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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

重磅來襲,!第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體等四場熱門盛會6月齊聚深圳

重磅來襲!第三代半導(dǎo)體,、汽車半導(dǎo)體等四場熱門盛會6月齊聚深圳

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來源:深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展 2024-03-19
深圳,,這座中國科技創(chuàng)新的璀璨明珠,即將在2024年6月26日至28日迎來一場科技盛宴,。SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體暨應(yīng)用展覽會(SEMI-e)即將于深圳國際會展中心(寶安新館)4.6.8號館開啟,,并分別舉辦2024中國汽車半導(dǎo)體大會、第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇以,、第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會及第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會,,四場熱門盛會齊聚一堂,聚焦半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域: 汽車半導(dǎo)體,、IGBT,、Al算力,、算法、存儲,、電源及儲能,、Mini/Micro-LED 等各種最新應(yīng)用解決方案。2024中國汽車半導(dǎo)體大會將聚焦汽車半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展和應(yīng)用,,探討汽車智能化,、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,,半導(dǎo)體技術(shù)在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,,本次大會將匯聚業(yè)界精英,共同探索汽車半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路,。議程如下:2024中國汽車半導(dǎo)體大會2024.6.26 上午4號館·汽車芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析9:50-10:00領(lǐng)導(dǎo)致辭  10:00-10:25汽車芯片產(chǎn)業(yè)的機遇挑戰(zhàn)和應(yīng)對策略  中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟10:25-10:45汽車廠商的需求和挑戰(zhàn)  一汽10:45-11:05功率半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的應(yīng)用和前景  中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟11:05-11:25TBD      廣汽11:25-11:45TBD    神秘嘉賓11:45-12:05未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢預(yù)測(圓桌會議)  一汽/中汽研/廣汽2024.6.26下午4號館·自動駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用14:00-14:20自動駕駛技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢分析  華為14:20-14:40新能源汽車數(shù)字化供應(yīng)鏈管理  吉利14:40-15:00激光雷達(dá)技術(shù)在自動駕駛中的作用和挑戰(zhàn)  洛微科技2024.6.26下午4號館·功率器件在汽車行業(yè)的應(yīng)用15:20-15:40碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動汽車的主流 廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司15:40-16:00TBD 愛仕特16:00-16:20TBD 神秘嘉賓16:20-16:40TBD 中汽研科技有限公司16:40-17:00SiC功率器件發(fā)展的機遇,、挑戰(zhàn)及展望吉利學(xué)院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學(xué)院17:00-17:20TBD 中城工業(yè)集團(tuán)有限公司掃碼即可免費報名觀聽 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍盛會,第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇將匯聚碳化硅,、氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)具體有代表性頭部企業(yè)和研究機構(gòu),,分享最新研究成果和行業(yè)動態(tài),。在當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下,,第三代半導(dǎo)體技術(shù)以其獨特的優(yōu)勢和潛力,正逐漸成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量,。議程如下:第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇2024.6.26上午6號館·GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析10:20-10:40TBD 神秘嘉賓10:40-11:00TBD 珠海鎵未來科技有限公司11:00-11:20TBD 英諾賽科(深圳)半導(dǎo)體有限公司11:20-11:40TBD 山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司  11:40-12:00TBD 神秘嘉賓2024.6.26下午6號館·SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場趨勢分析13:20-13:40TBD 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司13:40-14:00TBD 山西爍科晶體有限公司14:00-14:20TBD 哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司 14:20-14:40 TBD 神秘嘉賓14:40-15:00TBD 江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司15:00-15:20TBD 陜西宇騰電子科技有限公司 15:20-15:40TBD AIXTRON 15:40-16:00碳化硅外延技術(shù)及發(fā)展趨勢 河北普興電子科技股份有限公司16:00-16:20TBD 山西天成半導(dǎo)體材料有限公司16:20-16:40TBD 大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司2024.6.27上午6號館·新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟,,我國車規(guī)功率器件市場現(xiàn)狀及分析 09:40-10:00TBD 納微半導(dǎo)體10:00-10:20超高壓氮化鎵發(fā)展與趨勢 廣東致能科技有限公司10:20-10:40TBD 英飛凌科技(中國)有限公司10:40-11:00TBD 神秘嘉賓11:20-11:40TBD 廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會2024.6.27下午6號館·探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備14:00-14:20TBD 青島高測科技股份有限公司14:20-14:40TBD 中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所14:40-15:00堅定不移,以裝備創(chuàng)新推動碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司15:20-15:30TBD 上海映智研磨材料有限公司15:30-15:50TBD 神秘嘉賓掃碼即可免費報名觀聽 第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會,。深圳作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚集地,,這場高峰會將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)和未來發(fā)展趨勢。想要了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài)嗎,?這場高峰會將為你提供最新,、最全面的信息。議程如下:第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會2024.6.26上午8號館·先進(jìn)封裝及封測技術(shù)與工藝分享9:50-10:10領(lǐng)導(dǎo)致辭10:10-10:30TBD 長電科技10:30-10:50TBD 神秘嘉賓10:50-11:10TBD 華海清科11:10-11:30高靈敏度半導(dǎo)體缺陷檢測設(shè)備 上海微電子裝備11:30-11:50集成電路制造經(jīng)濟(jì)學(xué) TBD 廣納院2024.6.26下午8號館·半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析14:00-14:20TBD 鼎華智能系統(tǒng)14:20-14:40TBD 盛美半導(dǎo)體設(shè)備14:40-15:00TBD 羅博半導(dǎo)體15:00-15:20「潔凈 可靠」的磁懸浮技術(shù)助力半導(dǎo)體工藝革新 蘇磁智能科技尹成科  創(chuàng)始人&董事長15:20-15:40TBD 神秘嘉賓15:40-16:00TBD 華芯16:00-16:20TBD 展商預(yù)定16:20-16:40  主持人總結(jié)(參觀展區(qū))掃碼即可免費報名觀聽第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會,。在這場盛會中,,你將領(lǐng)略到人工智能領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展,包括算力,、算法和存儲技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用,。人工智能如何改變我們的生活?這場大會將為你揭曉答案,!第二屆人工智能--算力/算法/存儲大會暨展示會2024.6.27 上午4號館·探索人工智能領(lǐng)域的算力,、算法和存儲技術(shù)10:00-10:30微軟AI新時代開啟,我們應(yīng)做好準(zhǔn)備 10:30-11:00未來人工智能算力發(fā)展的預(yù)測與趨勢 11:00-11:30跨學(xué)科合作在AI算法創(chuàng)新中的應(yīng)用 11:30-12:00創(chuàng)業(yè)家與領(lǐng)域轉(zhuǎn)接分享的AI技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗 12:00-12:30人工智能對教育,、就業(yè)和社會結(jié)構(gòu)的影響 14:00-14:30ChatGPT開啟AI“芯”時代 14:30-15:00智能交通系統(tǒng)與存儲的融合 15:00-15:30存儲促進(jìn)能源普惠性和能源安全的意義 15:30-16:30圓桌對話主題:人工智能算力,、算法與存儲的未來16:30-17:00觀展交流掃碼即可免費報名觀聽 四場盛會,,各具特色,共同構(gòu)成了這場科技盛宴,。無論是汽車半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新,,還是人工智能算力、算法,、存儲技術(shù)的發(fā)展,,亦或是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起,都將在這場盛會中得到充分的展示和探討,,每一個環(huán)節(jié)都充滿了干貨和驚喜,。 另SEMI-e以[“芯”中有 算”·智享未來]為主題,展出面積60,000 平方米,,展會將邀請以芯片設(shè)計,、晶圓制造、封裝測試,、第三代半導(dǎo)體,、材料和設(shè)備及核心部件領(lǐng)域展商 800多家參展,是國產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域具有影響力和代表性的行業(yè)展會,,本屆展會將為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接,、雙向奔赴的平臺,探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑,,共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口!預(yù)計觀眾人數(shù)達(dá) 60000+,。 敬請關(guān)注后續(xù)報道,獲取更多關(guān)于本次系列盛會的詳細(xì)信息,。讓我們共同期待這場科技盛宴的到來,,見證半導(dǎo)體和人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展!活動詳詢:189 2743 3865  Bella Yu
繼環(huán)球晶后,,聯(lián)電再喊漲,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已漲“瘋”!

繼環(huán)球晶后,,聯(lián)電再喊漲,,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已漲“瘋”!

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來源:芯三板 2021-01-07
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈缺貨愈演愈烈,,漲價行情在12英寸晶圓代工,、封測以及MCU,、功率半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)逐步蔓延。繼環(huán)球晶宣布12英寸現(xiàn)貨價調(diào)漲后,,聯(lián)電也加入了漲價大潮,。據(jù)臺媒報道,聯(lián)電在調(diào)漲8英寸晶圓代工價格后,,又將調(diào)漲目標(biāo)放在了12英寸晶圓代工上,。據(jù)聯(lián)電表示,這是因為近期12英寸晶圓代工接單量持續(xù)攀升,,目前新訂單已經(jīng)開始漲價,,平均漲幅約為10%。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,,目前漲價的不僅僅是臺企,,韓國半導(dǎo)體企業(yè)也將加入漲價序列。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)“漲瘋了”說起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,,首當(dāng)其沖的當(dāng)然是晶圓產(chǎn)業(yè),。據(jù)市場數(shù)據(jù)顯示,導(dǎo)致此次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價的“罪魁禍?zhǔn)住闭蔷A產(chǎn)業(yè),。其中,,8英寸晶圓嚴(yán)重缺貨,漲價幅度最大,。12英寸晶圓代工一直處于滿載狀態(tài),,目前也正朝著供不應(yīng)求的方向傾斜,。此前,,力積電董事長黃崇仁也曾向媒體表示,目前晶圓產(chǎn)能已緊張到不可思議,,客戶對產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度,,預(yù)估明年下半年到2022年下半年,邏輯,、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步,。據(jù)悉,三星,、格芯,、世界先進(jìn)、聯(lián)華電子等公司都在2020年第四季度都不約而同的提升了價格,,漲幅約10%-15%,。盡管臺積電還未傳出漲價的消息,但是臺積電將對明年12英寸接單價取消往年的折讓,,形同“變相漲價”,,而且臺積電的代工價格在業(yè)內(nèi)一直是最高的,。除了晶圓產(chǎn)業(yè)價格攀升,半導(dǎo)體材料的價格也在持續(xù)上漲,。近日,,部分覆銅板廠商已經(jīng)開始漲價,平均漲價幅度約為10%,。而覆銅板是PCB原材料成本中占比最高的,,屬于PCB線路板的核心材料。在2020年,,覆銅板已經(jīng)連續(xù)漲價三次,。不僅僅是覆銅板,在5G,、AI,、IoT等新一輪技術(shù)浪潮的帶動下,對大硅片整體的需求越來越強,,因此硅料,、硅片等材料也不斷上漲。此外,,靶材產(chǎn)能也在面板行業(yè)的強烈需求下逐漸緊缺,。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著三星,、LG等面板巨頭的產(chǎn)能增加,,靶材廠訂單目前也已經(jīng)供不應(yīng)求,甚至無力應(yīng)對小客戶以及開發(fā)新客戶,,靶材訂單已有上漲之勢,。而對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響最為直接的當(dāng)然還是芯片產(chǎn)品,它們的漲價掀起了軒然大波,。以MCU為例,,此前傳出盛群(合泰)、凌通,、松翰,、閎康、新唐五大臺灣MCU廠同步調(diào)高產(chǎn)品報價的消息,,部分產(chǎn)品漲幅甚至超過10%,,且有產(chǎn)品交期甚至拉長至10個月。汽車芯片廠商龍頭恩智浦(NXP)和日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子(Renesas Electronics)也向客戶發(fā)送了漲價通知,,至于漲價的理由也是大同小異,,都與疫情和原材料有關(guān)。32位MCU芯片航順芯片也公開表示,,目前整個產(chǎn)業(yè)鏈都在(價格)調(diào)整,,包括原料,、封裝、測試等環(huán)節(jié),,供應(yīng)商紛紛漲價,,直接推動MCU價格上漲。據(jù)TrendForce預(yù)測,,今年第一季度固態(tài)硬盤(SSD)控制芯片價格也將漲 20%,。晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺?對于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的現(xiàn)象,,早有眾多大佬透露過原因,。此前聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介昨日在接受采訪時也表示:“整個產(chǎn)能供不應(yīng)求,跟過去幾年大家的投資不夠有關(guān),,成熟制程的投資不足,,先進(jìn)制程投資金額又大,且沒有太多公司可以投資,,這些都有關(guān)系,。”力積電董事長黃崇仁就曾表示,,由于需求成長率大于產(chǎn)能成長率,,且包括5G及AI等應(yīng)用帶動更多需求,使得晶圓代工市場出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺,,而新建晶圓廠成本高昂,,并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年,因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”,。據(jù)不完全解析,,總結(jié)后的原因如下:第一,在2020年年初新冠疫情的影響下,,遠(yuǎn)程教育,、遠(yuǎn)程辦公等新型生活模式興起,,導(dǎo)致消費性電子設(shè)備銷量大增,,電腦,、手機,、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升。第二,,隨著5G和AIoT的普及,,5G智能手機和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)量飆升,因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升,,也因此拉升了相關(guān)的晶圓訂單量,。第三,,2020年上半年,汽車電子也由于新冠疫情和中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響而處于發(fā)展疲弱中,,因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發(fā),,這也導(dǎo)致了晶圓代工產(chǎn)能的供不應(yīng)求。第四,,2020年初期很多地區(qū)的物流在疫情影響下阻斷,,OEM上半年無法正常備貨,另外各類遠(yuǎn)程辦公,、教育以及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容造成各類終端市場的需求猛增,,所以到下半年,市場的需求在晶圓代工廠這個環(huán)節(jié)被放大,,而缺貨的情形進(jìn)一步引起了市場恐慌,,讓大家激進(jìn)囤貨,采購數(shù)量倍增,。第五,,是由地域政治和與之引起的產(chǎn)業(yè)鏈移動所造成的。數(shù)字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產(chǎn),,即便供應(yīng)鏈發(fā)生平移對全球總產(chǎn)能需求來說不會有太大變化,。但是對模擬廠商影響較大,因為傳統(tǒng)模擬IDM大廠很多在美國,。此前,,由于模擬器件種類多、單價低等特點而決定了大部分OEM不輕易冒險更換供應(yīng)商,。但這次由于地域政治原因?qū)е略S多中國OEM選擇轉(zhuǎn)向亞洲的fabless,,而fabless用的是foundry生產(chǎn),這對代工廠產(chǎn)能需求上帶來了較大影響,。以上原因疊加在一起,才導(dǎo)致當(dāng)前晶圓產(chǎn)能缺的離譜,。擴(kuò)產(chǎn)真的能解燃眉之急,?為了解決當(dāng)前的產(chǎn)能不足問題,各大晶圓代工廠都想盡辦法進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),。其中,,聯(lián)電已經(jīng)將擴(kuò)充臺南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能納入新的計劃中,,臺積電南京工廠已經(jīng)將12英寸晶圓的月產(chǎn)能由1.5萬片增加為2萬片,,中芯國際也表示會上調(diào)8英寸晶圓產(chǎn)能3萬片/月和12英寸晶圓產(chǎn)能2萬片/月。除了上述企業(yè)之外,,還有許多晶圓代工廠正在擴(kuò)產(chǎn),,不過當(dāng)前能夠增加的產(chǎn)能能否彌補龐大的市場空缺?在筆者看來,,還存在三大問題,。首先是設(shè)備問題,。目前,,因為大批廠商急于擴(kuò)產(chǎn),導(dǎo)致晶圓產(chǎn)線所需半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求,。尤其是8英寸產(chǎn)線,由于當(dāng)下上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在往12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)型,,導(dǎo)致許多8英寸產(chǎn)線設(shè)備生產(chǎn)數(shù)量驟降,,甚至停產(chǎn)。而且二手8英寸產(chǎn)線設(shè)備價格也愈加昂貴,。其次是資金和時間問題。如果想大批擴(kuò)充產(chǎn)能,,只能從新建晶圓廠入手,,但是這需要投入大筆資金。而且按照正常情況來說,,從開始建廠到實現(xiàn)量產(chǎn),,至少要三年時間,遠(yuǎn)水難救近火,。最后是風(fēng)險問題,。無論是擴(kuò)充產(chǎn)線還是新建工廠,除去上文中提到的設(shè)備稀缺和漲價帶來的風(fēng)險之外,,更需要考慮的是市場風(fēng)險,。盡管目前因為晶圓稀缺而導(dǎo)致價格不斷提高,但是等到產(chǎn)線或者新廠建成后,,市場需求是否還會如此強勁,?如果到時候產(chǎn)能爆滿,供大于求,,那么現(xiàn)在大批擴(kuò)產(chǎn)的廠商將虧得血本無歸,。編者寄語:全球半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前正處于最難的關(guān)口,據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,,上游晶圓廠產(chǎn)能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解,但是隨之而來的產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價并不會停下腳步。不過,,整體漲價倒是給國產(chǎn)替代提供了一線生機,。當(dāng)供應(yīng)鏈供給無法跟隨芯片需求時,終端廠商往往會給自身拓寬供應(yīng)鏈渠道,,繼續(xù)尋找符合條件的供應(yīng)廠商,。而當(dāng)前又正值國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)飛速發(fā)展的時代,中芯國際等國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品也正在縮小與國際主流大廠的差距,。隨著進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷漲價,,或許可以給國內(nèi)廠商更多的接單機會,。
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