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慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展六大特色專區(qū)精彩揭曉

2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展六大特色專區(qū)精彩揭曉

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來(lái)源:慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 2024-09-12
2024華南國(guó)際智能制造,、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制,、測(cè)試測(cè)量,、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料,、線束加工,、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,,立足行業(yè)前沿,,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈,。 實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約,,現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì)  請(qǐng)掃描上方二維碼,進(jìn)入預(yù)登記頁(yè)面 01 自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)-“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為了全國(guó)的熱門詞匯,。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,,取決于科技創(chuàng)新能力,尤其是關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新突破能力,。其中,,機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)度有望在AI加持下大大加快 。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展隆重推出“向新而行”2024場(chǎng)景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū),,匯聚眾多華南工業(yè)機(jī)器人企業(yè)攜其核心設(shè)備亮相,,共同助力整個(gè)產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展,。2024年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)即將盛大開幕,本次展會(huì)的一大亮點(diǎn)是精心策劃的“自動(dòng)化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū),。該展區(qū)匯聚了艾利特,、天機(jī)機(jī)器人、納聲電子,、凱碩集團(tuán),、索萊斯克、大研機(jī)器人,、小百自動(dòng)化,、天太機(jī)器人等眾多行業(yè)內(nèi)的佼佼者,他們不僅代表著電子生產(chǎn)技術(shù)的前沿,,更將攜各自的核心產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,。  02 TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)AI人工智能芯片是當(dāng)前各大科技巨頭角逐的焦點(diǎn)領(lǐng)域,而玻璃基封裝集成技術(shù)正在成為提高效率,、降低成本的關(guān)鍵因素,。隨著AI芯片尺寸和封裝基板的不斷增大,玻璃基封裝技術(shù)逐漸受到重視,,已經(jīng)被證實(shí)具有商業(yè)化潛力,,可為芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)師提供更廣闊的設(shè)計(jì)空間,。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),,預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元。而隨著各大芯片巨頭的入局,,玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速,,預(yù)計(jì)3年內(nèi)玻璃基板滲透率將達(dá)到30%,5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將攜半導(dǎo)體制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級(jí)打造“TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)”,,布局芯片先進(jìn)封裝新賽道。在本次盛會(huì)中,,TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)無(wú)疑將成為萬(wàn)眾矚目的焦點(diǎn),。這一精心策劃的展區(qū),猶如一扇通往未來(lái)電子制造世界的窗口,,匯聚了佛智芯,、亞智科技、武漢精測(cè),、矩陣科技,、生益科技、邁科半導(dǎo)體等一眾行業(yè)翹楚,,他們不僅是電子生產(chǎn)技術(shù)的標(biāo)桿,,更是創(chuàng)新與實(shí)踐的典范,。  03 miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū)在傳統(tǒng)LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,microLED終極顯示技術(shù)尚未成熟的情況下,,miniLED成為如今LED企業(yè)競(jìng)相布局的重點(diǎn)技術(shù),。2023年,miniLED產(chǎn)業(yè)發(fā)展再升級(jí),,產(chǎn)能繼續(xù)擴(kuò)充,,成本進(jìn)一步優(yōu)化,性能持續(xù)提升,,終端性價(jià)比新品不斷涌現(xiàn),,并在各顯示應(yīng)用領(lǐng)域加速滲透,可見,,miniLED顯示技術(shù)發(fā)展速度不容小視,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將繼續(xù)打造miniLED整線工藝解決方案,該方案用于COB,、COG,、MiP以及背光等產(chǎn)品生產(chǎn),更好的助力企業(yè)降本增效,!miniLED生產(chǎn)線展示區(qū)聚集了新益昌,、思泰克、安達(dá)等企業(yè),,我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)每一位業(yè)界同仁蒞臨參觀,,共同見證這場(chǎng)電子制造業(yè)的盛宴!  04 上海防靜電合格供應(yīng)商展區(qū)隨著科技的飛速發(fā)展,,電子設(shè)備的集成度日益提高,,PCB和組件的微型化、精密化已成為行業(yè)常態(tài),。然而,,這種高度的集成和微型化也帶來(lái)了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)——靜電放電(ESD)對(duì)電子設(shè)備和組件的潛在損害。因此,,靜電防護(hù)產(chǎn)品在電子工業(yè)生產(chǎn)中的重要性愈發(fā)凸顯,。配套的防靜電裝備產(chǎn)品有近 100 類、2000 多種,。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展為產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展配套特色專區(qū)“上海防靜電合格供應(yīng)商展區(qū)”,,匯聚了中明、享賀,、鵬普,、佰斯特、晨隆,、創(chuàng)紀(jì),、天開,、國(guó)達(dá)、華愷,、加富,、佳美奇、靜風(fēng),、君江,、圣威、科高,、仕原,、騰甲、天力奇等企業(yè),,助力電子行業(yè)在制造過(guò)程中的靜電控制,,確保電子制造過(guò)程靜電安全。  05 智慧工廠及微組裝科技園電子微組裝技術(shù)正隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展而快速壯大,。在面臨諸多挑戰(zhàn)的同時(shí),,它也為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。在未來(lái)的發(fā)展過(guò)程中,,電子微組裝技術(shù)有望帶來(lái)更高的生產(chǎn)效率,、更低的成本和更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化工藝,,電子微組裝技術(shù)將繼續(xù)帶領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,為消費(fèi)者帶來(lái)更加高性能、高品質(zhì)的電子產(chǎn)品,。2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將隆重推出“智慧工廠及微組裝科技園”特色展區(qū),,軸心,、銳德熱力,、艾蘭特、卓茂,、捷豹,、微米測(cè)量、創(chuàng)勁鑫等業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)攜其核心產(chǎn)品入駐,。  06 新能源汽車線束加工制造展區(qū)新能源汽車行業(yè)迎風(fēng)起航,,全球市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。隨著市場(chǎng)需求愈發(fā)清晰明了,、新能源汽車技術(shù)水平更迭提高,、整車性能的增強(qiáng)、電池電機(jī)等配套服務(wù)的完善,,給汽車線束技術(shù)的升級(jí)帶來(lái)了更多新機(jī)遇,,使得國(guó)內(nèi)汽車線束市場(chǎng)由低成本戰(zhàn)略市場(chǎng)逐步轉(zhuǎn)為技術(shù)含量更高的性價(jià)比市場(chǎng),,同時(shí)也推動(dòng)了線束行業(yè)的蓬勃發(fā)展與配套加工設(shè)備的智能化升級(jí)。新能源汽車線束加工制造展區(qū)匯聚了浩銳拓,、冠距,、大森林、中厚等優(yōu)秀企業(yè),,這不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的盛宴,,更是對(duì)未來(lái)新能源汽車線束加工制造產(chǎn)業(yè)的一次深刻探討與展望。我們期待與您一同見證這場(chǎng)電子制造業(yè)的輝煌時(shí)刻,,共同開啟新紀(jì)元,!
華南站丨聚焦熱點(diǎn),,慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期論壇總覽

華南站丨聚焦熱點(diǎn),慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期論壇總覽

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來(lái)源:慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 2023-10-12
2023年華南國(guó)際智能制造,、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)。展會(huì)將圍繞自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制,、測(cè)試測(cè)量,、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料,、線束加工,、半導(dǎo)體封裝及制造等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 實(shí)名預(yù)登記,,現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì) 請(qǐng)掃描上方二維碼,,進(jìn)入預(yù)登記頁(yè)面 同期論壇議程全公開2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天,同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題,、高質(zhì)量演講,、專業(yè)組織吸引著越來(lái)越多展商和觀眾的關(guān)注,成為展會(huì)的另一個(gè)亮點(diǎn),。論壇將圍繞新能源汽車線束加工及連接技術(shù),、元器件封裝技術(shù)、儲(chǔ)能,、新能源汽車與智能制造技術(shù),、點(diǎn)膠與膠粘劑等領(lǐng)域展開,屆時(shí)將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外各應(yīng)用行業(yè)專家解讀未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)! 新能源汽車線束加工及連接技術(shù)高峰論壇時(shí)間:2023年10月30日地點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議室 5G61 2023元器件封裝大會(huì)智IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇時(shí)間:2023年10月30日地點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議室 5L88  2023先進(jìn)電子點(diǎn)膠與膠黏劑技術(shù)論壇時(shí)間:2023年10月31日地點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議室 5L88  儲(chǔ)能,、新能源汽車與智能制造技術(shù)創(chuàng)新大會(huì) 時(shí)間:2023年10月31日地點(diǎn)現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議室 5G61 *最終議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn) LEAP Expo布局圖總覽 
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展重磅推出半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)

慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展重磅推出半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)

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來(lái)源:慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展 2023-08-25
2023年華南國(guó)際智能制造,、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月30-11月1日,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館),。展會(huì)將圍繞先進(jìn)封裝,、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車電子技術(shù),、電子組裝自動(dòng)化,、點(diǎn)膠注膠、 SMT,、智慧工廠,、智能檢測(cè)、元器件制造,、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ),、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、微組裝等領(lǐng)域,,立足行業(yè)前沿,,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈,。 *圖源:2022年展會(huì)精彩瞬間  實(shí)名預(yù)登記,,現(xiàn)場(chǎng)免排隊(duì) 請(qǐng)掃描上方二維碼,進(jìn)入預(yù)登記頁(yè)面  先進(jìn)封裝推動(dòng)設(shè)備需求高增芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代,,先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),。在5G、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能和高性能計(jì)算等更高集成度的需求下,,先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預(yù)計(jì),,全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2024年預(yù)計(jì)440億美元,,2018-2024年CAGR預(yù)計(jì)8%,而在同一時(shí)期,,傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模 CAGR預(yù)計(jì)僅2%,。 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì),,傾情打造半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū),。主題專區(qū)將集中展示SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、FOPLP扇出型面板級(jí)封裝,、IGBT模塊封裝,、mini LED背光模組COB工藝等板塊,為電子智能制造帶來(lái)豐富的整體創(chuàng)新解決方案。 01 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝Yole分析師預(yù)測(cè),,到2025年,,SiP市場(chǎng)將以5%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至170億美元,高于2020年的138億美元,。大約85%的市場(chǎng)是移動(dòng)和消費(fèi)產(chǎn)品,,其次是電信和基礎(chǔ)設(shè)施,然后是汽車封裝,。SiP涵蓋引線鍵合,、FC封裝、無(wú)源元件和SMT技術(shù),。 02 FOPLP扇出型面板級(jí)封裝在中國(guó)市場(chǎng),,隨著電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪高景氣周期,預(yù)計(jì)到2035年,,中國(guó)xEV產(chǎn)量將占據(jù)全球的35%,。相較于傳統(tǒng)汽車,每臺(tái)xEV所使用的芯片數(shù)量為傳統(tǒng)汽車的4倍,,作為核心器件的功率芯片比例與價(jià)值將超過(guò)整車的50%以上,。這其中,先進(jìn)封裝中的扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)和扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)就扮演著關(guān)鍵角色,,它們被大量應(yīng)用于汽車功率器件,、傳感器、通信和計(jì)算控制芯片中,,以FOPLP/FOWLP技術(shù)所生產(chǎn)的車用芯片價(jià)值目前占一輛xEV汽車芯片含量總價(jià)值的77%,。除汽車外,5G,、人工智能,、數(shù)據(jù)中心、可穿戴設(shè)備,、電源管理芯片(PMIC),、射頻(RF)收發(fā)器、連接模塊等各種應(yīng)用也都在持續(xù)推動(dòng)扇出型封裝發(fā)展,。其中,,又以FOPLP技術(shù)更具成長(zhǎng)潛力,Yole數(shù)據(jù)顯示,,2022年FOPLP的市場(chǎng)空間大約是11.8億美元,,預(yù)計(jì)到2026年將增長(zhǎng)到43.6億美元。 03 IGBT模塊封裝中國(guó)已經(jīng)成為全球較大的IGBT市場(chǎng),,但國(guó)產(chǎn)化率低,,國(guó)產(chǎn)替代空間大,。2021年我國(guó)IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.26億只,需求量約為1.32億只,。預(yù)計(jì)2025年我國(guó)IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到0.78億只,,需求量約為1.96億只。IGBT是新能源發(fā)電行業(yè)核心器件,,光伏,、發(fā)電逆變器拉動(dòng)IGBT需求。IGBT在光伏行業(yè)主要應(yīng)用于光伏逆變器,,占其價(jià)值量的15%-20%,。除此之外。新能源汽車,、5G基站,、特高壓、充電樁等新基建也是拉動(dòng)IGBT需求的重要因素之一,。 04 mini LED背光模組COB工藝高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)預(yù)測(cè),,到2025年,Mini LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53億美元,,年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)85%,;全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)35億美元。2027年全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元大關(guān),。COB技術(shù)突破了發(fā)光芯片封裝為燈珠,、燈珠貼裝到PCB板的物理尺寸限制,以其高穩(wěn)定性,、高清顯示技術(shù)特點(diǎn),,成為目前市場(chǎng)上新興的顯示技術(shù)。 *行業(yè)資訊來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察,,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì),,飛鯨投研,高工LED網(wǎng)  半導(dǎo)體封裝及制造展區(qū)順應(yīng)市場(chǎng)推陳出新01 全線設(shè)備l 絲網(wǎng)印刷機(jī)l 自動(dòng)貼片機(jī)l 高精度固精貼合設(shè)備l 真空回流焊爐焊線機(jī)l 超聲波清洗機(jī)l X-RAY/AOI檢測(cè)設(shè)備l 高精度半導(dǎo)體鍵合機(jī)l 激光打標(biāo)機(jī)l 劃片機(jī)l 注塑機(jī)l 切筋/成型設(shè)備l 退火爐l 烤爐l 激光打標(biāo)機(jī)l 電鍍?cè)O(shè)備l 半導(dǎo)體封裝載板 02 論壇議題l 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀及挑戰(zhàn)l Mini/Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān),、終端品牌需求,、上中游支持方案、量產(chǎn)化進(jìn)程,、應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)品熱點(diǎn)方向等l 新技術(shù),、新設(shè)備、新材料,、新工藝發(fā)展應(yīng)用l 器件級(jí)封裝,、電路模塊級(jí)組裝、微組件及微系統(tǒng)級(jí)組裝 03 觀眾邀約屆時(shí)將邀請(qǐng)來(lái)自芯片,、封裝/模組,、顯示屏,、材料,、設(shè)備等各個(gè)環(huán)節(jié)的專業(yè)廠商蒞臨參與,,為OSATs、EMS,、OEMs,、IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應(yīng)商提供一站式的前沿技術(shù)交流平臺(tái),。 
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