導(dǎo)讀/引言部分HK32F005以全球最小面積1mm2,，大內(nèi)存64KB FLASH,，寬電壓2.0-5.5V，高可靠性ESD4000V,，震撼低價(jià)1元3顆,，超低功耗顛覆32位MCU市場(chǎng)格局,。 正文近日,，某半導(dǎo)體廠商發(fā)布全球最小32位MCU M**M0C1104（1.38mm2）的消息引發(fā)行業(yè)熱議,，其20美分的批量單價(jià)被視為醫(yī)療電子與消費(fèi)硬件微型化的里程碑。然而,，這一紀(jì)錄并不屬實(shí)不嚴(yán)謹(jǐn),，國內(nèi)領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商航順芯片早已量產(chǎn)新一代32位MCU HK32F005，其封裝面積進(jìn)一步壓縮至1mm2,，且存儲(chǔ)配置與性價(jià)比維度實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展，這將是全球最小的32位MCU,。一,、航順HK32F005：尺寸、性能,、成本、可靠性,、功耗、內(nèi)存,，技術(shù)參數(shù)全面碾壓 二,、三大顛覆性創(chuàng)新解析1.納米級(jí)封裝工藝突破  l 采用3D異構(gòu)集成技術(shù),，通過晶圓級(jí)封裝（WLP）實(shí)現(xiàn)1mm2超微型化  l 較競(jìng)品同類產(chǎn)品面積縮減28%，單位面積存儲(chǔ)密度達(dá)到64KB/mm2（國際競(jìng)品僅16KB/mm2）   2.大內(nèi)存驅(qū)動(dòng)復(fù)雜應(yīng)用  l 集成64KB NOR Flash,，可存儲(chǔ)完整機(jī)器學(xué)習(xí)模型（如TinyML心率檢測(cè)算法）  l 4KB SRAM支持實(shí)時(shí)多任務(wù)處理,，較競(jìng)品多線程處理能力提升3倍  l 內(nèi)置硬件加密引擎,，滿足醫(yī)療設(shè)備FDA認(rèn)證數(shù)據(jù)安全要求 l 2.0-5.5V寬電壓供電方便客戶設(shè)計(jì)3.3-5V應(yīng)用l 功耗<0.3μA,，滿足電池供電及低功耗節(jié)能需求3.極致性價(jià)比重構(gòu)市場(chǎng)  l 通過國產(chǎn)化供應(yīng)鏈整合,，實(shí)現(xiàn)低于0.05美金顛覆性定價(jià),，量大價(jià)更低  l 相較競(jìng)品同級(jí)產(chǎn)品，開發(fā)者硬件成本更低    三,、目標(biāo)市場(chǎng)與商業(yè)價(jià)值HK32F005憑借其超小尺寸和大容量存儲(chǔ)，能夠滿足多行業(yè)對(duì)小型化,、高性能及大容量存儲(chǔ)的需求,，可廣泛應(yīng)用于以下行業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域：1.醫(yī)療可穿戴設(shè)備如智能手環(huán)、血糖儀等,，需要在極小空間內(nèi)集成高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,。l 智能手環(huán)：集運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè),、睡眠分析、消息提醒等功能于一體,，需在小巧機(jī)身中實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ),。l 植入式設(shè)備：?jiǎn)蝺r(jià)＜1美金的皮下血糖監(jiān)測(cè)模組。  l 一次性耗材：支持NFC加密認(rèn)證的智能注射器控制芯片,。l 胰島素泵：精準(zhǔn)控制胰島素輸注劑量,，存儲(chǔ)劑量調(diào)整記錄與血糖監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。l 智能藥盒：具備用藥提醒,、服藥記錄存儲(chǔ)功能,，還能與手機(jī)連接同步數(shù)據(jù)。2.物聯(lián)網(wǎng)傳感器在智能家居,、智能城市等領(lǐng)域,，傳感器需要在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效數(shù)據(jù)采集和處理。l 智能家居傳感器：如溫濕度傳感器,、門窗傳感器等,，體積小巧且需本地存儲(chǔ)環(huán)境數(shù)據(jù)。l 智能城市傳感器：如水質(zhì)監(jiān)測(cè)傳感器,、交通流量傳感器等,，要在有限空間內(nèi)完成數(shù)據(jù)采集與存儲(chǔ),。l 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器：用于監(jiān)測(cè)生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),、車間環(huán)境參數(shù)等，需適應(yīng)工業(yè)環(huán)境并高效存儲(chǔ)數(shù)據(jù),。l 分布式傳感節(jié)點(diǎn)：畝均部署成本＜10美金的農(nóng)田監(jiān)測(cè)系統(tǒng),。  l 設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)：支持邊緣計(jì)算的振動(dòng)傳感器（生命周期成本降低60%）,。 l 智能物流傳感器：在物流倉儲(chǔ)中監(jiān)測(cè)貨物狀態(tài)、倉庫環(huán)境等,，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)與智能分析,。3.消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能家居、無線麥克風(fēng),、對(duì)講機(jī),、電子筆等，對(duì)產(chǎn)品小型化和智能化有較高要求,。l 智能家居控制中心：如智能音箱,、智能中控屏等，需整合多種連接協(xié)議,，實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)互通與本地?cái)?shù)據(jù)存儲(chǔ),。l 無線麥克風(fēng)：在小巧機(jī)身中實(shí)現(xiàn)音頻信號(hào)處理與存儲(chǔ)，滿足直播、錄音等場(chǎng)景需求,。l 對(duì)講機(jī)：除了語音通信功能,，還需支持文字消息存儲(chǔ)、通話記錄保存等,。l 電子筆：具備手寫筆跡存儲(chǔ),、文檔批注記錄功能，同時(shí)支持與電腦等設(shè)備的數(shù)據(jù)同步,。l 智能手表：融合時(shí)間顯示,、健康監(jiān)測(cè)、移動(dòng)支付等功能,，需在手腕上實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理與存儲(chǔ),。4.智能交通l 智能公交系統(tǒng)設(shè)備：如電子站牌、公交調(diào)度終端等,，需在設(shè)備中存儲(chǔ)公交線路信息,、到站數(shù)據(jù)。l 智能共享單車鎖：在小巧鎖體中集成定位數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、開鎖記錄保存功能,。l 汽車胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（TPMS）：在傳感器中存儲(chǔ)胎壓歷史數(shù)據(jù)，為車輛安全行駛提供依據(jù),。l 智能交通攝像頭：在攝像頭設(shè)備中實(shí)現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ),、智能分析算法運(yùn)行，減少數(shù)據(jù)傳輸帶寬占用,。5.智能安防l 智能攝像頭：在本地存儲(chǔ)視頻數(shù)據(jù),，實(shí)現(xiàn)智能偵測(cè)、報(bào)警功能,。l 門禁系統(tǒng)讀卡器：存儲(chǔ)員工權(quán)限信息,、進(jìn)出記錄，與后臺(tái)系統(tǒng)協(xié)同工作,。l 防盜報(bào)警器：記錄報(bào)警事件,、觸發(fā)條件，實(shí)現(xiàn)安防數(shù)據(jù)本地備份,。l 智能安全手環(huán)：在可穿戴設(shè)備中存儲(chǔ)用戶位置信息,、緊急聯(lián)系人，保障個(gè)人安全,。 當(dāng)全球還在為1.38平方毫米的32位MCU驚嘆時(shí),，中國芯片已悄然突破物理極限——航順HK32F005以1平方毫米的方寸之地,，承載64KB計(jì)算宇宙,，用0.05美金以下的極致性價(jià)比，航順以十年磨一劍的硬核實(shí)力向世界證明：微型芯片的終極戰(zhàn)場(chǎng),，必須由中國技術(shù)定義,！  歡迎所有新老客戶咨詢航順和代理商適配和選購,，2025年3季度即將量產(chǎn)全球面積最小2.5mm2 M4 MCU，性能超高主頻120M以上,，價(jià)格低至0.2美金,，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注獵芯網(wǎng)！

慕尼黑上海電子展將于2025年4月15-17日在上海新國際博覽中心W3-W5,、N1-N5舉辦,。展會(huì)展示面積達(dá)10萬平，設(shè)立半導(dǎo)體,、傳感器,、電源、測(cè)試測(cè)量,、半導(dǎo)體智造,、分銷商、無源器件,、顯示,、連接器、開關(guān),、線束線纜,、印刷電路板、電子制造服務(wù)等展區(qū),；邀請(qǐng)ST,、TI、英飛凌,、ADI,、TDK、村田,、國巨,、TE、Amphenol,，Molex等1700家海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商將紛紛加入,，預(yù)計(jì)吸引8萬專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)！ 今年主辦方依然貼心的為大家準(zhǔn)備了多種定制化的觀展福利,！一起來看看吧~ 01 三人成行,，好禮同行?  參與要求：邀請(qǐng)3位專業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀，并在展期內(nèi)每天10:30前達(dá)到展館者,，可至展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)取餐券一份,；?  如何邀請(qǐng)：① 點(diǎn)擊下方鏈接，完成個(gè)人注冊(cè)；https://ec.global-eservice.com/?lang=cn&channel=mtxwg ② 點(diǎn)擊確認(rèn)函頁面上的“邀好友得好禮”（如下圖）,；   ?  如何領(lǐng)取福利：主辦方將在展前通知,，可現(xiàn)場(chǎng)禮品發(fā)放處領(lǐng)取福利；  02 五人成團(tuán) 待遇非凡?  參與要求：經(jīng)主辦方審核通過后,，所有符合組團(tuán)要求的參觀人員可至展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)領(lǐng)取組團(tuán)福利,，點(diǎn)此可查看組團(tuán)須知：https://mp.weixin.qq.com/s/um__m2cWLIKz8TGbGRusFA ； *點(diǎn)此申請(qǐng)組團(tuán)：https://uao.so/waptVaBwE2 ?  如何領(lǐng)取福利：主辦方將在展前通知領(lǐng)隊(duì),，可現(xiàn)場(chǎng)組團(tuán)觀眾簽到處領(lǐng)取福利,； 03 優(yōu)質(zhì)買家，禮遇超燃如有自新能源汽車,、智能汽車,、綠色能源、工業(yè)電子,、物聯(lián)網(wǎng)+,、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無線通信,、數(shù)據(jù)中心,、智能家居、消費(fèi)電子等各產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的管理,、研發(fā),、采購等核心買家有明確采購或洽談需求者，請(qǐng)直接聯(lián)系主辦方,。經(jīng)主辦方審核通過后,，將根據(jù)您的具體需求提供定制接洽面談服務(wù)及福利，提高您的參觀效率,。 ?  主辦方提供服務(wù)（包括但不限于）：①展前協(xié)助接洽展商②現(xiàn)場(chǎng)提供安靜的洽談場(chǎng)地③現(xiàn)場(chǎng)專人接待,、引導(dǎo)④午餐券⑤精美禮品⑥其他（可定制） ?  觀眾需提供：①采購需求（產(chǎn)品大類）②采購對(duì)象（希望洽談的企業(yè)）③計(jì)劃參觀時(shí)間④其他（若需要）

Littelfuse已從Elmos Semiconductor手中收購位于德國多特蒙德的200毫米晶圓廠。 Littelfuse完成對(duì)位于多特蒙德Elmos總部的9300萬歐元（約合人民幣7億元）晶圓廠的收購,，將提升廣泛工業(yè)終端市場(chǎng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能,，包括能源存儲(chǔ)、自動(dòng)化,、電機(jī)驅(qū)動(dòng),、可再生能源、電源和充電基礎(chǔ)設(shè)施,。該工廠有多達(dá)225名員工,。 作為交易的一部分，Elmos和Littelfuse簽署了一份多年期產(chǎn)能共享協(xié)議,，初始期限持續(xù)到2029年,，Elmos購買該工廠生產(chǎn)的一定數(shù)量的晶圓,。這項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議補(bǔ)充了與其他代工廠合作伙伴的現(xiàn)有供應(yīng)安排，并確保Elmos擁有必要的產(chǎn)能來滿足其汽車客戶的預(yù)計(jì)需求,。自2023年6月宣布交易以來,，Elmos也一直在擴(kuò)大其在該工廠的測(cè)試能力,。 Elmos最初計(jì)劃將多特蒙德工廠出售給瑞典的Silex Microsystems,，并于2022年獲得德國當(dāng)局對(duì)該交易的初步批準(zhǔn)。然而,，Elmos最終與美國芯片制造商Littelfuse簽署了協(xié)議,，后者在英國和美國擁有晶圓廠。 Elmos Semiconductor表示,，工廠出售的完成對(duì)Elmos未來的成功來說是一個(gè)非常重要的里程碑,。作為一家無晶圓廠公司，Elmos可以從知名的制造合作伙伴那里獲得最先進(jìn)的技術(shù),。從現(xiàn)在起,，Elmos可以更好地專注于利用強(qiáng)大的增長(zhǎng)潛力和高度創(chuàng)新的汽車IC應(yīng)用。期待Littelfuse能夠進(jìn)一步開發(fā)多特蒙德的功率半導(dǎo)體晶圓廠,。  

首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)將于今年10月16日至18日在深圳會(huì)展中心（福田）盛大開幕,。 本次展會(huì)由深圳市人民政府指導(dǎo),，深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市龍崗區(qū)人民政府主辦,，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 SICA,、深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司、深圳市芯盟會(huì)展有限公司共同承辦,，將以“半導(dǎo)體重大項(xiàng)目集群和最大增量市場(chǎng)”為基礎(chǔ),，邀請(qǐng)來自灣區(qū),、全國及全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游頭部企業(yè)組織參展,，預(yù)計(jì)吸引30000多名重點(diǎn)買家和專業(yè)觀眾,，匯聚一眾行業(yè)大咖,、知名專家學(xué)者,，共同打造一場(chǎng)半導(dǎo)體巔峰盛會(huì),。 目前,，此次盛會(huì)已吸引了包括阿斯麥,、應(yīng)用材料,、泛林,、TEL、KLA,、尼康、德國蔡司,、默克,、北方華創(chuàng)、中微公司,、至純科技,、盛美上海,、ASM先晶半導(dǎo)體、拓荊科技,、日立高科技,、愛德萬測(cè)試等國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商參展，頂級(jí)天團(tuán)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展新潮流,！展會(huì)展覽面積約40000平方米,，設(shè)置6大展覽專區(qū)，將全方位展示全球半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù),、創(chuàng)新成果,、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場(chǎng)應(yīng)用。展會(huì)還將同期舉辦灣區(qū)半導(dǎo)體大會(huì),，涵蓋20+場(chǎng)專業(yè)論壇,，探討半導(dǎo)體行業(yè)熱門與關(guān)鍵議題。 這場(chǎng)備受矚目的行業(yè)盛會(huì)開幕在即,，下面帶您搶先了解灣芯展“十大看點(diǎn)”,！ 1,、大咖云集,，探討行業(yè)動(dòng)向 本次展會(huì)將匯聚半導(dǎo)體業(yè)界專家、企業(yè)高管和學(xué)術(shù)泰斗,，通過“高層交流會(huì)”與政府領(lǐng)導(dǎo)一起探討中國半導(dǎo)體戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,；在盛大開幕式和高峰論壇上發(fā)表市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)和技術(shù)遠(yuǎn)見卓識(shí),；在頒獎(jiǎng)晚宴上與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)嘉賓們暢談心得體會(huì),。 重量級(jí)嘉賓包括：半導(dǎo)體業(yè)界專家/企業(yè)高管l 張汝京博士積塔半導(dǎo)體執(zhí)行董事、中芯國際和青島芯恩創(chuàng)始人,，被譽(yù)為“中國半導(dǎo)體之父”l 邱慈云博士滬硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)總裁和新昇半導(dǎo)體CEO,，曾擔(dān)任中芯國際和華虹CEO，以及臺(tái)積電高管l 葉甜春院士國際歐亞科學(xué)院院士,、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng),，曾擔(dān)任中科院微電子研究所所長(zhǎng)l 張衛(wèi)博士復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)，原子層沉積(ALD)設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜襩 趙晉榮董事長(zhǎng)北方華創(chuàng)董事長(zhǎng),，教授級(jí)高級(jí)工程師l 尹志堯博士中微公司創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)l 李虹博士華潤(rùn)微董事,、總裁及技術(shù)研究院院長(zhǎng)l 劉偉平博士華大九天董事長(zhǎng)l 戴偉民博士芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁l 吳偉濤方正微董事長(zhǎng)l 張順開科磊總經(jīng)理l 蔡國智晶合集成董事長(zhǎng)l 呂光泉拓荊董事長(zhǎng)  國際半導(dǎo)體企業(yè)高管l 姚公達(dá)博士應(yīng)用材料中國區(qū)總裁l 沈波阿斯麥中國區(qū)總裁l 陳捷TEL中國區(qū)總裁l 隋郁博士默克電子科技業(yè)務(wù)中國區(qū)董事總經(jīng)理l 彭啟煌西門子EDA亞太區(qū)總裁l 汪曉煜Cadence中國區(qū)總經(jīng)理 學(xué)術(shù)/投資界代表l 黃如中國科學(xué)院院士,、東南大學(xué)校長(zhǎng)l 毛軍發(fā)中國科學(xué)院院士,、深圳大學(xué)校長(zhǎng)l 吳華強(qiáng)清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)l 左丁深創(chuàng)投董事長(zhǎng)l 王林華登國際合伙人  還有更多業(yè)界嘉賓正在邀約中，敬請(qǐng)期待后續(xù)更新版本...2,、國內(nèi)外展商群星薈萃 本次展會(huì)匯聚行業(yè)翹楚,，展商陣容星光熠熠,，目前已成功吸引眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)參展，包括應(yīng)用材料,、泛林,、TEL、ASM先晶半導(dǎo)體,、KLA,、北方華創(chuàng)、中微公司,、盛美上海,、方正微、通富微電,、華大九天,、天科合達(dá)、日立高科技,、愛德萬測(cè)試等,。展商們將攜旗下先進(jìn)技術(shù)、最新產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,，共筑一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游面對(duì)面交流盛會(huì),。 實(shí)力天團(tuán)展商陣容l 國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展商：應(yīng)用材料、泛林,、TEL、迪恩士,、愛德萬測(cè)試,、ASM先晶半導(dǎo)體、KE科意,、默克 l 國內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)備和材料展商：北方華創(chuàng),、中微公司、盛美上海,、拓荊科技,、華海清科、芯源微,、中科飛測(cè),、中環(huán)領(lǐng)先、硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán),、屹唐半導(dǎo)體,、安集科技、北京爍科中科信、雅克科技,、大金,、中船特氣、華特氣體,、昊華氣體 l 化合物與汽車半導(dǎo)體展商：天科合達(dá),、天岳先進(jìn)、天域半導(dǎo)體,、瀚天天成,、基本半導(dǎo)體、清華汽車研究院,、ROHM l EDA/IP與IC設(shè)計(jì)展商:華大九天,、國微芯、芯瑞微,、廣立微 l 晶圓制造/IDM展商:方正微,、上海華力、深愛半導(dǎo)體 l 封裝與測(cè)試展商:通富微電,、是德科技,、佰維存儲(chǔ)、沛頓,、華天 3,、六大展區(qū)，行業(yè)新品齊聚 本次展會(huì)展覽面積約40000平方米,，設(shè)置6大展覽專區(qū),，包括晶圓制造展區(qū)、封裝測(cè)試展區(qū),、化合物半導(dǎo)體展區(qū)、汽車半導(dǎo)體展區(qū),、EDA/IP與IC設(shè)計(jì)展區(qū),、核心零部件展區(qū)，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及市場(chǎng)熱點(diǎn)領(lǐng)域,。展會(huì)將全方位展示全球半導(dǎo)體行業(yè)的前沿技術(shù),、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場(chǎng)應(yīng)用,，部分參展商還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦新品發(fā)布會(huì),。  4、20+場(chǎng)論壇,，行業(yè)領(lǐng)袖暢談未來 與灣芯展同期舉行的灣區(qū)半導(dǎo)體大會(huì)包括：高層閉門交流會(huì),、盛大開幕式、高峰論壇、院（校）長(zhǎng)論壇,、投資論壇,，以及20多場(chǎng)涵蓋半導(dǎo)體制造和IC設(shè)計(jì)的技術(shù)論壇。 盛大開幕式：深圳市政府領(lǐng)導(dǎo)和重要嘉賓出席,，并邀請(qǐng)葉甜春,、邱慈云、尹志堯等行業(yè)領(lǐng)袖,，以及國內(nèi)外半導(dǎo)體廠商及終端企業(yè)高管發(fā)表主題演講,。 高峰論壇：將邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈6大板塊的代表性企業(yè)高管發(fā)表主題演講，主題涵蓋半導(dǎo)體設(shè)備,、材料,、晶圓制造、封測(cè),、EDA/IP以及IC設(shè)計(jì)等,。 閉門式技術(shù)論壇將在會(huì)展中心5樓會(huì)議室舉行(觀眾需憑VIP門票入場(chǎng))l Chiplet與先進(jìn)封裝論壇 l 晶圓制造工藝與管理創(chuàng)新論壇l 碳化硅（SiC）與汽車半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用論壇l 先進(jìn)封裝工藝與材料論壇l 國際半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)與工藝論壇l 國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇 開放式技術(shù)論壇將在1號(hào)館和會(huì)議室舉行(觀眾可以免費(fèi)入場(chǎng))l RISC-V生態(tài)發(fā)展峰會(huì)l EDA/IP與IC設(shè)計(jì)服務(wù)論壇l 半導(dǎo)體激光與光電芯片技術(shù)論壇l 院校長(zhǎng)論壇l HBM與存儲(chǔ)器技術(shù)和應(yīng)用論壇 l 邊緣計(jì)算芯片與技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展論壇 l 智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第22期大灣區(qū)汽車創(chuàng)新論壇l 2024中國（深圳）半導(dǎo)體與傳感器技術(shù)發(fā)展論壇l AI芯片與高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用論壇 l 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資發(fā)展論壇l 集成電路材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)l 2024深圳顯示芯片生態(tài)論壇l 半導(dǎo)體核心零部件創(chuàng)新發(fā)展論壇l 新能源汽車800V 高壓系統(tǒng)與功率半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)（收費(fèi)） 5、買家組團(tuán)擁抱市場(chǎng)商機(jī) 從MCU,、AI芯片到汽車半導(dǎo)體,，集成電路的市場(chǎng)需求均來自應(yīng)用，無論P(yáng)C,、手機(jī)還是新能源汽車,，大灣區(qū)、尤其深圳是中國最大的IC應(yīng)用市場(chǎng),。本次展會(huì),，比亞迪、廣汽,、富士康,、華為、榮耀,、OPPO,、vivo和大疆等終端大廠都會(huì)派遣陣容龐大的買家展團(tuán)參與各種展覽和會(huì)議活動(dòng)。 深圳除了已布局的多條晶圓生產(chǎn)線,，還在規(guī)劃建設(shè)更多的晶圓制造及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線,。大灣區(qū)將是未來5-10年中國最大的半導(dǎo)體設(shè)備采購市場(chǎng)，而灣芯展將是設(shè)備供應(yīng)商與晶圓廠對(duì)接交流的理想平臺(tái),。 6,、深圳展團(tuán)展現(xiàn)灣區(qū) “芯”格局 被譽(yù)為半導(dǎo)體“中國最大增量市場(chǎng)”，大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展正如火如荼,，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注,。本次展會(huì)上，深圳各區(qū)展團(tuán)將集體亮相，充分展現(xiàn)灣區(qū)半導(dǎo)體“芯”勢(shì)力的蓬勃生機(jī)與無限潛力,。當(dāng)前,，深圳各區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局大致如下：  l 南山：IC設(shè)計(jì)之都聚集深圳50%以上的IC設(shè)計(jì)企業(yè)l 福田：EDA/IP與IC設(shè)計(jì)重點(diǎn)突破高端芯片設(shè)計(jì)l 坪山：未來半導(dǎo)體制造之城重點(diǎn)推進(jìn)硅基集成電路重大項(xiàng)目落地l 龍崗：半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈重鎮(zhèn)布局從前端研發(fā)到芯片制造的產(chǎn)業(yè)鏈條l 寶安：第三代半導(dǎo)體基地打造“材料-制造-應(yīng)用”寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條l 光明：智能傳感器產(chǎn)業(yè)集群重點(diǎn)發(fā)展消費(fèi)電子、智能駕駛與工業(yè)傳感器l 龍華：新型半導(dǎo)體材料與裝備基地定位化合物半導(dǎo)體集聚區(qū) 7,、領(lǐng)略前沿技術(shù)發(fā)展新趨勢(shì) 在本次展會(huì)上,，觀眾可以通過展商現(xiàn)場(chǎng)展示或技術(shù)論壇專家演講，親自體驗(yàn)到半導(dǎo)體前沿技術(shù)及應(yīng)用趨勢(shì),，如RISC-V ,、Chiplet與先進(jìn)封裝、碳化硅,、AI芯片及AI大模型等,，灣芯展將是這些最新技術(shù)及更多創(chuàng)新應(yīng)用的展示平臺(tái)。 灣芯展最新技術(shù)展示l RISC-V：開源芯片硬核及開發(fā)生態(tài),，從MCU,、邊緣AI到數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，都可以看到基于RISC-V架構(gòu)的處理器成為終端和系統(tǒng)的大腦核心,。l Chiplet與先進(jìn)封裝：不同工藝的芯粒與各種先進(jìn)封裝技術(shù)的完美配合將為業(yè)界帶來高性能,、低功耗和快速迭代的芯片及系統(tǒng)產(chǎn)品l 碳化硅：新能源汽車的爆發(fā)需求帶動(dòng)了碳化硅整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的快速商業(yè)化發(fā)展，從化合物半導(dǎo)體設(shè)備,、襯底和外延,、SiC芯片到模塊，各種創(chuàng)新技術(shù)和應(yīng)用層出不窮l 設(shè)備工藝：先進(jìn)和成熟晶圓工藝的光刻,、蝕刻,、拋光、清洗,，以及檢測(cè)設(shè)備和工藝技術(shù),。l 先進(jìn)封裝材料：SiP、TSV,、CoWoS,、2.5/3D封裝、混合鍵合等各種先進(jìn)封裝工藝和材料技術(shù),。l AI芯片及AI大模型：GPU、存算一體及各種并行計(jì)算架構(gòu)的AI加速技術(shù)都在嘗試應(yīng)對(duì)AI大模型爆發(fā)帶來的挑戰(zhàn),。 8,、學(xué)術(shù)名家分享科研成果 本次展會(huì)特設(shè)院（校）長(zhǎng)論壇，將邀請(qǐng)來自多家知名高校的院士,、院長(zhǎng)等學(xué)術(shù)界杰出領(lǐng)袖,，現(xiàn)場(chǎng)分享半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新學(xué)術(shù)研究成果和技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展，并深入探討關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)路徑、創(chuàng)新科研項(xiàng)目的孵化,，以及集成電路人才的培養(yǎng)計(jì)劃等,。 已經(jīng)確認(rèn)和邀約院校包括：1.清華大學(xué)集成電路學(xué)院2.復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院3.浙江大學(xué)集成電路學(xué)院4.西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院5.東南大學(xué)集成電路學(xué)院6.武漢大學(xué)微電子學(xué)院7.電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院8.澳門大學(xué)微電子研究院9.香港城市大學(xué)10.南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院11.深圳技術(shù)大學(xué)集成電路與光電芯片學(xué)院12.深圳大學(xué)電子與信息工程學(xué)院13.深圳理工大學(xué)算力與微電子學(xué)院14.華南理工大學(xué)微電子學(xué)院15.哈爾濱工業(yè)大學(xué)(深圳)電子與信息工程學(xué)院 9、把脈產(chǎn)業(yè)投資新方向 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各賽道一直受到投資機(jī)構(gòu)/基金的持續(xù)關(guān)注,，本次展會(huì)將同期舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與發(fā)展論壇,。屆時(shí)，眾多產(chǎn)業(yè)基金,、投資機(jī)構(gòu)等業(yè)界精英將匯聚一堂,，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)未來的投資方向與投資策略等關(guān)鍵議題，共謀行業(yè)發(fā)展大計(jì),。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與發(fā)展論壇：l 深重投半導(dǎo)體基金發(fā)布l 頭部機(jī)構(gòu)投資策略交流l 灣區(qū)重點(diǎn)項(xiàng)目投資布局l 設(shè)備,、零部件專題探討l 產(chǎn)業(yè)并購整合要點(diǎn)分享 10、聚焦人才發(fā)展新戰(zhàn)略 人才是半導(dǎo)體企業(yè)的核心資產(chǎn)和競(jìng)爭(zhēng)力之一,。本次展會(huì)聚焦行業(yè)人才發(fā)展的核心議題,，將同期舉辦現(xiàn)場(chǎng)人才招聘會(huì)，為企業(yè)與人才搭建直接對(duì)話的平臺(tái),。 l 深圳集成電路人才政策宣講：對(duì)集成電路人才政策進(jìn)行深入解讀與分析l 現(xiàn)場(chǎng)人才招聘會(huì)：搭建現(xiàn)場(chǎng)面對(duì)面交流與人才供需精準(zhǔn)對(duì)接平臺(tái) 星光璀璨干貨滿滿立足全球視野共探行業(yè)未來 灣芯展10月16-18日等您來! 關(guān)注公眾號(hào)：SEMiBAY灣芯展獲取展會(huì)最新動(dòng)態(tài)

隨著AI應(yīng)用、手機(jī)PC等下游需求持續(xù)增長(zhǎng),，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率也全面回升中,。中國臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠2024年上半年產(chǎn)能利用率60％～65％，預(yù)估下半年將恢復(fù)到75％～80％,。臺(tái)積電除先進(jìn)制程3納米,、4/5納米持續(xù)滿載運(yùn)轉(zhuǎn)，成熟制程22/8納米產(chǎn)能利用率也正回歸,。不過,，雖然中國臺(tái)灣成熟制程效能逐漸提升，但利潤(rùn)難以回歸至2022年高峰,，臺(tái)積電是唯一跨足先進(jìn)制程及成熟制程的公司,，產(chǎn)能利用率回升受惠貢獻(xiàn)更大。據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)估,，臺(tái)積電3納米和5納米制程產(chǎn)能利用率已滿,，其中，3納米因應(yīng)客戶需求,，加速擴(kuò)產(chǎn),，下半年月產(chǎn)能將逐步由10萬片,，拉升至約12.5萬片。臺(tái)積電2納米進(jìn)展順利,，預(yù)計(jì)2納米最快2025年第四季量產(chǎn),，目標(biāo)月產(chǎn)能3萬片，隨未來高雄廠區(qū)放量,，預(yù)計(jì)竹科,、高雄合計(jì)月產(chǎn)達(dá)12萬～13萬片。值得注意的是,，臺(tái)積電最近還提出了"晶圓代工2.0"概念,，有意重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè)。據(jù)臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家表示："晶圓代工2.0"不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造,，還涵蓋了封裝,、測(cè)試、光罩制作等環(huán)節(jié),，以及所有除存儲(chǔ)芯片外的整合元件制造商（IDM）,。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭進(jìn)一步解釋稱，"晶圓制造2.0"的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場(chǎng)的趨勢(shì),，晶圓代工的界線逐漸模糊,，因此擴(kuò)大了定義。更簡(jiǎn)單來說,，除了芯片設(shè)計(jì)外,，均可歸類進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中。臺(tái)積電指出,，新定義能更充分反映不斷擴(kuò)展的未來市場(chǎng)機(jī)會(huì),，根據(jù)2.0定義，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在2023年達(dá)到了近2500億美元,，相較于1.0版本定義的1,150億美元,，規(guī)模大幅增加，其預(yù)估2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)近10%,。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce 數(shù)據(jù)顯示,，舊定義的晶圓代工，臺(tái)積電的Q1市占率達(dá)到了61.7%,，而用新定義計(jì)算,，臺(tái)積電2023 年晶圓代工業(yè)務(wù)的總市占率為28%。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)黃仁昭表示,，重新定義晶圓代工原因在于,，受到國際IDM廠商要進(jìn)入代工市場(chǎng)，使得晶圓代工界線逐漸模糊,，另一方面,，臺(tái)積電也需要不斷擴(kuò)大自身的代工影響力，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域,。不過,，臺(tái)積電也重申，會(huì)專注最先進(jìn)后段技術(shù),，協(xié)助客戶打造前瞻性產(chǎn)品,，也就是說未來還是集中在先進(jìn)封裝相關(guān)而非涉足整個(gè)封裝市場(chǎng)。

 開幕在即,！SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將在深圳國際會(huì)展中心（寶安）4/6/8號(hào)館拉開精彩帷幕！ SEMI-e第六屆深圳國際半導(dǎo)體展將于6月26-28日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館召開,！SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會(huì)領(lǐng)域,，已發(fā)展成為華南極具影響力和專業(yè)性的重要展會(huì)平臺(tái)。展會(huì)聚焦芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造與封裝,，半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件，先進(jìn)材料,，第三代半導(dǎo)體/IGBT,，汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品,、新亮點(diǎn),、新趨勢(shì)，構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài),。60,000平方米展出面積,，800余家展商，多家行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦,，預(yù)計(jì)迎來60000+觀眾,，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建精準(zhǔn)對(duì)接、雙向奔赴的平臺(tái),！  專業(yè)買家已就緒,，超強(qiáng)采購力引爆“芯”機(jī)第一批參會(huì)名單如下 封測(cè)/晶圓江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司處長(zhǎng)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司工程師上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司擴(kuò)散設(shè)備工程師上海華虹宏力半導(dǎo)體有限公司副總中芯國際集成電路制造有限公司總監(jiān)中芯國際集成電路制造有限公司主任工程師粵芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理上海新傲科技股份有限公司總監(jiān)天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主任工程師杭州立昂微電子股份有限公司副總經(jīng)理浙江中晶科技股份有限公司常務(wù)副總上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司研發(fā)中心主任長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司技術(shù)經(jīng)理成都紫光國芯存儲(chǔ)科技有限公司副總長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司徐總合肥晶合集成電路有限公司研發(fā)工程師芯恩(青島)集成電路有限公司高級(jí)經(jīng)理北京燕東微電子科技有限公司副總廈門士蘭集科微電子有限公司高級(jí)經(jīng)理上海積塔半導(dǎo)體有限公司工程師聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司總監(jiān)重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司主任管理師 格芯(成都)集成電路制造有限公司市場(chǎng)總監(jiān)環(huán)旭電子股份有限公司采購供應(yīng)部 采購經(jīng)理武漢新芯集成電路股份有限公司機(jī)械工程師有研半導(dǎo)體硅材料股份公司副總南京國盛電子有限公司副總海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司市場(chǎng)助理沛頓科技(深圳)有限公司總監(jiān)深圳佰維存儲(chǔ)科技股份研發(fā)一部技術(shù)總監(jiān)江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司研發(fā)二部總監(jiān)浙江金瑞泓科技股份有限公司市場(chǎng)安徽易芯半導(dǎo)體有限公司總監(jiān)浙江海納半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)總監(jiān)晶芯半導(dǎo)體(黃石)有限公司公共事務(wù)部總監(jiān)合晶科技股份有限公司生產(chǎn)部副總經(jīng)理艾德康科技有限公司行政總監(jiān)深圳金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司常務(wù)副總氣派科技股份有限公司研發(fā)中心主任臺(tái)積電（中國）有限公司技術(shù)經(jīng)理深圳市金泰克半導(dǎo)體有限公司副總杰群電子科技（東莞）有限公司徐總廣西桂芯半導(dǎo)體科技有限公司副總經(jīng)理廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司董事長(zhǎng)深圳金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司副總佛山市國星光電股份有限公司綜合部副部長(zhǎng)甬矽電子(寧波)股份有限司總監(jiān)合肥晶合集成電路有限公司主任管理師 珠海市中芯集成電路有限公司副總經(jīng)理半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、芯片深圳方正微電子有限公司副總深圳方正微電子有限公司產(chǎn)品總經(jīng)理海力士半導(dǎo)體采購瑞森半導(dǎo)體科技有限公司技術(shù)總監(jiān)國民技術(shù)股份有限公司供應(yīng)鏈管理部總監(jiān)深圳市國微電子有限公司測(cè)試主管一微半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品總監(jiān)安凱（廣州）微電子科技有限公司副總監(jiān)蘇州固锝電子股份有限公司 IC事業(yè)本部銷售服務(wù)中心江蘇捷捷微電子有限公司副總經(jīng)理深圳芯邦科技股份有限公司UWB事業(yè)部總經(jīng)理深圳礪芯半導(dǎo)體有限責(zé)任公司副總經(jīng)理芯思杰技術(shù)(深圳)股份有限公司副總經(jīng)理深圳市方為半導(dǎo)體有限公司副總深圳市東方聚成科技有限公司總經(jīng)辦深圳智芯微電子科技有限公司公共事務(wù)部經(jīng)理深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司副總深圳昂瑞微電子技術(shù)有限公司總監(jiān)深圳市錦銳科技有限公司開發(fā)部技術(shù)總監(jiān)賽微微電子有限公司副總經(jīng)理 （市場(chǎng)部）深圳君正時(shí)代集成電路有限公司副總中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司品牌總監(jiān)深圳市精嘉微電子有限公司副總深圳星憶存儲(chǔ)科技有限公司設(shè)計(jì)總監(jiān)敦泰科技（深圳）有限公司高級(jí)經(jīng)理敦泰科技（深圳）有限公司副總經(jīng)理珠海零邊界集成電路有限公司功率半導(dǎo)體部部長(zhǎng)珠海零邊界集成電路有限公司功率半導(dǎo)體部研發(fā)經(jīng)理珠海零邊界集成電路有限公司功率半導(dǎo)體部產(chǎn)品經(jīng)理珠海零邊界集成電路有限公司功率半導(dǎo)體部器件工程師珠海零邊界集成電路有限公司后端組組長(zhǎng)珠海零邊界集成電路有限公司工程師中興微電子規(guī)劃經(jīng)理南京中科微電子有限公司銷售總經(jīng)理南京中科微電子有限公司副總深圳市匯春科技股份有限公司研發(fā)總監(jiān)上海思立微電子科技有限公司政府事務(wù)主管美芯集成電路（深圳）有限公司董事長(zhǎng)深圳市明微電子股份有限公司總經(jīng)理助理深圳市國微電子有限公司常務(wù)副總深圳市國微電子有限公司副總?cè)A大半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理珠海海奇半導(dǎo)體有限公司技術(shù)副總深圳市力合微電子股份有限公司經(jīng)理深圳市明微電子股份有限公司總經(jīng)理助理中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司品牌總監(jiān)飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司深圳分公司現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師汽車半導(dǎo)體NVIDIA質(zhì)量管理 (QE/ SQE/QA/QC)NXPsales高通公司技術(shù)部總監(jiān)安森美（onsemi）汽車市場(chǎng)西門子工程師黑芝麻智能科技有限公司CEO芯擎科技FAE部門合肥杰發(fā)科技有限公司技術(shù)副理揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司主管兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司研發(fā)部索尼(中國) 有限公司汽車電子元器件紫光同芯微電子有限公司副總經(jīng)理國民技術(shù)股份有限公司智能技術(shù)與通訊研究室上海貝嶺股份有限公司市場(chǎng)分析羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司高級(jí)經(jīng)理煙臺(tái)睿創(chuàng)微納技術(shù)股份有限公研發(fā)部門主管深圳市江波龍電子股份有限公司研發(fā)工程部技術(shù)總監(jiān)希荻微電子集團(tuán)股份有限公司總監(jiān)中微半導(dǎo)體高級(jí)經(jīng)理美新半導(dǎo)體有限公司汽車電子項(xiàng)目經(jīng)理聚辰半導(dǎo)體股份有限公司資源開發(fā)高級(jí)經(jīng)理    蘇州納芯微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)深圳真茂佳半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理瑞芯微電子股份有限公司產(chǎn)品規(guī)劃得一微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)極海微電子股份有限公司副總經(jīng)理蘇州國芯科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)愛芯元智半導(dǎo)體（寧波）有限公司電子部門艾邁斯歐司朗戰(zhàn)略市場(chǎng)部部長(zhǎng)江蘇帝奧微電子股份有限公司創(chuàng)新平臺(tái) 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副秘書長(zhǎng)中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟副秘書長(zhǎng)廣汽研究院車載軟件專業(yè)總師，院級(jí)專家華為云汽車行業(yè)解決方案專家一汽工程師吉利科技集團(tuán)/卓越BU副總經(jīng)理吉利學(xué)院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學(xué)院副教授小米汽車有限公司研發(fā)工程師創(chuàng)維汽車集團(tuán)有限公司副董事長(zhǎng)助理XPT蔚來驅(qū)動(dòng)科技工程師比亞迪汽車有限公司其他（請(qǐng)補(bǔ)充）上汽大眾汽車有限公司主管工程師長(zhǎng)城汽車股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)海思半導(dǎo)體工程師華為技術(shù)有限公司質(zhì)量工程師奇瑞上海研發(fā)中心主管工程師寶能新能源汽車數(shù)據(jù)管理部豐田第一技術(shù)部理想汽車資深產(chǎn)品工程師中車株洲電力機(jī)車研究所有限公司物料工程師小米汽車資源開發(fā)工程師   小米汽車資源開發(fā)經(jīng)理    小米汽車資源開發(fā)高級(jí)經(jīng)理    小米汽車資源開發(fā)副總監(jiān)   吉利動(dòng)力研究院 規(guī)劃總監(jiān)    吉利動(dòng)力研究院主管工程師    中國第一汽車集團(tuán)商限公司項(xiàng)目經(jīng)理  IGBT/功率器件安森美中國公共政策與政府.博士意法半導(dǎo)體（中國）投資有限公司 資源開發(fā)高級(jí)經(jīng)理    安世半導(dǎo)體(中國)有限公司市場(chǎng)羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)Senior Manager上汽英飛凌staff engineer東芝(中國)有限公司工程師三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司功率器件應(yīng)用第二課（工業(yè)）項(xiàng)目經(jīng)理 納微半導(dǎo)體高級(jí)技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理華潤(rùn)微電子市場(chǎng)部經(jīng)理杭州士蘭微電子股份有限公司工程師北京三安光電有限公司副總經(jīng)理  青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司工程師超芯星半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)部株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司IGBT市場(chǎng)經(jīng)理高級(jí)工程師泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司市場(chǎng)經(jīng)理深圳基本半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理NVIDIA質(zhì)量管理 (QE/ SQE/QA/QC)深圳基本半導(dǎo)體有限公司采購合肥安海半導(dǎo)體股份有限公司銷售泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技（北京）有限公司上海分公司市場(chǎng)營(yíng)銷比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品研發(fā)上海瀚薪科技有限公司 市場(chǎng)經(jīng)理瞻芯電子科技有限公司華南區(qū)總經(jīng)理北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司副總芯干線科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)清芯半導(dǎo)體科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)昕感科技有限責(zé)任公司高級(jí)工程師派恩杰半導(dǎo)體(杭州)有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司董事長(zhǎng)東微半導(dǎo)體總監(jiān) 深圳方正微電子有限公司處長(zhǎng)芯眾享( 成都)微電子有限公司西南大區(qū)銷售總監(jiān)安徽長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司高級(jí)副總/首席科學(xué)家  蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總    振華科技總經(jīng)理/大客戶經(jīng)理深圳振華集團(tuán)有限公司產(chǎn)品研發(fā)深圳天狼芯半導(dǎo)體有限公司副總浙江萃錦半導(dǎo)體有限公司工藝工程經(jīng)理北一半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司工程師安徽芯塔電子科技有限公司創(chuàng)始人英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主任工程師廣東致能科技有限公司銷售及市場(chǎng)總監(jiān)廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司副總廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司高級(jí)總監(jiān) 市場(chǎng)與銷售美的集團(tuán)博士/先行研究工程師美的集團(tuán)產(chǎn)品研發(fā)杭州士蘭集成電路有限公司采購供應(yīng)鏈中心采購技術(shù)經(jīng)理深圳愛仕特科技有限公司應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司研發(fā)中心 總經(jīng)理比利時(shí)晶圓代工廠-BelGaNCEO珠海鎵未來科技有限公司研發(fā)總監(jiān)深圳愛仕特科技有限公司營(yíng)銷總監(jiān)成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司高級(jí)工程師廣州安海半導(dǎo)體股份有限公司華南工程師廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司高級(jí)總監(jiān) 市場(chǎng)與銷售深圳安森德半導(dǎo)體有限公司高級(jí)工程師中電國基南方集團(tuán)有限公司   市場(chǎng)經(jīng)理南京第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司市場(chǎng)經(jīng)理蘇州鍇威特半導(dǎo)體股份有限公司技術(shù)總監(jiān)熾芯微電子科技 (蘇州)有限公司副總?cè)鹉馨雽?dǎo)體有限公司研發(fā)工程師浙江晶能微電子有限公司采購負(fù)責(zé)人/產(chǎn)品總監(jiān)深圳市森國科科技股份有限公司高級(jí)工程師智新半導(dǎo)體有限公司研發(fā)工程師九域半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司營(yíng)銷總監(jiān)    廣州粒子微電子有限公司產(chǎn)品經(jīng)理深圳市兆芯微電子有限公司總監(jiān)南京芯干線科技有限公司高級(jí)工程師安徽芯塔電子科技有限公司華南區(qū)工程師茂睿芯（深圳）科技有限公司資深工程師蘇州清研半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)工程師中芯紹興（吉光半導(dǎo)體）研發(fā)模塊項(xiàng)目經(jīng)理芯動(dòng)科技有限公司高級(jí)工程師力生美半導(dǎo)體股份有限公司總監(jiān)贛州沃泰芯半導(dǎo)體科技有限公司廠區(qū)采購部長(zhǎng)深圳市冠華偉業(yè)科技有限公司產(chǎn)品研發(fā)深圳芯朋電子有限公司項(xiàng)目經(jīng)理南京賽泰商貿(mào)有限公司產(chǎn)品研發(fā)聯(lián)想（深圳）電子有限公司產(chǎn)品研發(fā)聚能國際半導(dǎo)體制造有限公司CEO芯率智能科技（蘇州）有限公司業(yè)務(wù)員歌爾股份有限公司采購部長(zhǎng)聞泰科技自動(dòng)化項(xiàng)目經(jīng)理深圳市華蘭士電子有限公司經(jīng)理光儲(chǔ)充/車載變換器/逆變器等陽光電源股份有限公司 高級(jí)工程師陽光電源股份有限公司主管華為終端高級(jí)采購經(jīng)理寧德時(shí)代工程師易事特工程深圳市盛弘電氣股份有限公司營(yíng)銷總監(jiān)英杰電氣市場(chǎng)部欣銳科技助理工程師浙江奔一新能源工程師上能電氣股份有限公司研發(fā)工程師固德威組長(zhǎng)錦浪科技股份有限公司研發(fā)主管特變電工(TBEA)工程師長(zhǎng)城智能新能源質(zhì)量工程師博格華納（中國）投資有限公司工程師博世研發(fā)工程師斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總師辦上海玫克生儲(chǔ)能科技有限公司助理工程師威勝信息技術(shù)股份有限公司部長(zhǎng)臺(tái)達(dá)電子部長(zhǎng)盛能杰科技深圳有限公司主任工程師愛士惟新能源技術(shù)(江蘇)有限公司工程師錦浪科技股份有限公司科研人員杭州禾邁電力電子股份有限公司研發(fā)工程師昱能科技市場(chǎng)部經(jīng)理   天牧光能科技有限公司主任工程師盛弘電氣股份有限公司工程部日風(fēng)電氣股份有限公司生產(chǎn)工程邁格瑞能技術(shù)有限公司大客戶營(yíng)銷經(jīng)理上能電氣股份有限公司工程師英威騰電氣股份有限公司高級(jí)工程師奔一新能源浙江有限公司項(xiàng)目經(jīng)理碳化硅/氮化鎵襯底外延北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司生產(chǎn)負(fù)責(zé)人廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司研發(fā)中心主任山西爍科晶體有限公司總經(jīng)理助理江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司董事兼常務(wù)副總  河北普興電子科技股份有限公司產(chǎn)品總監(jiān)哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司研發(fā)技術(shù)總監(jiān)河北同光半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)品總監(jiān)乾晶半導(dǎo)體（衢州）有限公司經(jīng)理    廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司工程師   廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷售工程師 廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷售總監(jiān)   廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司總經(jīng)理    山西天成半導(dǎo)體材料有限公司副總    山西天成半導(dǎo)體材料有限公司銷售總監(jiān)   揚(yáng)帆半導(dǎo)體蘇州有限公司董事長(zhǎng)    北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司銷售總監(jiān)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司總經(jīng)理比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理比亞迪半導(dǎo)體有限公司高級(jí)FAE東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)副總監(jiān)東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司營(yíng)銷總監(jiān)佛山市國星半導(dǎo)體股份有限公司主管工程師國碳半導(dǎo)體科技有限公司創(chuàng)始股東,、合伙人杭州海乾半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)總監(jiān)杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司品質(zhì)(副)部長(zhǎng)合盛新材料有限公司副總經(jīng)理湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司運(yùn)營(yíng)總監(jiān)湖州東尼半導(dǎo)體科技有限公司生產(chǎn)經(jīng)理江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司工程師露笑科技品質(zhì)管理部長(zhǎng)青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司應(yīng)用開發(fā)廈門中芯晶研半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理深圳三環(huán)電子有限公司助理總監(jiān)東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)陜西宇騰電子科技有限公司總經(jīng)理陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務(wù)總監(jiān)    陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務(wù)經(jīng)理    陜西宇騰電子科技有限公司業(yè)務(wù)專員    山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司  總經(jīng)理福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理/CTO/首席科學(xué)家無錫吳越半導(dǎo)體有限公司高級(jí)工程師蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司高級(jí)產(chǎn)品經(jīng)理南京百識(shí)電子科技有限公司高級(jí)工程師聚力成半導(dǎo)體有限公司市場(chǎng)總監(jiān)蘇州中科重儀半導(dǎo)體材料有限公司營(yíng)銷副總浙江晶越半導(dǎo)體有限公司銷售總監(jiān)  半導(dǎo)體設(shè)備庫力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司市場(chǎng)經(jīng)理北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司襯底材料行業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司總經(jīng)理中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所副所長(zhǎng)深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司副總拓荊科技股份有限公司工程師深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司資深副總武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司采購供應(yīng)部 采購經(jīng)理北京華卓精科科技股份有限公司機(jī)械工程師北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司技術(shù)研發(fā)深圳新益昌科技股份有限公司副總深圳新益昌科技股份有限公司工程師深科達(dá)智能裝備股份有限公司總監(jiān)深科達(dá)智能裝備股份有限公司總監(jiān)睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司市場(chǎng)助理華海清科股份有限公司博士董事常務(wù)副總經(jīng)理浙江晶盛機(jī)電股份有限公司市場(chǎng)大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總監(jiān)蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司市場(chǎng)總監(jiān)大連泰一半導(dǎo)體設(shè)備有限公司技術(shù)研發(fā)深圳微組半導(dǎo)體科技有限公司副總湖南宇晶技術(shù)股份有限公司副總盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司市場(chǎng)經(jīng)理蘇州獵奇智能設(shè)備有限公司總經(jīng)理津上智造智能科技江蘇有限公司副總深圳市聯(lián)得半導(dǎo)體技術(shù)有限公司采購中心總監(jiān)東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司研發(fā)副總武漢羅博半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理杭州長(zhǎng)川科技股份有限公司工程師合肥芯碁微電子裝備股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理蘇州博宏源設(shè)備股份有限公司總經(jīng)理深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司副總北京微法爾半導(dǎo)體科技有限公司副總廣東科卓半導(dǎo)體設(shè)備有限公司副總無錫先導(dǎo)智能裝備股份有限公司研發(fā)總監(jiān)上海漢虹精密機(jī)械有限公司市場(chǎng)上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司市場(chǎng)部寧波恒普技術(shù)股份有限公司市場(chǎng)部經(jīng)理哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司市場(chǎng)浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司市場(chǎng)企劃經(jīng)理中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所副主任青島高測(cè)科技股份有限公司新媒體經(jīng)理無錫斯達(dá)新能源科技股份有限公司總經(jīng)理湖南宇晶機(jī)器股份有限公司市場(chǎng)深圳市三一聯(lián)光智能設(shè)備股份有限公司董事長(zhǎng)芯愷半導(dǎo)體設(shè)備（徐州）有限責(zé)任公司聯(lián)合創(chuàng)始人煙臺(tái)力凱數(shù)控科技有限公司技術(shù)研發(fā)無錫奧特維科芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司技術(shù)研發(fā)深圳市英尚半導(dǎo)體技術(shù)有限公司監(jiān)事蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司副總深圳市華測(cè)半導(dǎo)體設(shè)備有限公司副總深圳市良機(jī)自動(dòng)化設(shè)備有限公司副總江蘇西勵(lì)科技有限公司工程師 名單持續(xù)更新中........   SEMI-e同期熱門論壇最新議程演講嘉賓搶先看 第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇2024年6月26-27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)時(shí)間議程內(nèi)容（以最后公布為準(zhǔn)）09:30-10:00參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng)6月26日   主持人：李雪光    內(nèi)蒙古京航特碳科技有限公司 市場(chǎng)總監(jiān)主題一：GaN技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)10:00-10:20全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)格局和未來發(fā)展比利時(shí)晶圓代工廠-BelGaN-CEO  周貞宏博士10:20-10:40氮化鎵大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵因素英諾賽科（深圳）半導(dǎo)體有限公司-產(chǎn)品應(yīng)用高級(jí)主任工程師   謝文斌10:40-11:00未來已來----氮化鎵器件在大功率應(yīng)用的發(fā)展珠海鎵未來科技有限公司-研發(fā)總監(jiān) 張大江11:00-11:20氮化鎵磊晶介紹GaN Epitaxy introduction陜西宇騰電子科技有限公司-總經(jīng)理 林立騰11:20-11:40氮化鎵晶體生長(zhǎng)及加工研究山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司-王守志 總經(jīng)理11:40-12:00氮化鎵電力電子應(yīng)用及外延技術(shù)介紹福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司-總經(jīng)理/CTO/首席科學(xué)家 梁琥博士主題二：SiC技術(shù)現(xiàn)狀與市場(chǎng)趨勢(shì)分析2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)13:20-13:40嘉賓簽到13:40-14:00高質(zhì)量4H-SiC襯底和外延材料進(jìn)展及挑戰(zhàn)北京天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司-技術(shù)總監(jiān)  郭鈺14:00-14:20大尺寸碳化硅單晶襯底的發(fā)展現(xiàn)狀及思考山西爍科晶體有限公司-總經(jīng)理助理 馬康夫14:20-14:40科友8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司研發(fā)技術(shù)總監(jiān)   張勝濤博士14:40-15:00SiC襯底片尺寸發(fā)展趨勢(shì)及現(xiàn)階段顯著成本壓降方向的研究江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司-董事兼總裁 關(guān)春洋15:00-15:20TBD神秘嘉賓15:20-15:40化合物半導(dǎo)體的高產(chǎn)能外延解決方案AIXTRON-總經(jīng)理  方子文15:40-16:00大直徑碳化硅外延技術(shù)與進(jìn)展河北普興電子科技股份有限公司-產(chǎn)品總監(jiān) 張永強(qiáng)16:00-16:20SiC 襯底及外延片的缺陷檢測(cè)大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司-CEO  陳俞忠主題三：新能源產(chǎn)業(yè)的“芯”臟，我國車規(guī)功率器件市場(chǎng)現(xiàn)狀及分析2024年6月27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)09:30-10:00參會(huì)代表進(jìn)場(chǎng)6月27日   主持人：李晶慧    廣州粵升半導(dǎo)體設(shè)備有限公司10:00-10:20嘉賓簽到10:20-10:40納微半導(dǎo)體GaN & SiC 開啟車載電源設(shè)計(jì)新篇章納微半導(dǎo)體-高級(jí)技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理  祝錦10:40-11:00應(yīng)用定義器件，市場(chǎng)推動(dòng)進(jìn)步,，GaN為創(chuàng)新而生廣東致能科技有限公司-聯(lián)合創(chuàng)始人   王樂知博士11:00-11:20車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體進(jìn)展深圳基本半導(dǎo)體有限公司-副總經(jīng)理  蔡雄飛主題四：探索新型半導(dǎo)體(GaN/SiC)材料制備2024年6月27日     深圳國際會(huì)展中心6號(hào)館內(nèi)14:00-14:20金剛線切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與發(fā)展青島高測(cè)科技股份有限公司-行業(yè)解決方案經(jīng)理 于亞鵬14:20-14:40國產(chǎn)半導(dǎo)體濕法設(shè)備研究中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所半導(dǎo)體清洗設(shè)備事業(yè)部副主任 宋文超14:40-15:00需求引領(lǐng),，技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建中國碳化硅產(chǎn)業(yè)新生態(tài)北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司化合物半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展部 副總經(jīng)理 呂春學(xué)15:00-15:20碳化硅襯底ECMP解決方案北京晶亦精微科技股份有限公司-研發(fā)實(shí)驗(yàn)室高級(jí)總監(jiān)   蔡長(zhǎng)益15:20-15:40《碳化硅CMP材料的整體解決方案》博來納潤(rùn)-董事長(zhǎng)張澤芳15:40-17:20結(jié)束（參觀展區(qū)） 中國汽車半導(dǎo)體大會(huì)2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心4號(hào)館內(nèi)時(shí)間議程內(nèi)容（以最后公布為準(zhǔn)）主題一：汽車芯片全球現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析9:30-9:50來賓簽到9:50-10:00主持人：廣東省新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)  周發(fā)濤10:00-10:25中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主動(dòng)應(yīng)對(duì)國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟-副秘書長(zhǎng)鄒廣才10:25-10:45TBD貝嶺股份10:45-11:05汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)與測(cè)評(píng)審查技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)認(rèn)證聯(lián)盟-副秘書長(zhǎng)夏顯召  11:05-11:25車載軟件架構(gòu)討論（Discussion on Vehicle Software Architecture）廣汽研究院-車載軟件專業(yè)總師，院級(jí)專家   廖磊11:25-11:45TBD神秘嘉賓11:45-12:05未來汽車芯片和車企發(fā)展的展望和趨勢(shì)預(yù)測(cè)（圓桌會(huì)議）一汽/中汽/廣汽...主題二：自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用14:00-14:20華為云盤古汽車行業(yè)大模型華為云-汽車行業(yè)解決方案專家  孫嘉昭14:20-14:40TBD吉利科技集團(tuán)/卓越BU副總經(jīng)理-陳海波14:40-15:00激光雷達(dá)技術(shù)在自動(dòng)駕駛中的作用和挑戰(zhàn)洛微科技15:00-15:20半導(dǎo)體激光器在車載領(lǐng)域的應(yīng)用機(jī)會(huì)三安光通訊科技有限公司-光技術(shù)研發(fā)部部長(zhǎng)  陳柏翰主題三：功率器件在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用15:20-15:40碳化硅主驅(qū)將成為中高檔電動(dòng)汽車的主流廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司-周曉陽 總裁15:40-16:00《SiC MOS在新能源汽車上的應(yīng)用》愛仕特科技-應(yīng)用開發(fā)總監(jiān)   余訓(xùn)斐16:00-16:20賦能車企智慧決策——芯查查汽車電子供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)控解決方案芯查查-CIO16:20-16:40FPGA賦能中國新能源汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司-市場(chǎng)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理16:40-17:00寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)和變化吉利學(xué)院智能網(wǎng)聯(lián)與新能源汽車學(xué)院-副教授 周虎17:00結(jié)束（參觀展區(qū)） 第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)2024年6月26日     深圳國際會(huì)展中心8號(hào)館內(nèi)時(shí)間議程內(nèi)容（以最后公布為準(zhǔn)）主題一：先進(jìn)封裝與測(cè)試技術(shù)與工藝分享9:30-10:00來賓簽到10:00-10:10主持人：深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 秘書長(zhǎng)  壽愛華10:10-10:30TBD長(zhǎng)電科技10:30-10:50TBD利揚(yáng)科技10:50-11:10TBD華進(jìn) 11:10-11:30基于先進(jìn)光刻技術(shù)的精密半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備上海微電子裝備-自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)事業(yè)部副總經(jīng)理  周許超11:30-11:50Gateless image sensor 無柵極圖像傳感器廣東納米智造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司微納智能器件平臺(tái)研發(fā)中心總監(jiān)   Ali Imran主題二：半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析14:00-14:20國產(chǎn)CIM快速布建半導(dǎo)體智能工廠南京鼎華智能系統(tǒng)有限公司-半導(dǎo)體行業(yè)資深顧問師王長(zhǎng)青14:20-14:40本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的探討盛美半導(dǎo)體設(shè)備-銷售經(jīng)理姚婷14:40-15:00先進(jìn)封裝晶圓自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用羅博半導(dǎo)體-總經(jīng)理梅爽15:00-15:20「潔凈 可靠」的磁懸浮技術(shù)助力半導(dǎo)體工藝革新蘇磁智能科技-創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)尹成科15:20-15:40TBD神秘嘉賓15:40-16:00構(gòu)建半導(dǎo)體智慧工廠的數(shù)字化解決方案華芯（嘉興）智能裝備有限公司軟件研發(fā)中心總監(jiān)  王瑞驥16:00-16:20超快激光技術(shù)疊加AI賦能化合物晶圓極端制造鎂伽科技-先進(jìn)制造事業(yè)部副總經(jīng)理方浩全16:20-16:40SX-M實(shí)時(shí)環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng) EMS蘇州蘇信環(huán)境科技有限公司-工程師劉舉16:40-17：30結(jié)束（參觀展區(qū)）     專業(yè)買家陣容即將震撼聚首6月26日-28日深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館第六屆深圳國際半導(dǎo)體展蓄勢(shì)待發(fā)全場(chǎng)景展示，與您共話商機(jī) 即刻點(diǎn)擊，免費(fèi)預(yù)約參觀     了解更多展會(huì)詳情可進(jìn)入SEMI-e官方小程序 免費(fèi)門票領(lǐng)取  論壇參會(huì)免費(fèi)  2024年6月26-28日深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）4/6/8號(hào)館SEMI-e期待您的到來,！

為了加碼生產(chǎn)功率半導(dǎo)體,， 瑞薩將10年前關(guān)閉的工廠重啟！4月11日,，瑞薩宣布,，已開始在其位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠進(jìn)行運(yùn)營(yíng)，瑞薩旨在提高功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力,，以應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車不斷增長(zhǎng)的需求,。甲府工廠之前是瑞薩半導(dǎo)體制造有限公司的全資子公司，曾經(jīng)運(yùn)營(yíng)150毫米和200毫米晶圓制造線,。但隨著瑞薩在2010年代初實(shí)施大規(guī)模結(jié)構(gòu)改革,，該工廠于2014年10月關(guān)閉。瑞薩于2022年5月決定重新開放工廠,，將其打造成一個(gè)300毫米晶圓工廠,，以支持不斷增長(zhǎng)的功率半導(dǎo)體需求。瑞薩在2022年進(jìn)行了價(jià)值900億日元的投資,，目前已經(jīng)建設(shè)了排水設(shè)備,、潔凈室內(nèi)部和供應(yīng)基礎(chǔ)設(shè)施等主要基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)稱,，計(jì)劃中的半導(dǎo)體制造設(shè)備已交付70%,。該生產(chǎn)線自4月11日起開始試運(yùn)行，原型生產(chǎn)將于2024年7月至9月開始,，計(jì)劃于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)IGBT和其他產(chǎn)品,，將瑞薩目前功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)能力翻倍。甲府工廠瑞薩電子總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利在開業(yè)儀式上表示：“甲府工廠雖然規(guī)模不大,，但由于僅生產(chǎn) 300mm 功率半導(dǎo)體,，因此是一個(gè)具備戰(zhàn)略性的基地,。隨著電動(dòng)汽車和人工智能的傳播和擴(kuò)展，將需要這種技術(shù),?！奔赘S占地面積94,000平方米，員工約100人,。潔凈室最大面積18000平方米，其中6000平方米已投入運(yùn)營(yíng),。還可以利用剩余的 12,000 平方米或在該地點(diǎn)建造新建筑,。瑞薩總裁兼首席執(zhí)行官柴田英利說道：“我們很自豪地宣布甲府工廠取得了顯著的成就。在2014年關(guān)閉后,，甲府工廠經(jīng)歷了一次轉(zhuǎn)型,，并于十年后重新出現(xiàn)，成為一個(gè)專門用于功率半導(dǎo)體的300毫米晶圓工廠,，” “我們衷心感謝山梨縣,、甲斐市、昭和鎮(zhèn)的地方配合,，以及建筑公司,、設(shè)備供應(yīng)商、外包和其他合作伙伴公司,。在甲府工廠生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體將有助于最大限度地利用電力,，這將在電動(dòng)汽車和人工智能不斷普及和發(fā)展的過程中發(fā)揮重要作用?！?/div>

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，半導(dǎo)體業(yè)下半年市況仍不明，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能利用率持續(xù)承壓,。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,，中國臺(tái)灣晶圓代工廠壓力甚大,，即使臺(tái)面上牌價(jià)依然不降，已有部分愿意「以量換價(jià)」,，協(xié)商以特別采購的方式「變相降價(jià)」,，本季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)恐落空。成熟制程變相降價(jià)不具名的IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,，由于在手訂單情況比之前好,，近期已與合作的晶圓代工廠完成洽談上萬片成熟制程特別采購案，預(yù)計(jì)一年內(nèi)投片完畢,，基本上是投片量愈大,，特別價(jià)格的折扣愈大。晶圓代工廠除了給予客戶特別價(jià)格,，有IC設(shè)計(jì)廠表示,，另一方式是維持報(bào)價(jià)不變，但例如生產(chǎn)100片,，代工廠只收80片的錢,，等于變相降價(jià)。對(duì)于上述變相降價(jià)傳聞,，聯(lián)電指出,，該公司不會(huì)對(duì)特定模式評(píng)論，而是與客戶之間采取相互支持的做法,，會(huì)在客戶競(jìng)爭(zhēng)有需要協(xié)助時(shí)給予支持,，呈現(xiàn)出可提供的價(jià)值。至于下半年市況,，目前確實(shí)尚未看到強(qiáng)勁復(fù)蘇的訊號(hào),。力積電則提到，無法透露業(yè)務(wù)運(yùn)作細(xì)節(jié),，惟目前確實(shí)對(duì)下半年景氣看法較為保守,。在成熟制程代工價(jià)格方面，業(yè)界人士提到,，之前報(bào)價(jià)大概上漲五成,，現(xiàn)在拿較大量的訂單去談，價(jià)格大概跟之前高峰相比,，已相差二,、三成。供應(yīng)鏈人士透露,，部分中國臺(tái)灣晶圓代工廠在這波產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整修正潮中,，之前對(duì)客戶報(bào)價(jià)態(tài)度相對(duì)堅(jiān)守，后來逐漸松動(dòng)。IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,，臺(tái)系晶圓代工廠之前的態(tài)度相對(duì)硬,，主要是考慮降價(jià)之后就怕漲不回來，所以希望撐著等到景氣回溫,。但就目前的情勢(shì)看來,，市場(chǎng)上需求依然沒什么起色，可能連下半年表現(xiàn)都不一定優(yōu)于上半年,。增長(zhǎng)仍疲軟此外,，據(jù)摩根士丹利發(fā)布《成熟制程晶圓代工廠第三季動(dòng)能仍低迷不振》的報(bào)告指出，成熟制程晶圓代工廠增長(zhǎng)仍疲弱,，仍要面臨定價(jià)及產(chǎn)能利用率仍低的壓力,，第三季營(yíng)收估計(jì)只比第二季增長(zhǎng)0~5%。報(bào)告指出,，由于終端需求沒有太大回升，大多數(shù)客戶在采購關(guān)鍵零組件時(shí)仍然謹(jǐn)慎保守,，這些晶圓代工廠對(duì)第3季的展望應(yīng)該會(huì)讓市場(chǎng)失望,。因此，投資人最好降低對(duì)于第3季的成長(zhǎng)預(yù)期,。大摩預(yù)估力積電今年第3季營(yíng)收將季增5%,，遠(yuǎn)低于同行預(yù)估的15~20%成長(zhǎng)率。在第3季,，力積電的電源管理IC客戶需求仍疲軟,，產(chǎn)能利用率估計(jì)會(huì)略微回升，毛利率穩(wěn)持穩(wěn)定,。大摩估計(jì)世界先進(jìn)今年第3季營(yíng)收將成長(zhǎng)15%,，但PMIC有下行風(fēng)險(xiǎn)。世界第3季的毛利率會(huì)面臨較大的壓力,，原因是備貨生產(chǎn)的平均單價(jià)較低,、夏季的電力成本較高。

繼美國廠舉辦聲勢(shì)浩大的移機(jī)典禮后，臺(tái)積電即將在12月29日于南科18廠舉行「3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮」，宣布其正式進(jìn)入3nm制程世代,，外界認(rèn)為這是消弭良率不佳雜音與提振氣勢(shì)的又一重要活動(dòng),。但橫亙?cè)谂_(tái)積電面前的首要難題，是客戶寄放庫存堆放已創(chuàng)新高,！客戶寄放庫存創(chuàng)新高據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)消息,，有業(yè)內(nèi)人士透露，2023年首季市況與眾廠營(yíng)運(yùn)持續(xù)下滑,，臺(tái)積電首季產(chǎn)能利用率估將出現(xiàn)顯著崩跌,，wafer bank（客戶寄放庫存）堆放已達(dá)新高，粗估首季營(yíng)收將季減15%,，若非2023年代工報(bào)價(jià)再漲6%,，營(yíng)收跌幅恐?jǐn)U大。由于需求迅速衰減,，多家IC設(shè)計(jì)廠商第3季起開始修正訂單,，景氣大跌超乎預(yù)期下，砍單力道不得不增強(qiáng),，甚至認(rèn)賠毀約,，將損失降至最低，原本只影響二線晶圓代工廠,，但第4季開始也影響臺(tái)積電,，并逐步調(diào)整2023年訂單。面對(duì)前十大客戶齊砍單,，尤其是聯(lián)發(fā)科,、AMD、英特爾與NVIDIA等大廠,，臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將在2023年開始反應(yīng)高庫存,、低需求市況，估計(jì)首季整體產(chǎn)能利用率估將出現(xiàn)顯著崩跌,，7/6nm跌至5成,，第3季還滿載的5/4nm與28nm，也將顯著松動(dòng),。此外,，由于眾多客戶砍單、延后拉貨與毀約等陸續(xù)發(fā)生,，臺(tái)積電也與客戶進(jìn)行條件協(xié)商,，除了接受賠款外，也愿意接受大客戶換約或長(zhǎng)約承諾,，使得wafer bank堆放已達(dá)新高,，粗估首季營(yíng)收將季減15%,，若非2023年再漲6%，營(yíng)收跌幅恐?jǐn)U大,。臺(tái)積電總裁魏哲家先前直言,，半導(dǎo)體庫存于2022第3季達(dá)到高峰，第4季庫存開始修正,，預(yù)計(jì)將至2023年上半,，2023年下半產(chǎn)能利用率才會(huì)全面回升。3nm量產(chǎn)典禮意味什么,？臺(tái)積電日前發(fā)出活動(dòng)通知,，預(yù)計(jì)12月29日在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的晶圓18廠新建工程基地，舉行3納米量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,。由于臺(tái)積電過去先進(jìn)制程量產(chǎn)鮮少公開舉辦活動(dòng),，因此這次罕見發(fā)出活動(dòng)通知格外受矚。業(yè)界認(rèn)為,，臺(tái)積電宣布3納米量產(chǎn)時(shí)間較晚,，一來是展示技術(shù)實(shí)力，二來是直接展現(xiàn)深耕中國臺(tái)灣決心,，化解外界“去臺(tái)化”疑慮,。眾所周知，三星今年6月30日搶先宣布3納米環(huán)繞閘極（GAA）技術(shù)量產(chǎn),，并于7月25日在京畿道華城廠區(qū)內(nèi)盛大舉行3納米GAA芯片產(chǎn)品出廠紀(jì)念活動(dòng)。不過,，三星3納米效能與客戶群始終備受外界質(zhì)疑,，臺(tái)積電大動(dòng)作宣布量產(chǎn)可能是想展示技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解,，臺(tái)積電的南科晶圓18廠是5納米及3納米的生產(chǎn)基地,，其中，晶圓18廠5期至9期廠房是3納米生產(chǎn)基地,。臺(tái)積電美國亞利桑那州廠第1期工程,，預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)4納米；第2期工程開始興建,，預(yù)計(jì)2026年生產(chǎn)3納米制程,，兩期工程總投資金額約400億美元，兩期工程完工后合計(jì)將年產(chǎn)超過60萬片晶圓,。值得注意的是,，除了以臺(tái)積電為首的晶圓代工廠面臨庫存高企等問題以外，就屬存儲(chǔ)IDM廠面臨的問題最多,，不僅存儲(chǔ)芯片現(xiàn)貨價(jià)合約價(jià)齊齊下跌以外,，庫存持續(xù)攀高也致使多家大廠開始通過裁員,、減產(chǎn)等手段縮減支出。據(jù)韓媒爆料,，SK海力士?jī)?nèi)部整體團(tuán)隊(duì)數(shù)量將減少20%至30%,，并在最新的組織重組中，任命了較為年輕的高管擔(dān)任新的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)者,。SK海力士在此過程中也向年長(zhǎng)的高管提供了帶薪退休,，但大多數(shù)高管拒絕了這一提議。美光宣布將2023年資本開支減少到70-75億美元,，其原計(jì)劃是120億美元,，投資額度大幅減少近40%。同時(shí)還將減少20%的NAND Flash和DRAM的晶圓產(chǎn)出,。此外,，美光還宣布全球裁員10%，預(yù)計(jì)將裁員4800人,。

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中表明,，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將在2021至2023年間建設(shè)84座大規(guī)模芯片制造工廠,，并投資5000多億美元。增長(zhǎng)預(yù)期包括今年開始建設(shè)的33家新工廠和預(yù)計(jì)2023年將新增的28家工廠,。SEMI指出,，在這些新增的晶圓廠中，包括汽車和高性能計(jì)算在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)將推動(dòng)其支出增長(zhǎng),。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示,，最新報(bào)告反映了半導(dǎo)體對(duì)世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加，其中,，政府激勵(lì)措施在擴(kuò)大產(chǎn)能和加強(qiáng)供應(yīng)鏈方面起到重大影響,。他指出，看好半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)期前景,，半導(dǎo)體制造業(yè)投資的增加對(duì)于為新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)至關(guān)重要,。具體看來，《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》劃分出七個(gè)地區(qū),，列出新晶圓代工廠/產(chǎn)線的數(shù)據(jù),。其中,，美國、中國大陸,、歐洲各有突破,。在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使,，拉動(dòng)其在新資本支出方面的排名中獨(dú)占鰲頭,。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應(yīng)商支持生態(tài)系統(tǒng)，從2021到明年,，預(yù)計(jì)美洲將開始建設(shè)18座新工廠/產(chǎn)線,。在數(shù)量方面，預(yù)計(jì)中國大陸將會(huì)是全球第一,，該地區(qū)計(jì)劃有20座成熟制程工廠/產(chǎn)線,。而歐洲/中東地區(qū)也在《歐洲芯片法案》的推動(dòng)下，對(duì)新半導(dǎo)體工廠的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)實(shí)現(xiàn)突破,，達(dá)到歷史最高水平,。該地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設(shè),。預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣地區(qū)將開始建設(shè)14個(gè)新工廠/產(chǎn)線,，而日本和東南亞預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)分別開始建設(shè)6個(gè)，韓國預(yù)計(jì)將開始建設(shè)3個(gè),。

11月28日,，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，受邏輯IC去庫存與存儲(chǔ)芯片廠減產(chǎn),，導(dǎo)致對(duì)晶圓需求減弱,，有晶圓廠對(duì)少數(shù)客戶同意延遲出貨，時(shí)程延后約1-2個(gè)月左右,；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商,，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。以往堅(jiān)守報(bào)價(jià)的態(tài)度也轉(zhuǎn)變,，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價(jià)格,。晶圓廠：可以延遲拉貨,，價(jià)格也能調(diào)整隨著下游需求疲軟，半導(dǎo)體市況逐漸走弱： 存儲(chǔ)大廠陸續(xù)減產(chǎn),、晶圓代工廠產(chǎn)能利用率下滑明顯,、IC設(shè)計(jì)廠則積極去化庫存并減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長(zhǎng)約......一系列影響開始傳導(dǎo)至晶圓廠,。有晶圓業(yè)內(nèi)人士表示,，由于長(zhǎng)約客戶端的庫存水位一直增加，現(xiàn)階段硅晶圓出貨狀況與市場(chǎng)實(shí)際需求并不相符,。還有一些客戶以往春節(jié)照常收貨,，也表示明年過年將放假不收貨。為此,，硅晶圓廠的態(tài)度也有所轉(zhuǎn)變,。有中國臺(tái)灣硅晶圓廠對(duì)少數(shù)客戶同意可延遲出貨，時(shí)程延后約1-2個(gè)月左右,；另有晶圓廠則是與客戶協(xié)商,，因客制化產(chǎn)品投產(chǎn)后，如果不拉貨也無處轉(zhuǎn)賣,，所以雙方協(xié)議從明年首季再將部分出貨延后,。價(jià)格方面，和以往堅(jiān)守報(bào)價(jià)態(tài)度不同,，有廠商松口愿意調(diào)整,。合晶指出，明年上半年價(jià)格將會(huì)依照市況來調(diào)整,。外界認(rèn)為,，6吋硅晶圓市場(chǎng)需求較弱，價(jià)格比較有機(jī)會(huì)松動(dòng),，8吋以上硅晶圓的價(jià)格較有機(jī)會(huì)維持穩(wěn)健,。存儲(chǔ)廠減產(chǎn)、晶圓代工產(chǎn)能下滑前三季度硅晶圓廠業(yè)績(jī)表現(xiàn)不錯(cuò),，較少收到半導(dǎo)體市況影響,。環(huán)球晶前三季合并營(yíng)收519億新臺(tái)幣，同比增14.4%,；營(yíng)業(yè)凈利186.2億新臺(tái)幣,，同比增44.6%。營(yíng)收,、營(yíng)業(yè)凈利皆創(chuàng)歷史新高,。SUMCO（勝高）第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)至1162億日?qǐng)A,，營(yíng)業(yè)利益同比增長(zhǎng)104%至302億日?qǐng)A,，純益同比增長(zhǎng)92%至204億日?qǐng)A,。但如今傳出硅晶圓廠同意客戶延后拉貨，可以看出半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊有不少挑戰(zhàn),。尤其存儲(chǔ)大廠陸續(xù)減產(chǎn)和晶圓代工商產(chǎn)能利用率下滑都影響到上游硅晶圓廠,。美光近日表示，將減少20%存儲(chǔ)芯片供應(yīng),，并再次下調(diào)資本支出,，其9月曾表示將今年度的資本支出減少30%。華邦電子將減產(chǎn)約25％,，旺宏第四季將減產(chǎn)20%-25%。晶圓代工廠方面,，聯(lián)電稱受半導(dǎo)體行業(yè)庫存調(diào)整影響,，第四季度產(chǎn)能利用率將降至90%，晶圓出貨量減少約10%,。世界先進(jìn)下調(diào)今年資本支出10%,，為210億元新臺(tái)幣，同時(shí)明年將放緩晶圓5廠產(chǎn)能建置速度,，資本支出持續(xù)保守,。整體而言，存儲(chǔ)廠商和晶圓代工端的市況變?nèi)鯇?duì)硅晶圓端的影響可能于進(jìn)入明年首季后才會(huì)真正浮現(xiàn),，且估計(jì)8吋硅晶圓的修正幅度可能會(huì)高于12吋硅晶圓,。本文由滿天芯編輯、整合,，信息來源自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),、IT之家、科創(chuàng)板日?qǐng)?bào),、集微網(wǎng)等網(wǎng)站

01漲不動(dòng)了,？晶圓代工成熟制程漲停，世界先進(jìn)恐受影響4月11日,，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,，半導(dǎo)體業(yè)界傳出,，晶圓代工成熟制程廠商近期陸續(xù)通知IC設(shè)計(jì)客戶，短期內(nèi)不會(huì)再調(diào)升成熟制程代工價(jià)格,，終止自2020年底以來報(bào)價(jià)連續(xù)六季上揚(yáng)的走勢(shì),。目前中國臺(tái)灣地區(qū)主要晶圓代工廠當(dāng)中，聯(lián)電,、世界先進(jìn),、力積電都以成熟制程為主力，業(yè)績(jī)與報(bào)價(jià)走勢(shì)連動(dòng)大,。臺(tái)積電營(yíng)收獲利與產(chǎn)品平均單價(jià)（ASP）成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽軄碜杂谙冗M(jìn)制程領(lǐng)先,，成熟制程則多為先進(jìn)制程配套服務(wù)或是轉(zhuǎn)向特殊應(yīng)用，因此受成熟制程代工價(jià)格波動(dòng)影響不大,。晶圓代工成熟制程先前受惠于面板驅(qū)動(dòng)IC,、電源管理芯片、微控制器（MCU）,、車用芯片等需求大增,，聯(lián)電、世界先進(jìn),、力積電等芯片廠商價(jià)格漲不停,，甚至破天荒傳出IC設(shè)計(jì)廠不惜以「競(jìng)標(biāo)」方式向晶圓廠加價(jià)要產(chǎn)能，拉出一波「連續(xù)六季報(bào)價(jià)揚(yáng)升」的史上最長(zhǎng)漲價(jià)行情,。業(yè)內(nèi)分析,，晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)傳將凍漲，應(yīng)與大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC（DDI）,、驅(qū)動(dòng)暨觸控整合芯片（TDDI）,、非蘋手機(jī)用電源管理IC市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱有關(guān)。不過,，晶圓代工廠不再漲價(jià),，不代表就是產(chǎn)能松動(dòng)，尤其和車用相關(guān)的28／40／55／65／90納米甚至0.13微米,、0.18微米等仍非常吃緊,。針對(duì)晶圓代工成熟制程報(bào)價(jià)凍漲傳聞，聯(lián)電回應(yīng),，維持先前在法說會(huì)上釋出,，該公司2022年產(chǎn)品平均單價(jià)年增幅達(dá)14%至16%的看法不變。臺(tái)積電一向不評(píng)論價(jià)格議題,，臺(tái)積電投資的世界先進(jìn)也對(duì)價(jià)格議題不評(píng)論,。業(yè)界判斷，一旦晶圓代工成熟制程凍漲，主要反映在世界先進(jìn)大尺寸驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)應(yīng)用訂單,。力積電強(qiáng)調(diào),，先前客戶都尚未簽長(zhǎng)約，但后來為了確保產(chǎn)能,，都改簽訂長(zhǎng)約,，因此現(xiàn)在的價(jià)格以長(zhǎng)約價(jià)為主。02Knometa：2021年全球晶圓總產(chǎn)能Top5,，三星一騎絕塵調(diào)研機(jī)構(gòu)Knometa Research《2022年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，2021年全球晶圓總產(chǎn)能的57%由前五大公司（三星,、臺(tái)積電,、美光,、SK海力士,、鎧俠/西部數(shù)據(jù)）承包,，意味著該行業(yè)“頭重腳輕”的競(jìng)爭(zhēng)格局進(jìn)一步深化。據(jù)Semiconductor Digest報(bào)道,，該報(bào)告顯示,，這五大公司在2021年月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%,，且這一增長(zhǎng)率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個(gè)百分點(diǎn),。其中，三星產(chǎn)能最高,，到2021年底,，占全球IC晶圓總產(chǎn)能的19%，產(chǎn)能比排名第二的臺(tái)積電高出44%,。三星在2020年將資本支出提高了45%,，大部分資金用于在平澤工廠建設(shè)多條12英寸晶圓生產(chǎn)線。臺(tái)積電2021年產(chǎn)能增長(zhǎng)相對(duì)溫和,，但對(duì)其服務(wù)的強(qiáng)勁需求刺激了該年資本支出的顯著增加,，這將導(dǎo)致2022年的產(chǎn)能增長(zhǎng)速度更高。臺(tái)積電還計(jì)劃在2022年和2023年保持積極的支出,。036300萬英鎊,！安世半導(dǎo)體晶圓廠并購案獲批據(jù)外媒報(bào)道，Nexperia（安世半導(dǎo)體）收購紐波特晶圓廠的交易近日獲得英國政府批準(zhǔn),。這筆總金額約6300萬英鎊的并購案于去年宣布,，公開信息顯示，紐波特晶圓廠目前擁有約450名員工，擁有8英寸晶圓產(chǎn)線,，工藝制程0.18微米，月產(chǎn)能3200片,，目前主要經(jīng)營(yíng)代工業(yè)務(wù),。04臺(tái)積電發(fā)力3D封裝，萬潤(rùn),、辛耘等設(shè)備廠商訂單“水漲船高”臺(tái)積電竹南廠先進(jìn)封裝廠AP6預(yù)計(jì)今年第三季起量產(chǎn),，將是全球首次3D封裝的大型量產(chǎn)計(jì)劃，隨著投資腳步不停歇,，也帶動(dòng)后段封裝相關(guān)設(shè)備需求暢旺,，相關(guān)業(yè)者如萬潤(rùn)、辛耘,、弘塑等上半年接單維持高檔,。臺(tái)積電今年資本支出規(guī)模估達(dá)400-440億美元，為歷年來新高,，預(yù)計(jì)其中10%將用于先進(jìn)封裝,，對(duì)設(shè)備廠來說，等同就有40-44億美元的市場(chǎng)規(guī)模,，且未來設(shè)備在地化趨勢(shì)成形,，臺(tái)廠取得訂單的金額也就越大。業(yè)內(nèi)表示,，臺(tái)積電此次竹南廠主要作為3D封裝的生產(chǎn)基地,，屬于較前段的先進(jìn)封裝，之后會(huì)再送往龍?zhí)稄S的InFO或是中科廠的 CoWoS,，進(jìn)行后段先進(jìn)封裝,，因此在前段衍生新需求下，后段也必須跟著擴(kuò)充設(shè)備產(chǎn)能,。05麥肯錫：2030年半導(dǎo)體將成萬億美元產(chǎn)業(yè)麥肯錫咨詢?nèi)涨鞍l(fā)布分析稱,，半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年將維持每年6-8%的年化增速，總體市場(chǎng)規(guī)模將超過一萬億美元,。麥肯錫對(duì)48家半導(dǎo)體上市公司的分析顯示,，假設(shè)息稅前利潤(rùn)率為25%至30%，當(dāng)前股票估值已經(jīng)計(jì)入了2030年?duì)I收增速6-10%的預(yù)期,。具體到細(xì)分市場(chǎng),，麥肯錫看好汽車、計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、無線三大領(lǐng)域,，認(rèn)為將支撐70%的未來增長(zhǎng)。其中最具潛力的市場(chǎng)是汽車電子，麥肯錫預(yù)計(jì)到2030年,，電動(dòng)汽車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為4000美元,，而傳統(tǒng)燃油車則為500美元，電動(dòng)化潮流將使車用半導(dǎo)體占到總體市場(chǎng)的13-15%,?！緝?nèi)容整理于集微網(wǎng)、IT之家,、SEMI等僅供交流學(xué)習(xí)使用,，謝謝！】

短缺持續(xù)！晶圓龍頭：未來五年產(chǎn)能已排滿,！全球技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅晶圓企業(yè)日本勝高（Sumco Corp.）說,，該公司到2026年的產(chǎn)能已經(jīng)售罄，這表明該行業(yè)的短缺狀況可能在未來幾年都不會(huì)減弱,。勝高在周三公布財(cái)報(bào)后表示,，目前公司接到的訂單已經(jīng)覆蓋公司未來五年的300毫米（12英寸）硅晶圓全部產(chǎn)能。至于150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的硅片,，公司沒有接受這么長(zhǎng)期的訂單,，但未來幾年需求可能會(huì)持續(xù)超過供應(yīng)。該公司是全球領(lǐng)先硅晶圓供應(yīng)商,。據(jù)Siltronic統(tǒng)計(jì),，2020年全球前五大硅晶圓制造商為日本信越、SUMCO,、環(huán)球晶圓,、SK Siltron和世創(chuàng)，他們共同占據(jù)著半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)87%的份額,。2021年硅晶圓的價(jià)格比前一年上漲了10%,，勝高預(yù)計(jì)這種上漲至少會(huì)持續(xù)到2024年。該公司表示,，盡管客戶迫切需要長(zhǎng)期供應(yīng),，但今年根本無法擴(kuò)大生產(chǎn),。該公司已經(jīng)在優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)線方面做了力所能及的事情，但包括200mm和300mm硅晶圓在內(nèi)的全系列產(chǎn)品中,，仍然持續(xù)存在供需不平衡情況,。半導(dǎo)體行業(yè)其他企業(yè)也同樣預(yù)計(jì)晶圓供需不平衡情況將持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。比如,，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger近期表示，預(yù)計(jì)晶圓供應(yīng)至少到2023年末都將保持緊張,，2025-2030年供應(yīng)形勢(shì)才會(huì)有所好轉(zhuǎn)。此外,，臺(tái)灣晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓最近的收購項(xiàng)目遇阻也可能令硅片供需緊張局面持續(xù)更久,。此前，環(huán)球晶圓試圖以50億美元收購德國硅晶圓供應(yīng)商世創(chuàng)(Siltronic AG),，此舉原本會(huì)給芯片供應(yīng)鏈領(lǐng)域帶來整合,，但該交易未能獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。西部數(shù)據(jù),、鎧俠：兩座閃存工廠因材料受污染停工據(jù)報(bào)道,，西部數(shù)據(jù)及其生產(chǎn)合作伙伴鎧俠周四（9日）表示，用于生產(chǎn)閃存芯片的材料受到污染,，導(dǎo)致其日本兩家工廠停工,。據(jù)了解，鎧俠和西部數(shù)據(jù)其中位于日本的四日市和 Kiakami 工廠都受到了污染,，導(dǎo)致生產(chǎn)中斷,。鎧俠預(yù)計(jì)傳統(tǒng)2D閃存的出貨不會(huì)受到影響，3D NAND閃存是主要受影響的產(chǎn)品,，“希望早日恢復(fù)正常運(yùn)行”,。西部數(shù)據(jù)進(jìn)一步表示，這一事故將使3D NAND閃存的產(chǎn)量至少減少6.5艾字節(jié)(EB),。目前兩家公司都沒有給出完全恢復(fù)生產(chǎn)的確切時(shí)間表,。（1EB=10億GB）閃存是很多電子設(shè)備的重要組成部分，取代了磁盤成為數(shù)據(jù)的主要存儲(chǔ),。從蘋果的 iPhone 到超級(jí)計(jì)算機(jī),，所有產(chǎn)品都使用了這種芯片。韓國的三星電子和 SK 海力士以及美國的美光科技是這類半導(dǎo)體的其他主要生產(chǎn)商,。這是全球半導(dǎo)體短缺持續(xù)之際,，芯片生產(chǎn)遭遇的又一個(gè)挫折。對(duì)于這兩座工廠材料受污染導(dǎo)致停工一事,，臺(tái)灣地區(qū)知名半導(dǎo)體行業(yè)分析師陸行之表示：“我從1995年看半導(dǎo)體行業(yè)開始,，就覺得很奇怪,，每次存儲(chǔ)器或者半導(dǎo)體下行跌價(jià)周期來了，總是意外來個(gè)地震,、火災(zāi),、材料污染、停電來給供給踩個(gè)剎車,，把價(jià)格穩(wěn)住,。”充電樁芯片第一股：東微半導(dǎo)正式登陸科創(chuàng)板2月10日,，蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“東微半導(dǎo)”）正式登陸科創(chuàng)板,，股票代碼為“688261”。東微半導(dǎo)本次公開發(fā)行股票數(shù)量為1684.41萬股,，發(fā)行價(jià)格為130元/股,。據(jù)招股書介紹，東微半導(dǎo)是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型半導(dǎo)體企業(yè),，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車相關(guān)等中大功率應(yīng)用領(lǐng)域,。憑借優(yōu)秀的半導(dǎo)體器件與工藝創(chuàng)新能力，東微半導(dǎo)集中優(yōu)勢(shì)資源聚焦新型功率器件的開發(fā),，是國內(nèi)少數(shù)具備從專利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗(yàn)的高性能功率器件設(shè)計(jì)公司之一,。本次 IPO，東微半導(dǎo)計(jì)劃募集資金 9.39 億元,，將分別用于“超級(jí)結(jié)與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化”,、“新結(jié)構(gòu)功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“研發(fā)工程中心建設(shè)”和“科技與發(fā)展儲(chǔ)備資金”4 個(gè)項(xiàng)目,。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,，以 2019 年 MOSFET 功率器件銷售額計(jì)算，東微半導(dǎo)在中國本土廠商中排名第七,。報(bào)告期內(nèi),，東微半導(dǎo)營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，2018 年-2021 年上半年各期營(yíng)收分別為 1.53 億元,、1.96 億元,、3.09 億元和 3.21 億元。此外,，東微半導(dǎo)還預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為7.7億元至8億元,，同比增長(zhǎng)150%至160%；預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.3億元至1.5億元,，同比大增377%至453%,。環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)失敗，傳臺(tái)積電考慮將在德設(shè)廠計(jì)劃轉(zhuǎn)向捷克2月10日消息,，據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,，環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)因德國官方“審核時(shí)間不足”失利,，引起連鎖效應(yīng)。消息人士透露,，原本稱赴德國設(shè)廠還處于“非常早期”的臺(tái)積電,，可能因環(huán)球晶圓收購德國世創(chuàng)失敗，將把歐洲新廠落腳地點(diǎn)轉(zhuǎn)向捷克,。據(jù)了解,，這筆價(jià)值43.5億歐元的交易失敗的背景是，世界各國政府都前所未有地加大了對(duì)跨境高科技交易的審查力度,，因?yàn)樗鼈儞?dān)心失去對(duì)關(guān)鍵技術(shù)（尤其是人工智能,、網(wǎng)絡(luò)安全和半導(dǎo)體等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)）的控制權(quán)。2021年,，德國當(dāng)局進(jìn)行了306項(xiàng)投資審查,，而2019年只有78項(xiàng)，2020年為106項(xiàng),。對(duì)此，臺(tái)積電表示,，不針對(duì)環(huán)球晶圓并購世創(chuàng)失利是否會(huì)影響公司赴德投資案置評(píng),，德國設(shè)廠計(jì)劃維持先前“停留在非常早期評(píng)估階段”的論調(diào)。至于是否轉(zhuǎn)向捷克設(shè)廠,，臺(tái)積電表示,，不排除任何地點(diǎn)的可能性。鴻海：電源管理芯片仍然短缺2月10日消息,，新浪科技消息,，蘋果最大的iPhone組裝商鴻海表示，困擾電子產(chǎn)品生產(chǎn)一年多的零部件短缺正在顯現(xiàn)緩解跡象,，這對(duì)各個(gè)行業(yè)的制造商來說可能是一個(gè)鼓舞人心的信號(hào),。鴻海精密發(fā)言人表示，第一季度零部件短缺狀況將出現(xiàn)重大改善,，下半年的整體供應(yīng)緊張將有所緩解,。但電源管理芯片仍然短缺，公司正努力將供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)的影響降至最低,。公司每年購買約550億美元的芯片,。鴻海精密還在擴(kuò)大電動(dòng)汽車的生產(chǎn)，今年第三季度將開始在美國俄亥俄州生產(chǎn)電動(dòng)汽車,。鴻海今年將推出兩款電動(dòng)汽車車型,，今年來自汽車零部件的收入預(yù)計(jì)將達(dá)到7.2億美元

芯片荒持續(xù)一年多以來，晶圓代工極其短缺,，各大晶圓代工廠加大投資金額,，紛紛拋出罕見的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。2021年,，全球掀起史上最“兇猛”擴(kuò)產(chǎn)潮,，不僅臺(tái)積電、三星,、聯(lián)電中芯國際等晶圓代巨頭“跑馬圈地”,，德州儀器、英特爾,、士蘭微等 IDM巨頭也紛紛拋出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。 在這樣大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)潮之下，“芯片荒”危機(jī)即將迎來希望的曙光,？或是產(chǎn)業(yè)反轉(zhuǎn)的警示,，已悄然顯現(xiàn)？ 史上最“兇猛”擴(kuò)產(chǎn)潮 據(jù) Gartner 預(yù)估,，2021 年全球芯片制造業(yè)資本支出將達(dá)到 1460 億美元,，較疫情爆發(fā)前的 2019 年則增長(zhǎng)約 50%。 據(jù)芯三板不完全統(tǒng)計(jì),，全球17家公司33個(gè)新增或擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,，具體如下： 數(shù)據(jù)來源：公開資料、芯思想研究院,，芯三板制圖 各大廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃來看,，新增產(chǎn)能集中在成熟制程。臺(tái)積電去年宣布,，將在今年同步啟動(dòng)高雄廠,、日本廠的建廠計(jì)劃，屆時(shí)兩座廠區(qū)重要的新增產(chǎn)能都將是成熟制程,；無獨(dú)有偶,，晶圓代工大廠聯(lián)電于此前被爆出將在新加坡擴(kuò)產(chǎn)，傳聞中投產(chǎn)目標(biāo),，也是成熟制程,。 中芯國際更是在北京興建28nm制程晶圓廠，還在上海,、深圳建設(shè)新產(chǎn)線,，若3大地區(qū)的投資案都能順利擴(kuò)產(chǎn)，其全球晶圓廠排名將有大躍進(jìn),。 市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),，兩年后，全球5大晶圓代工廠的28納米總產(chǎn)能,，將至多成長(zhǎng)近6成,。 業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，晶圓代工廠商及IDM大廠將擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)集中在成熟制程主要有三股驅(qū)動(dòng)力,，包括市場(chǎng)需求強(qiáng)勁和28nm等成熟制程進(jìn)可攻退可守的特性驅(qū)動(dòng),。 首先，當(dāng)下最缺的應(yīng)用于筆電,、平板,、汽車、家電等的芯片大多是成熟制程所造,。其次,，以28納米為代表的制程使用的設(shè)備與制造工藝，是能“相容”制作更成熟的制程,，擴(kuò)充也能往40納米向上相容,，這對(duì)晶圓廠來說是最具效益的擴(kuò)產(chǎn)方式。這些因素導(dǎo)致以往不被看不上眼的28納米等成熟制程,，如今成為大廠重金投入進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)的目標(biāo),。 產(chǎn)能陸續(xù)釋放，芯片供應(yīng)不再難,？ 從統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，各大晶圓代工廠宣布擴(kuò)建的產(chǎn)能將在2022年陸續(xù)開出,，且新增產(chǎn)能集中在28nm及40nm制程,，將有望能緩解汽車、家電,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的芯片供應(yīng),。 但市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce認(rèn)為，由于新增產(chǎn)能釋出的時(shí)間點(diǎn)落在2022下半年,，屆時(shí)正值傳統(tǒng)旺季,，在供應(yīng)鏈積極為年底節(jié)慶備貨的前提下，產(chǎn)能緩解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯,。 此外,，隨著5G手機(jī)及電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升，大幅帶動(dòng)PMIC相關(guān)需求倍增,，該需求持續(xù)侵蝕8吋晶圓產(chǎn)能,，使得≦0.18?制程訂單已滿載至2022年底，短期內(nèi)未見舒緩現(xiàn)象,。至于1Xnm制程,，該制程供應(yīng)商目前僅有臺(tái)積電,、三星、及格芯,，而上述三者,，除格芯計(jì)劃小量擴(kuò)產(chǎn)外，其余兩者在明年皆無明顯的1Xnm擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,。 因此現(xiàn)階段極為短缺的8英寸0.1X?及12英寸1Xnm制程,，在有限的增產(chǎn)幅度限制下，恐怕仍然是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈瓶頸,。 整體來說,，2022年晶圓代工產(chǎn)能將仍然處于略為緊張的市況，雖部分零部件可望紓解,，但長(zhǎng)短料問題仍將持續(xù)沖擊部分終端產(chǎn)品,。 擴(kuò)產(chǎn)潮背后的隱憂 業(yè)界擔(dān)心如此大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，未來可能出現(xiàn)類似存儲(chǔ)行業(yè)因?yàn)楣┻^于求導(dǎo)致價(jià)格大跌的慘劇,。 SEMI表示,，晶圓廠設(shè)備支出歷來是周期性的，通常增長(zhǎng)一到兩年,，然后下降的時(shí)間大致相等,。數(shù)據(jù)顯示，從2016年開始,，半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓廠設(shè)備投資連續(xù)三年保持增長(zhǎng),，而上一次出現(xiàn)這種情況是在1990年代中期，當(dāng)時(shí)的芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展了四年,。 隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放,，市場(chǎng)需求將會(huì)發(fā)生新的變化，有可能出現(xiàn)周期性產(chǎn)能過剩,。以各家晶圓廠的布局來看,，新產(chǎn)能多集中在下半年與明年開出，這段時(shí)間的需求若無法跟上,，就會(huì)有供過于求的風(fēng)險(xiǎn),。 此前由于貿(mào)易摩擦和疫情反復(fù)等原因引起重復(fù)下單，包括智能手機(jī),、消費(fèi)電子產(chǎn)品等客戶訂購的數(shù)量超過實(shí)際需求,，市場(chǎng)真實(shí)需求以往任何時(shí)候都更加模糊，再加上由于晶圓代工價(jià)格持續(xù)調(diào)升,，導(dǎo)致需求端的IC設(shè)計(jì)廠開始出現(xiàn)下單縮手的現(xiàn)象,，都在加劇晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。 這就解釋了為什么近期晶圓代工廠都與客戶簽訂長(zhǎng)約。以聯(lián)電為例,，該公司不斷與客戶締結(jié)長(zhǎng)約,，長(zhǎng)約客戶占比將近70％。晶圓廠通過長(zhǎng)約這種策略綁住客,，確保將來的新產(chǎn)能不會(huì)沒人投片,。反之，若未能確保新產(chǎn)能的訂單簽定,，恐怕會(huì)面臨產(chǎn)能利用率空置,、利潤(rùn)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。 去年10月上市的晶圓代工廠格羅方德就在其招股說明書中指出,，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能過?？赡軙?huì)降低其收入、收益和利潤(rùn)率,。 不過,，也有行業(yè)高管認(rèn)為現(xiàn)在談產(chǎn)能過剩為時(shí)過早。達(dá)爾集團(tuán)總裁盧克修表示,，在中美貿(mào)易戰(zhàn)未解決,、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)成長(zhǎng)，2到3年內(nèi)未有太多新晶圓廠產(chǎn)能下,，半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩不會(huì)是現(xiàn)在,，至少還有幾年。 小結(jié) 今年隨著擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能釋放,，部分芯片的短缺問題將得到解決,，但在新增產(chǎn)能未能在今年全部上線的情況下，產(chǎn)能緩解的現(xiàn)象恐怕不甚明顯,。另外,，長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，產(chǎn)業(yè)需要警惕產(chǎn)能過剩的情況,。 瑞銀預(yù)計(jì),，2023-2025年12英寸晶圓28nm,、40nm代工將出現(xiàn)8％到10％的供應(yīng)過剩,；50nm、65nm和90nm產(chǎn)能在2022-2025年將增長(zhǎng)35％,；隨著PMIC,、驅(qū)動(dòng)IC過渡至12英寸晶圓，8英寸晶圓代工,、供需將更為平衡,。 報(bào)告指出，多數(shù)生產(chǎn)模擬芯片、MCU的IDM增加了資本支出,，可能限制未來幾年代工外包的機(jī)會(huì),，成熟制程代工價(jià)格上漲后，預(yù)計(jì)將穩(wěn)定進(jìn)入2023年,，毛利率正?；?nbsp;另外,，各廠將把代工成本轉(zhuǎn)嫁給客戶,，將對(duì)MCU、顯示驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)生負(fù)面影響,，可能導(dǎo)致價(jià)格失利,，甚至在部分細(xì)分市場(chǎng)出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)。掃碼關(guān)注芯三板

技術(shù)行業(yè)高薪眾人皆知,！許多人羨慕工程師的收入豐厚，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在科技業(yè)的地位數(shù)一數(shù)二,，是許多人擠破頭都想進(jìn)的公司,。但外界少有人知道在臺(tái)積電工作是什么體驗(yàn)。臺(tái)積電美國新廠大動(dòng)作招聘美國人,，其中百名工程師已被派往臺(tái)積電本部接受培訓(xùn),，預(yù)計(jì)將在臺(tái)灣停留一年到一年半的時(shí)間。其中一名美籍工程師近期撰文表示,，可以在全球最重要的,、不同于美國文化的公司工作可以學(xué)到不少東西，有利于未來轉(zhuǎn)職,。但他也吐槽了臺(tái)積電各種弊端,，直呼臺(tái)灣地區(qū)的職場(chǎng)文化跟美國很不一樣，與預(yù)想有點(diǎn)落差,！還可以再改進(jìn),！臺(tái)積電的七大槽點(diǎn)槽點(diǎn)一：工時(shí)長(zhǎng)這名工程師表示，自己在臺(tái)灣這邊一天工時(shí)至少10小時(shí),，實(shí)際上大概可能到12小時(shí),。而臺(tái)灣本地的員工就更慘，工時(shí)幾乎每天都超過12 小時(shí),，還有夜班,、周末輪班、平時(shí)、值班隨時(shí)待命等等,，畢竟晶圓廠是24小時(shí)都在跑的,。他認(rèn)為，臺(tái)積電在美國未來一定會(huì)改成每周上班5天,，每日8小時(shí),；或是像其他晶圓代工廠，上3天休4天,，接著再上4天休3天之類的輪班方式,。槽點(diǎn)二：感覺好壞跟誰帶你有關(guān)系這名工程師吐槽說，在臺(tái)積電接受培訓(xùn),，感覺是好是壞真的跟是誰帶你很有關(guān)系,。“雖然我遇到的事情有點(diǎn)雜亂,，但基本上都不算太意外,。我有想到一些方法去改善學(xué)習(xí)新設(shè)備與每天的工作，但坦白說我不知道這真的有用嗎,？”槽點(diǎn)三：規(guī)矩超多,，沒有“個(gè)人自由”這名工程師表示臺(tái)積電不是很重視“個(gè)人自由”。他說,，臺(tái)積電給他們這些從美國來培訓(xùn)的員工提供宿舍住,，但是有門禁等超多規(guī)矩，還有超過一定時(shí)間就不能有訪客,。還有,，如果選長(zhǎng)期住宿，那就會(huì)住得比較遠(yuǎn),，會(huì)多花更多時(shí)間通勤,。槽點(diǎn)四：對(duì)員工的付出不夠半導(dǎo)體是非常神奇的東西，過去一直在改善人類的生活,，但很不幸的是,，臺(tái)積電對(duì)世界的影響似乎跟它真正帶給員工的并不一樣。這名工程師吐槽說,，臺(tái)積電的支出其實(shí)只有非常小一部分是真的用在員工身上的,，大部分的錢都是用在維修設(shè)備裝機(jī)以及那些實(shí)驗(yàn)晶圓等。他也認(rèn)為,，臺(tái)積完全可以通過招更多的員工來分擔(dān)工作,，讓每個(gè)員工有時(shí)間陪家人,，同時(shí)也保有不錯(cuò)的福利,。“要是臺(tái)積電在亞利桑那廠做不到這一點(diǎn)，在招募人才方面怎么可能贏得了附近的英特爾,？”槽點(diǎn)五：一天到晚都在開會(huì),，效率太低“坦白說，在臺(tái)積電上班的臺(tái)灣人,，真的沒有比每天只上八小時(shí)班的美國人還要有效率,，大多人都把時(shí)間浪費(fèi)在那些毫無實(shí)質(zhì)意義的工作上?！边@名工程師受不了的是,，臺(tái)積電每天花太多時(shí)間開會(huì),，早會(huì),，晚會(huì)，各種會(huì),。早會(huì)復(fù)盤昨天或者昨晚的工作,，晚會(huì)就復(fù)盤當(dāng)日的工作,，一天下來就得花超過3個(gè)小時(shí)在會(huì)議上。他認(rèn)為,，會(huì)議報(bào)告的事情其實(shí)都可以通過軟件記錄來實(shí)現(xiàn),，“只要軟件功能好一點(diǎn)就真的不用開這么多的會(huì)了。我非常相信有一堆會(huì)議都可以"被自動(dòng)化",?！北热缯f，上一位碰機(jī)臺(tái)的工程師直接記錄機(jī)臺(tái)狀況和調(diào)整過的東西,，然后記下自己的建議,。主管可以采取或是略過這些建議，接著下一班的工程師就只要看他們負(fù)責(zé)的機(jī)臺(tái),，然后做他該做的工作,，解決可能出現(xiàn)問題。他說,，唯一真的需要花三小時(shí)監(jiān)督這件事情的人就只有需要核準(zhǔn)操作或是主管本人,。其他員工花個(gè)5到10 分鐘簡(jiǎn)單做個(gè)報(bào)告說下重點(diǎn)就行了。槽點(diǎn)六：軟件老舊且雞肋“臺(tái)積用的軟件實(shí)在是太老舊了,！”這名工程師說,，臺(tái)積電使用的軟件很多很雞肋，一堆重疊功能,。他建議臺(tái)積電應(yīng)該要把那些用在不同任務(wù)上的軟件都縮減一下,，設(shè)法過濾篩選出那些可以重復(fù)使用的軟體功能，然后整合成一個(gè)簡(jiǎn)單的大家都能集中使用的軟件,。雖然理解制造業(yè)不像軟體行業(yè)那樣有強(qiáng)烈的動(dòng)機(jī)去改善軟件的功能和體驗(yàn),，但至少可以做出一些有最基本功能且至少有那么一點(diǎn)點(diǎn)美感的界面,，讓使用者可以有效使用這些軟件，以節(jié)省大家的上班時(shí)間,、提升工作效率,。他還說，臺(tái)積如果能自己組建內(nèi)部的軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì),，可以省下非常多員工的加班費(fèi),。槽點(diǎn)七：培訓(xùn)系統(tǒng)超爛臺(tái)積電用來培訓(xùn)員工的"e-learning" 系統(tǒng)超爛的，根本就該直接把它砍了,。他說,，培訓(xùn)系統(tǒng)里面一堆中翻英的問題，讓整個(gè)培訓(xùn)變得更糟糕,。這名工程師建議臺(tái)積電對(duì)全體員工做個(gè)匿名問卷,，尤其是針對(duì)來這培訓(xùn)的美國人，看看他們對(duì)培訓(xùn)系統(tǒng)"e-learning" 的體驗(yàn)如何,。匿名調(diào)查的話,，大家就會(huì)講真話，他們會(huì)說,，自己從來沒有在"e-learning" 學(xué)到任何東西,，只是在上面浪費(fèi)了一堆可以用來學(xué)制程的寶貴時(shí)間。網(wǎng)友：稱霸世界的秘密你不懂該帖被到處轉(zhuǎn)發(fā)后,，引起網(wǎng)友熱議,。有網(wǎng)友表示認(rèn)同說，“這篇帖子確實(shí)點(diǎn)出了臺(tái)積電很多很實(shí)在的問題,，如果管理層虛心檢討真的能改善整體的運(yùn)作,，員工效率和效能也會(huì)被提升?！倍P(guān)于這名工程師對(duì)“沒有個(gè)人自由”的吐槽,，有內(nèi)行人指出，疫情原因,，加上該名工程師從其他疫情國家來,，受到更加嚴(yán)格的出入管制，才會(huì)覺得不自由,?！叭嗽趪庥直魂P(guān)住，難免會(huì)有負(fù)面情緒,?！贝送猓簧倬W(wǎng)友對(duì)公司愛開會(huì)和軟件爛感同身受,，“超多企業(yè)都有愛開會(huì)跟e-learning很爛,，老板還沾沾自喜的毛病”,。還有人說，難得有人用不一樣的角度看臺(tái)積電,，看得出文化的差異，世代的差別…,；最重要的是,，他看出臺(tái)積電還有可以進(jìn)步(可以被擠壓、可以被drive…）的空間,。更有網(wǎng)友反諷“同工美國薪資高多了,，還不見得愿意以公司規(guī)定與要求做”“這也是半導(dǎo)體制造業(yè)逐漸移出美國（西方世界）讓亞洲晶圓廠主宰的原因”“怕了吧美國人，這才是臺(tái)積電能稱霸世界的秘密,！”“血汗工廠”,，離職率卻很低？在網(wǎng)上隨便一搜就能看到不少吐槽臺(tái)積電的,，“輪班已經(jīng)很慘,，休息日還這么少，簡(jiǎn)直沒有生活品質(zhì)”,。但出乎意料的是,，即便很多人認(rèn)同該文吐槽的“工時(shí)長(zhǎng)”、“開會(huì)頻繁效率低”,、“管制多,，不自由”等各種弊端，但能進(jìn)臺(tái)積電工作依然被視作進(jìn)入人生贏家組,，看看臺(tái)積電的離職率怎么樣就知道了,。在今年四月份的一次公開演講中，張忠謀提及臺(tái)灣人才優(yōu)勢(shì),，表示自家離職率很低,，“三十幾年來，臺(tái)積電有過12萬員工,，我們的離職率很低,，大概只有3%、4%?，F(xiàn)在就有5萬員工,。”在芯三板看來,，很多人擠破頭想進(jìn)臺(tái)積電,，一方面可能確實(shí)是因?yàn)榕_(tái)積電的企業(yè)經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)積累多，還有名企光環(huán)有助于轉(zhuǎn)職,，另一方面可能是相對(duì)來說,，臺(tái)積電薪資高,、攢錢快。今年年中臺(tái)積電披露了員工薪酬情況：臺(tái)積電員工總體薪酬的中位數(shù)約新臺(tái)幣181萬元,，約合人民幣41.9萬元,。總裁魏哲家的薪酬約為中位數(shù)的233倍,，也就是超過4.2億元新臺(tái)幣,，折合人民幣9770萬元。去年新進(jìn)碩士畢業(yè)工程師的平均整體薪酬,，包括12個(gè)月本薪,、2個(gè)月年終獎(jiǎng)金、現(xiàn)金獎(jiǎng)金及酬勞,，整體薪酬高于180萬元新臺(tái)幣（約41萬元人民幣）,；而直接員工平均整體薪酬則高于100萬元新臺(tái)幣（約23萬人民幣），每月平均收入為臺(tái)灣基本工資的4倍,。隨著營(yíng)收及獲利持續(xù)成長(zhǎng),，臺(tái)積電去年員工整體薪資福利費(fèi)用攀高至約1408億元新臺(tái)幣（約324億元人民幣），年度人均薪資福利費(fèi)用增加至248萬元新臺(tái)幣(約27萬人民幣),?？傮w來說，臺(tái)積電的薪資待遇確實(shí)不算差,，這也是為什么坐擁120萬員工的臺(tái)積電離職率只有3%左右的原因,。有網(wǎng)友奉勸因?yàn)槭懿涣斯r(shí)長(zhǎng)想從臺(tái)積電離職的朋友，“去外面薪水少一半,，還沒加班費(fèi)怎么辦,？”“早下班一小時(shí)，年薪打五折”,、“年輕人別沖動(dòng),，你出來之后，會(huì)發(fā)現(xiàn)發(fā)現(xiàn)外面很多企業(yè)一樣操甚至更操,，然后錢少很多”,、“做到45歲存3千萬退休，忍耐20年,，幸福下半輩子”,。臺(tái)積電回應(yīng)臺(tái)積電針對(duì)網(wǎng)傳熱議文章回應(yīng)，人才是公司重要的資產(chǎn),，為了打造開放,、多元且包容的職場(chǎng)環(huán)境，規(guī)劃跨文化溝通協(xié)作的培訓(xùn)及相關(guān)管理課程,，同時(shí)為了兼顧疫情期間保護(hù)員工健康安全與移地訓(xùn)練的身心關(guān)懷,，公司也積極采取多樣化暢通的溝通渠道,，保持交流并給予協(xié)助。臺(tái)積電還透露,，已展開位于美國亞利桑那州新廠的興建工程,，并預(yù)計(jì)于2024年投入生產(chǎn)，屆時(shí)該廠區(qū)將為全美技術(shù)最領(lǐng)先的晶圓制造廠,。自今年4月以來,，已有逾百名美國工程師抵達(dá)臺(tái)灣進(jìn)行培訓(xùn)，訓(xùn)練內(nèi)容主要包括公司介紹,、文化及核心價(jià)值,、核心競(jìng)爭(zhēng)力,、半導(dǎo)體制程與整合,、半導(dǎo)體元件物理，以及依工作職能與職務(wù)量身定制的在職訓(xùn)練,。寫在最后一名跨國工程師的培訓(xùn)心得足以讓人窺見臺(tái)灣地區(qū)和美國的工作文化差異之大,，同時(shí)也讓人想起臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多次發(fā)出示警，如美國半導(dǎo)體本地制造不可能成功,、美國不會(huì)復(fù)制臺(tái)積電的成功,、臺(tái)灣人管理美國人很難等等?！叭毙尽蔽C(jī)警醒美國芯片制造的重要性,，也讓美國一心想要重返制造業(yè)。但是過去幾十年來,，美國因?yàn)樾酒圃鞓I(yè)的外流造成大量專業(yè)工人流失,，而現(xiàn)在的美國人過慣了好日子恐怕難以勝任高強(qiáng)度且枯燥的制造業(yè)勞動(dòng)。在張忠謀看來,，臺(tái)灣人才是臺(tái)積電的一大優(yōu)勢(shì),，臺(tái)灣大量?jī)?yōu)秀敬業(yè)的工程師、技工,、作業(yè)員愿意投入制造業(yè),。而美國的工程師不如臺(tái)灣敬業(yè)，因?yàn)槊绹圃鞓I(yè)已經(jīng)不紅了,，相當(dāng)多的人做金融,、R&D（研發(fā)），也有很多做市場(chǎng)的,，都比制造業(yè)吃香,。臺(tái)積電去年五月宣布，將在美國亞利桑那州建造他們第一個(gè)位在美國的晶圓廠,，預(yù)計(jì)2024年開始投入生產(chǎn),。張忠謀甚至表示懷疑亞利桑那州廠是否招的到足夠的工程師,，因?yàn)椴僮鲉T等相關(guān)工作，在美國已經(jīng)不熱門很多年了,。另外,，臺(tái)灣派遣人員在美國的經(jīng)營(yíng)、管理能力和大規(guī)模制造業(yè)人員調(diào)動(dòng)能力不行,。結(jié)果呢,，就是企業(yè)單位成本顯著較臺(tái)灣高。正如網(wǎng)友所說,，這些大概就是半導(dǎo)體制造業(yè)逐漸移出美國和西方世界,，被亞洲晶圓廠主宰的原因吧。掃碼關(guān)注芯三板

日前,，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布了2021年中整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額今年將增長(zhǎng)34%來到953億美元,，2022年設(shè)備市場(chǎng)則可望再創(chuàng)新高,，等于連兩年走強(qiáng)。報(bào)告中的六大重點(diǎn)整理如下：一,、SEMI預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將增長(zhǎng)34%,，來到953億美元，在數(shù)字轉(zhuǎn)型的推動(dòng)下,，2022年設(shè)備市場(chǎng)可望再創(chuàng)新高,，突破1，000億美元大關(guān),。二,、晶圓廠設(shè)備（含晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）支出,，預(yù)計(jì)今年大幅成長(zhǎng)34%,，攻上817億美元的歷史新高紀(jì)錄，2022年也可望有6%的增長(zhǎng),，市場(chǎng)規(guī)模超過860億美元,。三、占晶圓廠設(shè)備總銷售超過一半的晶圓代工和邏輯制程,，2021年將同比增長(zhǎng)39%,，總支出達(dá)到457億美元，成長(zhǎng)力道預(yù)計(jì)一路沖到2022年，代工和邏輯設(shè)備投資將增長(zhǎng)8%,。四,、在先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)應(yīng)用推動(dòng)下，組裝及封裝設(shè)備部門支出2021年將攀至60億美元,，成長(zhǎng)幅度高達(dá)56%,，2022年則持續(xù)小幅增長(zhǎng)6%。五,、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)2021年將增長(zhǎng)26%,，達(dá)到76億美元，接著2022年在5G和高性能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用需求推波助瀾下也有6%的成長(zhǎng),。六,、以地區(qū)來看，韓國,、中國臺(tái)灣和中國大陸仍將穩(wěn)坐2021年設(shè)備支出額前三大,，其中韓國位居榜首，不過臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備市場(chǎng)可望在明年重回領(lǐng)先地位,。

近日華虹傳出大砍多家MCU廠商訂單,，而中芯國際也已削減了對(duì)部分IC設(shè)計(jì)廠的產(chǎn)能支持,，優(yōu)先滿足本地客戶的訂單,。據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠,、二廠及三廠）,，月產(chǎn)能約18萬片；同時(shí)在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能4萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠）,。中芯國際日前又一個(gè)重要項(xiàng)目開始量產(chǎn),，8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬片，良品率達(dá) 99%,。中芯國際在互動(dòng)平臺(tái)表示,，目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求。全球晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊缺,，華虹和中芯國際作為中國大陸晶圓代工雙巨頭,，其砍單行為將影響到部分IC設(shè)計(jì)廠的全年供貨量。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道,，雖然許多廠商已從本地代工廠處獲得產(chǎn)能支持,，但由于后者報(bào)價(jià)上行調(diào)整，設(shè)計(jì)廠成本將在下半年繼續(xù)上升,，利潤(rùn)增長(zhǎng)將放緩,。 受惠疫情帶動(dòng)在家工作與遠(yuǎn)距教學(xué)等宅應(yīng)用大增，終端裝置需求爆發(fā)，加上5G,、AI全面起飛,，致使全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不只已難大舉擴(kuò)產(chǎn)的8寸廠排隊(duì)行列看不到盡頭,，12寸產(chǎn)能也跟著吃緊,，由晶圓代工起頭，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大掀漲價(jià)潮,。此外,，多國汽車企業(yè)與車用芯片大廠紛紛結(jié)合國家力量插隊(duì)爭(zhēng)奪產(chǎn)能，再加上美國持續(xù)壓制中國半導(dǎo)體自主化,，晶圓代工發(fā)展減速等因素,，成熟制程產(chǎn)能突然成為各方爭(zhēng)相搶奪的“戰(zhàn)略性物資”，全面進(jìn)入由大國政府主導(dǎo)的產(chǎn)能競(jìng)賽,。在國家力量介入下,，歐美日韓，中國臺(tái)灣以及中國大陸,，都大舉修正半導(dǎo)體戰(zhàn)略藍(lán)圖,。另值得注意的是，由于MCU,、網(wǎng)通,、PMIC等不少芯片缺貨難解，近期競(jìng)標(biāo)搶貨更有增未減,，IC設(shè)計(jì)廠表示,，近期重復(fù)下單疑慮再現(xiàn)，但由于晶圓代工,、芯片仍供不應(yīng)求來看,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能吃緊情勢(shì)如臺(tái)積電所言，2023年才會(huì)有所緩解,，在這段期間內(nèi),，已升級(jí)為國家戰(zhàn)役的晶圓代工產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)將更為激烈。近年來,，國產(chǎn)芯片的發(fā)展得到國家很大的重視,，正加快步伐發(fā)展。據(jù)央視財(cái)經(jīng)8月19日援引國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%,。我國越來越重視國內(nèi)晶圓代工等先進(jìn)技術(shù)的自主化，相繼出臺(tái)政策以及給予資金的大力支持,。這正是促使晶圓代工雙巨頭選擇優(yōu)先供應(yīng)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的原因之一,。

存儲(chǔ)器大廠美光周三（30日）宣布已達(dá)成最終協(xié)議,，將把猶他州Lehi的晶圓廠出售給德州儀器，預(yù)估此次處分利益約15億美元,，今年下半年可望完成交易,。美光表示，Lehi晶圓廠處分利益包括9億美元德儀的現(xiàn)金,，以及約6億美元的廠房設(shè)備資產(chǎn)價(jià)值,。 目前美光已出售其中一些資產(chǎn)，并將保留其余資產(chǎn)重新部署到其他廠房或出售給其他買家,。美光的Lehi廠還擁有一支具備先進(jìn)半導(dǎo)體制造各方面專業(yè)知識(shí)的高技術(shù)團(tuán)隊(duì),。 德儀將在收購后為所有Lehi專業(yè)團(tuán)隊(duì)成員提供職缺，并打算在該廠部署自家的技術(shù),，預(yù)計(jì)該交易將在今年底前完成,。美光CEO Sanjay Mehrotra表示："美光Lehi廠在技術(shù)創(chuàng)新和先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面有著悠久的歷史，德州儀器是業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)者,，且重視Lehi技術(shù)團(tuán)隊(duì)以及該廠提供的技術(shù)部署能力,。 "德儀 CEO Rich Templeton則表示，Lehi廠的投資是德儀長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分,，預(yù)計(jì)未來該廠收購后將能提高該公司的產(chǎn)能,。據(jù)介紹，Lehi晶圓廠將是TI的第四個(gè)300毫米晶圓廠,，在TI的晶圓廠制造操作接合DMOS6,，RFAB1并很快將要完成的RFAB2。除了作為 300 毫米晶圓廠的價(jià)值外,，此次收購也是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措,，因?yàn)長(zhǎng)ehi將從 65 納米和 45 納米生產(chǎn)開始,，用于 TI 的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品,，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點(diǎn)。美光今年3月便曾有意出售Lehi廠,，并計(jì)劃終止3D XPoint技術(shù)的生產(chǎn),，為數(shù)據(jù)中心尋求新內(nèi)存解決方案，專注加速CXL內(nèi)存產(chǎn)品問世,。 CXL 提供運(yùn)算,、內(nèi)存存儲(chǔ)之間的高性能連接，能滿足 AI 和數(shù)據(jù)分析的效能需求,。Lehi廠先前是美光和英特爾的合資公司,，美光在2019年10月買下該廠。

在美國對(duì)華為持續(xù)的打壓之下,，外界對(duì)于華為的關(guān)注和熱議沒有停過,。一會(huì)兒傳華為開始招聘光刻機(jī)研發(fā)人員，一會(huì)兒傳華為推“塔山計(jì)劃”建廠造芯……眼下,，關(guān)于華為自建芯片生產(chǎn)線的消息依然沒有消停,。 據(jù)外媒Digitimes的報(bào)道，華為將在武漢建設(shè)首個(gè)晶圓廠,，計(jì)劃于2022年分階段投產(chǎn),。報(bào)道進(jìn)一步指出，該晶圓廠初期僅用于生產(chǎn)光通信芯片和模塊,，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給,。 雖然消息未得到華為官方的證實(shí)，但關(guān)于在武漢建廠的消息,，早有動(dòng)靜,。2019年，武漢市國土資源和規(guī)劃局公示了華為技術(shù)有限公司武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目（二期）A地塊的海思光工廠項(xiàng)目規(guī)劃設(shè)計(jì)方案,，總投資18億人民幣,。暫未明確此規(guī)劃與晶圓廠消息的直接關(guān)聯(lián)。 華為困境在美國持續(xù)的打壓之下,，華為的先進(jìn)工藝芯片已經(jīng)沒有公司敢代工了,。業(yè)界周知，全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電在美國新規(guī)的限制下,，不可避免地要斷供華為芯片,，去年已經(jīng)全面撤掉華為海思第四季度的芯片訂單。 華為芯片斷供的影響在2020年還沒有太顯現(xiàn)出來,。 根據(jù)公司發(fā)布的最新年報(bào),，2020年，華為增長(zhǎng)速度開始放緩,，但基本實(shí)現(xiàn)了經(jīng)營(yíng)預(yù)期,，銷售收入8,914億元，同比增長(zhǎng)3.8%,。凈利潤(rùn)646億元,，同比增長(zhǎng)3.2%。 其中,，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)收入約3026億元,，企業(yè)業(yè)務(wù)收入約1003億元，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入約4829億元,，占比分別為34%,、11.3%和54.2%,。 可見，華為手機(jī)業(yè)務(wù)占比已超過一半,，而通信業(yè)務(wù)和企業(yè)業(yè)務(wù)接近半壁江山,。而芯片是華為業(yè)務(wù)的命根，是運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù),、消費(fèi)者業(yè)務(wù)和企業(yè)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)支撐,。后續(xù)芯片業(yè)的停滯，必然會(huì)影響華為整個(gè)的戰(zhàn)略推進(jìn),。 進(jìn)入2021年,，隨著庫存逐漸耗盡，華為的困境顯現(xiàn),。華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)明顯受到巨大影響,。今年Strategy Analytics發(fā)布了一季度全球5G手機(jī)出貨排名，華為跌出前五,。去年同期,，華為（包含榮耀）出貨800萬臺(tái)，列全球第二,，僅次于三星,。 與此同時(shí)，華為海思芯片營(yíng)業(yè)額大幅下跌,，今年Q1的營(yíng)收額只有3.85億美元,，比去年同期下滑了87%。 不過,，即使在此困境之下,，華為也公開表示不打算放棄海思半導(dǎo)體，7000多人的團(tuán)隊(duì)依然在研發(fā)高端芯片,。將來國內(nèi)一旦有了高端芯片的生產(chǎn)能力或是恢復(fù)了與外部芯片代工的合作,，海思芯片就能快速恢復(fù)正常，不至于被拉開太大差距,。 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示,，華為當(dāng)初只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)是個(gè)錯(cuò)誤。現(xiàn)在的國產(chǎn)芯片生產(chǎn)廠商在中低端上進(jìn)度較好,，但是在高端芯片的生產(chǎn)上還是沒有辦法做到國際水平。 自救行動(dòng)對(duì)于華為的自救行動(dòng),，我們可以從任正非的內(nèi)部講話《星光不問趕路人》 中窺得一二,。該文于2021年1月22日在華為內(nèi)部論壇《心聲社區(qū)》發(fā)布。芯三板從中提煉總結(jié)了四個(gè)要點(diǎn)：一,、聚焦研發(fā)力量,，對(duì)沒有前途,、領(lǐng)路人多年在講故事的，堅(jiān)決裁掉一部分產(chǎn)品,；二,、在科學(xué)上要敢于大膽突破，敢于將鴻蒙推入競(jìng)爭(zhēng),，鯤鵬和昇騰的生態(tài)發(fā)展與軟件的開發(fā)決不停步,；三、逐漸從銷售收入導(dǎo)向,，轉(zhuǎn)向加大利潤(rùn)的考核權(quán)重,。把生產(chǎn)自救類產(chǎn)品做大，增加利潤(rùn)給公司提供保障,；四,、戰(zhàn)略研究院要繼續(xù)擴(kuò)大自己研究的“喇叭口”，積累起領(lǐng)先世界產(chǎn)品的要素能力和技術(shù)能力,。我們可以看到,，華為正在圍繞這幾大原則在展開自救行動(dòng)。華為自救行動(dòng)的第一步是,，忍痛出售榮耀,。2020年年底，華為整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn),，收購方為深圳市智信新信息技術(shù)有限公司,。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份,。獨(dú)立后榮耀將不受美國禁令限制,，這對(duì)于榮耀品牌、供貨商等都得到利益保障,，而對(duì)華為來說,，也能及時(shí)止損手機(jī)業(yè)務(wù)，以便更輕裝上陣,，可謂多贏局面,。第二個(gè)不得不提的自救行動(dòng)是拓展生態(tài)。2021年6月2日鴻蒙OS系統(tǒng)的全面開源,，據(jù)華為公布的數(shù)據(jù),，目前與鴻蒙OS展開合作的應(yīng)用服務(wù)伙伴已經(jīng)超過300個(gè)，硬件合作商超過1000家,，開發(fā)者人數(shù)已經(jīng)超過了50萬,。不過形成對(duì)比的是，現(xiàn)在全球范圍內(nèi)安卓系統(tǒng)的開發(fā)者數(shù)量達(dá)到2000萬,，iOS開發(fā)者數(shù)量達(dá)到2400萬,，華為還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后,。鴻蒙系統(tǒng)搭配華為的“1+8+N"戰(zhàn)略，圍繞1個(gè)手機(jī),、8個(gè)智能設(shè)備以及N個(gè)家居設(shè)備進(jìn)行拓展,。目前，與鴻蒙確定合作的包括軟件開發(fā)及服務(wù),、芯片及模組等上游供應(yīng)商,，家電、安防,、等下游廠家,。全球成功擁有基于操作系統(tǒng)的應(yīng)用生態(tài)的科技公司一共有三家：微軟、蘋果,、谷歌,，這意味著華為需要直面的三大科技巨頭的競(jìng)爭(zhēng)。鴻蒙OS生態(tài)版圖能否成功,，能否成為華為的增收新來源,，仍待時(shí)間的檢驗(yàn)。華為花式自救還有跨界養(yǎng)豬行動(dòng),。今年年初,，華為機(jī)器視覺領(lǐng)域總裁段愛國在微頭條爆料稱，華為機(jī)器視覺推出了“智慧養(yǎng)豬方案”,。段愛國指出,，養(yǎng)殖業(yè)的發(fā)展方向是數(shù)字化、智能化和無人化,，而華為機(jī)器視覺要在智慧養(yǎng)豬上發(fā)力,，解決方案已經(jīng)做好了，要用智慧之眼感知萬物,，AI使能養(yǎng)豬智能升級(jí),。進(jìn)軍養(yǎng)豬業(yè)，也是華為在企業(yè)級(jí)服務(wù)市場(chǎng)的一個(gè)嘗試,。編者寄語任正非曾表示,，“我們?cè)O(shè)計(jì)的先進(jìn)芯片，國內(nèi)的基礎(chǔ)工業(yè)還造不出來,，我們不可能又做產(chǎn)品,，又去制造芯片?！本A代工是個(gè)資金密集,、技術(shù)密集、人才密集的多重密集型產(chǎn)業(yè),，自建晶圓廠所要投入的資源極大,，且周期長(zhǎng)。華為在晶圓制造領(lǐng)域幾乎沒有技術(shù)和人才積累,，造芯這場(chǎng)“戰(zhàn)役”過程之艱難無法想象,。 芯片斷供的困境之下，華為展開各種自救行動(dòng),。正如任正非所說“（我們）要像海燕一樣,，迎著雷電，迎著暴風(fēng)雨嘶叫著飛翔,，朝著一絲亮光,，朝著希望，用盡全身力量搏擊……”

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，旺宏擬出售6吋廠案,，有署名為該公司小股東登報(bào)向董事長(zhǎng)吳敏求及董事會(huì)呼吁,，目前傳出該廠將通過東京威力科創(chuàng)，出售給大陸金沙江集團(tuán),，但應(yīng)考量如果這么做,，將造成使竹科少一座晶圓廠，減少員工就業(yè)機(jī)會(huì),，并讓對(duì)岸晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng),、旺宏捲入美日中對(duì)抗漩渦等后果，懇請(qǐng)?jiān)偃?。旺宏?duì)于上述晶圓廠出售案表示,，如有定案將會(huì)公告，時(shí)程上預(yù)計(jì)為6月底至7月初,。至于出售對(duì)象及價(jià)格,，皆為市場(chǎng)傳聞，該公司不予評(píng)論,。 6吋廠是旺宏的晶圓一廠,，從2000年至今提供晶圓代工業(yè)務(wù)，生產(chǎn)利基型模擬IC及邏輯IC產(chǎn)品,。旺宏董事會(huì)去年3月決議,，其6吋晶圓廠將于2020年底停產(chǎn),，不過因新冠疫情推升半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,，因此該公司也將6吋廠停止投片時(shí)間延到今年4月,。旺宏小股東這次登報(bào)主旨為「為竹科留下晶圓廠與工作機(jī)會(huì)，也為臺(tái)灣地區(qū)保存競(jìng)爭(zhēng)力與價(jià)值」,，并指出身為旺宏投資人,，感謝吳敏求與董事會(huì)這些年的經(jīng)營(yíng)努力，讓投資人得以享受甜美果實(shí),，美中不足的是,，傳出其6吋廠將透過東京威力科創(chuàng)，出售給大陸金沙江集團(tuán),。小股東認(rèn)為,，傳出旺宏6吋廠將可能賣給東京威力科創(chuàng)，之后拆解進(jìn)行轉(zhuǎn)售,，由于東京威力科創(chuàng)是設(shè)備廠,，并不經(jīng)營(yíng)管理晶圓廠，所以勢(shì)必分拆轉(zhuǎn)售這座6吋廠,。令人擔(dān)心的是,，化整為零再組合，買到這些設(shè)備的可能是金沙江集團(tuán),，這樣可能造成四輸局面,，包括竹科少一座晶圓廠，就業(yè)機(jī)會(huì)可能減少,，對(duì)岸晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng),，損害臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)力與定價(jià)能力，且旺宏與東京威力科創(chuàng)將捲入美日中對(duì)抗漩渦,。小股東也在登報(bào)內(nèi)容中說,，旺宏6吋廠很適合發(fā)展第三代化合物半導(dǎo)體，且可發(fā)展耐高電壓,、高電流的功率器件,，因應(yīng)未來終端應(yīng)用，因此呼吁為竹科保留一座晶圓廠,。對(duì)于旺宏這座晶圓廠,，想不到的是，一個(gè)小小的晶圓廠,，竟能讓某些人生出如此多的想法,，人才啊！

11月30日,，晶圓代工廠力積電召開興柜（已申報(bào)上市,，需試交易半年,，興柜不等于上市）前公開說明會(huì)，董事長(zhǎng)黃崇仁表示,，目前產(chǎn)能已緊到不可思議,，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度，預(yù)估明年下半年到2022年下半年,，邏輯IC,、DRAM市場(chǎng)都會(huì)缺貨到無法想像的地步。力積電是誰,？力積電原身為力晶科技,，曾是臺(tái)灣地區(qū)最大內(nèi)存DRAM廠，2012年因DRAM價(jià)格崩跌沖擊,，無奈退市,，隨后分割重組為力晶科技與力積電，轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠,。2019年中,，力晶科技把旗下3座12寸晶圓廠及相關(guān)營(yíng)業(yè)、資產(chǎn)讓與力積電,，目前為止,，力積電擁有3座12寸晶圓廠、2座8寸晶圓廠及逾6000名員工,。業(yè)務(wù)方面,，力積電除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外，也投入LCD驅(qū)動(dòng)IC,、電源管理IC,、CMOS圖像傳感器等晶圓代工業(yè)務(wù)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估,，力積電前3季營(yíng)收排名全球十大芯片代工第7名,，還比世界先進(jìn)前面一名，營(yíng)收2.89億美元左右,，規(guī)模不算太小,。從發(fā)展歷史來看，力積電可以說是全球唯一成功從DRAM 廠轉(zhuǎn)型跨入晶圓代工產(chǎn)業(yè)的企業(yè)。聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給力積電保產(chǎn)能早在一個(gè)月前,，滿天芯曾報(bào)道了聯(lián)發(fā)科和力積電的一件趣事,。10月30日，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告,，以16.2億元新臺(tái)幣從科林研發(fā)（Lam Research）,、佳能株式會(huì)社、東京威力科創(chuàng)三家公司采購了一批設(shè)備,，買來的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于出租給下游代工廠使用,，這個(gè)代工廠就是力積電。聯(lián)發(fā)科雖然是知名IC設(shè)計(jì)大廠,，但因?yàn)闆]有自己的晶圓廠,，在當(dāng)前晶圓產(chǎn)能供應(yīng)極其緊張的環(huán)境下，也不得不另辟蹊徑來保證產(chǎn)能供應(yīng),。黃崇仁預(yù)估,，包括力積電跟聯(lián)電，2021年代工價(jià)格看來至少要漲10 ~15%,。他接受財(cái)金文化創(chuàng)辦人謝金河訪問時(shí),，援引日本研究機(jī)構(gòu)調(diào)查數(shù)據(jù)，直指2021年全球芯片代工產(chǎn)值將增22%,，增幅是2016年以來最高,，但需求大于供給。明年缺貨到無法想象據(jù)滿天芯了解,，目前力積電8 寸晶圓產(chǎn)能約9 萬片,，12寸晶圓產(chǎn)能10萬片，整體產(chǎn)能利用率達(dá)100%,。黃崇仁表示,，雖然12寸產(chǎn)能有10萬片，但連200-300片的產(chǎn)能都擠不出來,，產(chǎn)能已緊到不可思議,，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求甚至已到恐慌程度。他表示,，在疫情趨緩下,，明年上半年可望百業(yè)再興，加上5G,、AI 應(yīng)用推動(dòng),，對(duì)半導(dǎo)體的需求將會(huì)更加旺盛，預(yù)估明年下半年到2022 年下半年,，邏輯IC,、 DRAM 市場(chǎng)都會(huì)缺貨到無法想像的地步,。同時(shí)，他也預(yù)期,，未來5 年,，晶圓代工產(chǎn)能將成為IC設(shè)計(jì)廠的兵家必爭(zhēng)之地。對(duì)于晶圓產(chǎn)能奇缺,，黃崇仁表示：“做半導(dǎo)體,，過去從來沒有整天跟對(duì)方（客戶）說抱歉，沒有產(chǎn)能,！”但他現(xiàn)在天天被客戶追著跑,。 

近段時(shí)間，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外,，臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠臺(tái)積電,、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能也都排滿,。近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調(diào)漲價(jià)格,，漲幅根據(jù)產(chǎn)品種類、雙方合作關(guān)系,，以及下單量與是否為急單而定,。由于晶圓代工產(chǎn)能太滿，部分IC客戶交期也延長(zhǎng),，由原本約2.5至3個(gè)月延長(zhǎng)為3至4個(gè)月,，甚至得等半年以上。晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模方面,，IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場(chǎng),，去年市場(chǎng)規(guī)模年減1％達(dá)570億美元，但今年將成長(zhǎng)19％達(dá)677億美元,，成長(zhǎng)幅度創(chuàng)下近7年來新高,。由于5G未來幾年將帶動(dòng)許多應(yīng)用芯片強(qiáng)勁需求，預(yù)估2021年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)?？梢栽俪砷L(zhǎng)7％至726億美元,。報(bào)告中指出,，純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2014～2019年的年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)6.0％，但2019～2014年的CAGR將增加3.8個(gè)百分點(diǎn)達(dá)9.8％,，同時(shí)優(yōu)於同時(shí)期的全球IC市場(chǎng)CAGR約7.3％,。全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總?cè)缦拢簝?nèi)容由ittbank整理，十分感謝,，但其中47德科瑪已卒,，故為103家?！就跓嵛摹俊?】史上最全的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景,！【2】TWS藍(lán)牙耳機(jī)供應(yīng)鏈+主流方案對(duì)比！【3】干貨,！元器件封裝查詢圖表（超全）【4】2020全球主要MLCC廠商及制作流程【5】全球連接器廠商100+,！附選型指南