Ltd等一些分支機構(gòu)獨立出去，以在明年組建新的集團(tuán),。 這是這家韓國家族企業(yè)集團(tuán)規(guī)模不斷擴(kuò)大,，世代相傳的一系列交易和重組的最新進(jìn)展,。重組還應(yīng)有助于緩解監(jiān)管壓力。 Silicon Works株式會社成立于1999年,，是LG旗下的IC設(shè)計公司,。關(guān)于LG集團(tuán)的此次拆分動作，該公司相關(guān)監(jiān)管文件顯示,，Koo Bon-joon將擔(dān)任新控股公司的首席執(zhí)行官,。監(jiān)管文件顯示，將在2021年5月分離的關(guān)聯(lián)企業(yè)還包括貿(mào)易公司LG International Corp,，房屋和汽車內(nèi)飾部件制造商LG Hausys Ltd，以及未上市的化學(xué)制造商LG MMA Corp. 重組還包括剝離未上市的Pantos Logistics Co .據(jù)監(jiān)管文件顯示,，該物流部門2019年收入的64％來自LG集團(tuán)的其他分支機構(gòu),，包括LG Electronics和LG Chem。富士康：應(yīng)蘋果要求將部分iPad和MacBook生產(chǎn)線從中國轉(zhuǎn)移至越南據(jù)路透社報道,，知情人士說,，富士康應(yīng)蘋果公司的要求，將一些iPad和MacBook組裝線從中國大陸轉(zhuǎn)移到越南,。此舉的目的是通過通過多樣化生產(chǎn)來最大程度減少中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,。知情人士稱，富士康正在越南東北部的北江?。˙ac Giang）的工廠建設(shè)蘋果iPad平板電腦和MacBook筆記本電腦的組裝線,，該生產(chǎn)線將于2021年上半年投產(chǎn)。此外,，這條生產(chǎn)線還將從中國大陸獲得一些產(chǎn)量,，但沒有詳細(xì)說明將轉(zhuǎn)移多少產(chǎn)量。這位知情人士說：“這是蘋果公司所要求的的,，它希望在貿(mào)易戰(zhàn)后實現(xiàn)生產(chǎn)多樣化,。”富士康在聲明中說：“按照公司政策,，出于商業(yè)敏感性的考慮,，我們不對任何客戶或其產(chǎn)品的任何方面發(fā)表評論?！碧O果沒有立即回應(yīng)置評請求,。日前，鴻海公告,，通過轉(zhuǎn)投資子公司,，斥資 2.7 億美元，成立新公司 FuKang Technology Company limited,，為越南擴(kuò)充產(chǎn)能做準(zhǔn)備,。除蘋果產(chǎn)品外,，報導(dǎo)也指出，鴻海也將在北江廠區(qū),，為另一客戶索尼 (Sony) 組裝顯示器等相關(guān)零組件,，計劃今年底、明年初開始組裝生產(chǎn) 中芯國際回應(yīng)8英寸廠代工提價：新項目價格由雙方協(xié)商確定11月26日,，中芯國際在“上證e互動”平臺回應(yīng)投資者提問是否對8英寸晶圓代工提價時表示,，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進(jìn)行，新客戶,、新項目則由雙方協(xié)商確定價格,，該公司也會通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價格。臺灣科技媒體報道稱,，今年以來由于疫情帶動筆記本電腦,、手機等數(shù)碼產(chǎn)品需求，導(dǎo)致電源管理芯片,、驅(qū)動芯片,、CIS感測器代工需求增加，加上近年8英寸晶圓廠供給有限,，使得8英寸晶圓代工產(chǎn)能變得炙手可熱,，并頻頻傳出漲價消息。針對美國的出口管制,，中芯國際表示,，目前公司正常運營，針對該出口限制,，公司和美國相關(guān)政府部門等進(jìn)行了積極交流與溝通,，對于具體細(xì)節(jié)，公司不方便透露,。中芯國際強調(diào),，北京新廠項目仍處于籌備階段，如有實質(zhì)性進(jìn)展,，會按照相關(guān)法律法規(guī)及時公告,。SK 電訊推出數(shù)據(jù)中心 AI 芯片 SAPEON X220據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國電信運營商 SK 電訊（SKTelecom）本周三表示,，該公司推出了一款用于數(shù)據(jù)中心運營的人工智能（AI）半導(dǎo)體芯片,，旨在抓住全球市場對此類芯片日益增長的需求。這款 SAPEON X220 芯片是 SK 電訊開發(fā)的首款 AI 芯片,，也是韓國首個用于數(shù)據(jù)中心的 AI 芯片,。SK 電訊援引市場研究公司 Gartner 的數(shù)據(jù)稱，其最新發(fā)布的半導(dǎo)體芯片將瞄準(zhǔn)到 2024 年將增長至 50 萬億韓元（450 億美元）的全球 AI 芯片市場,。據(jù) SK 電訊介紹,，SAPEON X220 的功耗約為傳統(tǒng) GPU 的 80%,，從而降低了運營成本，價格也只有傳統(tǒng) GPU 的一半左右,。該運營商還表示,，這款新芯片的深度學(xué)習(xí)速度比 GPU 快 1.5 倍。據(jù)一位行業(yè)人士透露,，SK 電訊的這款芯片將由臺積電（TSMC）進(jìn)行制造。SK 電訊表示,，將在今年年底之前向韓國政府提供該芯片,，以提供新的數(shù)據(jù)分析服務(wù)。這一芯片明年還將用于由 Cast.era 運營的云服務(wù)器上,，Cast.era 是一家數(shù)字媒體設(shè)備制造商,，是一家 SK 電訊和美國 Sinclair Broadcast Group 的合資公司。三星暗示未來折疊屏手機形態(tài)：三折屏和卷軸屏眾所周知,，三星目前在折疊屏手機市場上屬于第一梯隊。而三星近期在官方博客新聞稿頁面展示了兩種不同的折疊屏可能的未來形態(tài),，與此前三星專利內(nèi)容吻合,，預(yù)計三星方面正在開發(fā)相關(guān)機型，將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實,。當(dāng)然,，三星目前也只是在官博暗示一下，并未有其他內(nèi)容公布,，主要意圖應(yīng)為展示相關(guān)內(nèi)容同時透露三星顯示已有相關(guān)計劃,。▲ 圖為 LetsGoDigital根據(jù)三星專利所制渲染圖,，下同Yole：2025年全球3D NAND晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)175億美元據(jù)digitimes報道,，市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement的報告顯示，雖然存儲市場具有季節(jié)和周期性波動的特性,，但全球NAND存儲市場規(guī)模仍會呈增長態(tài)勢,，預(yù)計2019-2025年該市場規(guī)模年復(fù)合增長率為11%，將從2019年的440億美元增長至2025年的810億美元,。與此同時,，3D NAND存儲晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模也會同步增長，據(jù)Yole預(yù)估,，該市場規(guī)模將會由2019的102億美元增長至2025年的175億美元,，年復(fù)合增長率達(dá)到9%,。2020年第三季 NAND Flash營收僅微幅增長0.3%根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處最新報告,，第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收達(dá)145億美元，季增0.3%,，其中位出貨季增9%,，平均銷售單價則季減9%,。分析指出,，整體市況可歸因于第三季隨著年底旺季前消費性電子備貨增加與智能手機需求回溫,，其中PC市場則因遠(yuǎn)距教學(xué)推升Chromebook標(biāo)案需求不落,，然而該產(chǎn)品所需容量較低，對NAND Flash位消耗挹注有限,。除上述因素以外，由于服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心客戶在第二季為避免供應(yīng)鏈中斷,，提升零部件及半成品庫存水位，因此第三季開始著手去化,，導(dǎo)致采購動能頓失,，需求表現(xiàn)疲弱，故第三季NAND Flash各類產(chǎn)品合約價轉(zhuǎn)為下跌,。另外,，第三季中受美國擴(kuò)大制裁的影響，刺激華為大量備貨,，除了針對智能手機所需的MCP,、UFS產(chǎn)品外，消費性,、低容量的MLC eMMC以及組件端的NAND 晶圓也有影響,，故推升第三季的位出貨量。工信部：將出臺關(guān)于新材料產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的實施意見,，提升自主保障能力11月26日,，在“2020中國·松山湖新材料高峰論壇”上，工業(yè)和信息化部原材料工業(yè)司副司長余薇透露,，工信部將出臺關(guān)于新材料產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的實施意見,，開展原材料工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的頂層設(shè)計，重點突破一批新材料研發(fā)和市場化瓶頸,，穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈,，不斷提升自主保障能力。據(jù)第一財經(jīng)報道，余薇說,，“十四五”期間,，國家還將培育新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長板強項，前瞻布局一批新材料,，以激發(fā)各類市場主體活力為出發(fā)點,，構(gòu)建支撐新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的生態(tài)體系，進(jìn)一步提升我國新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的總體水平,。2022年建成投產(chǎn),，興洋科技年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料項目立項近日,位于鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的內(nèi)蒙古興洋科技有限公司年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料項目正式立項，即將進(jìn)入建設(shè)階段,預(yù)計到2022年建成投產(chǎn),。電子級高新硅基材料是制造電子芯片必不可缺的原材料,。從芯片生產(chǎn)到最后器件的封裝，幾乎每一個環(huán)節(jié)都離不開電子氣體,，電子氣體被稱為半導(dǎo)體材料的糧食和血液,，長期被國外壟斷，是目前我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展“卡脖子”材料,。據(jù)鄂爾多斯人民政府消息,，項目投產(chǎn)后,填補了我國同類產(chǎn)品生產(chǎn)短板,進(jìn)一步打破國外市場對芯片電子特氣領(lǐng)域的長期壟斷,對加快我國發(fā)展集成電路、平面顯示器,、光伏產(chǎn)業(yè)及航天、軍工產(chǎn)業(yè)具有十分重要的意義,。由華南院與天津七一二共建 半導(dǎo)體芯片技術(shù)研究中心在佛山揭牌據(jù)佛山日報報道，11月26日,，華南高等研究院（佛山）（下稱“華南院”）舉行首批合作項目簽約儀式,，將與4家企業(yè)在通信芯片、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)技術(shù)等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域展開深度合作,。儀式上，華南院與天津七一二通信廣播股份有限公司（簡稱“天津七一二”）共建的半導(dǎo)體芯片技術(shù)研究中心揭牌,，整合雙方資源優(yōu)勢,，高效推動科研成果轉(zhuǎn)化。同時,，華南院與廣東美的制冷設(shè)備有限公司,、新睿仕德智能系統(tǒng)有限公司簽署三方戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共建家電模具制造行業(yè)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺,，打通家電模具制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈,。漢王科技：與億智電子達(dá)成全場景多方位深度合作近日，漢王科技宣布與端側(cè)AI芯片企業(yè)億智電子簽訂全面戰(zhàn)略合作協(xié)議,。雙方秉承“自主創(chuàng)新,、優(yōu)勢互補”的戰(zhàn)略合作思路,，開展深層次多方向的緊密合作，覆蓋包括漢王人臉及生物特征識別,、手寫及OCR識別,、筆觸控與軌跡、智能終端產(chǎn)品等各大方向的眾系列產(chǎn)品與解決方案,，攜手推動端側(cè)AI芯片及人工智能技術(shù)在智慧城市,、智慧園區(qū)、智慧校園,、智慧工地,、智慧醫(yī)療等場景的全面落地。