今日頭條1. 日月光封測將于明年Q1季度漲價2. 臺媒:被動元件明年Q2報價有望調漲3. 華為本月重新采購鏡頭,、載板等零部件,,或將重啟4G手機生產(chǎn)4. 谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術5. 德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會臺媒:被動元件明年Q2報價有望調漲展望明年被動元件市況,法人報告指出,,受惠5G智能手機滲透率提升,、電動車(EV)及汽車電子等應用帶動,預期明年全球被動元件產(chǎn)值可望年成長約11.1%,。從產(chǎn)能擴充來看,,法人預估明年全球被動元件產(chǎn)能持續(xù)有續(xù)擴充,估擴充幅度約10%,。在產(chǎn)品價格部分,,法人預期明年被動元件需求成長將小幅超過供給成長,需求年成長幅度約15%,,預估積層陶瓷電容(MLCC)及芯片電阻(R-chip)報價有機會在明年第2季和第3季再度調漲,。從手機使用顆數(shù)來看,法人表示一支4G智能手機平均被動元件使用量約750顆到800顆,,5G手機使用量將提升到1000顆以上,,增加幅度達2成到3成。在車用電子部分,,由于車用娛樂系統(tǒng),、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及車聯(lián)網(wǎng)等應用需求明顯增加,加上電動車帶動,,今年起車用電子占整車及電動車內元件比重大幅提升到35%和50%,,MLCC、電阻及電容是車用電子的關鍵零組件,,可望受惠此一趨勢,。臺媒:日月光封測將于明年Q1季度漲價封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶,將調漲2021年第一季封測平均接單價格5~10%,,以因應IC載板價格上漲等成本上升,,以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉,,但日月光回應表示,,不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。知情人士表示,,這次調漲的業(yè)務內容以封裝為主,,已通知客戶調漲封裝接單報價,漲幅則看封裝項目而定,,目前已打線封裝的產(chǎn)能最為吃緊,,其次為覆晶封裝。據(jù)了解,,日月光這次調漲幅度約3~5%,,在IC封測業(yè)界將有領頭羊的效果。日月光半導體執(zhí)行長吳田玉日前表示,,封裝產(chǎn)能非常吃緊,,至少將延續(xù)到明年第2季,不管是打線封裝,、覆晶封裝都是滿的,,包括晶圓代工、IC載板也是滿,,客戶的需求非常強勁,,對于明年景氣的展望,從原本的審慎樂觀上調至樂觀,。此外,,據(jù)臺媒自由時報報道,,日月光受惠客戶訂單暢旺,封裝打線產(chǎn)能滿載,,明年高雄廠人才需求將超過3千人,。招募對象以制程工程師、研發(fā)工程師,、自動化工程師,、設備工程師及基層技術員等職位為主。西安榮耀終端有限公司成立,,從事移動終端設備制造等業(yè)務11 月 23 日消息 上周榮耀收購案后的第三天,,西安榮耀終端有限公司成立,并由收購方深圳智信全資控股,。11 月 17 日,,業(yè)界傳的沸沸揚揚的榮耀收購一事終塵埃落定,華為方面袒露在產(chǎn)業(yè)技術要素不可持續(xù)獲得,、消費者業(yè)務受到巨大壓力的艱難時刻,,為讓榮耀渠道和供應商能夠得以延續(xù),決定整體出售榮耀業(yè)務資產(chǎn),,收購方則為深圳市智信新信息技術有限公司,。資料顯示,西安榮耀終端有限公司經(jīng)營范圍包含計算機軟硬件及外圍設備制造,;通信設備制造,;移動終端設備制造;通信設備銷售,;軟件銷售等,。臺媒:華為本月重新采購鏡頭、載板等零部件,,或將重啟4G手機生產(chǎn)據(jù)臺媒《自由財經(jīng)》報道,,華為上周通知中國臺灣地區(qū)零部件廠商,將在本月重新采購鏡頭,、載板等手機零部件,。鑒于高通此前宣布已經(jīng)獲得部分產(chǎn)品向華為供貨的許可,其中包括4G產(chǎn)品,。故業(yè)內人士推測華為將重啟4G手機的生產(chǎn),。據(jù)此前報道,除了高通外,,AMD,、英特爾、臺積電和索尼、豪威科技也獲得了出貨華為的許可,。金融時報10月底消息稱,,美國方面表示,只要不將芯片用于華為的5G業(yè)務,,美國將允許越來越多的芯片公司向華為提供組件,。Digitimes:三星 14nm 以上制程涌入中國芯片客戶,接單表現(xiàn)超乎預期據(jù)外媒 Digitimes 報道,,半導體業(yè)內人士表示,三星近期 14 納米以上制程新增客戶有不少來自中國內地的芯片廠商,,帶動三星產(chǎn)能利用率逐季增長,。報道指出,由于某些國際原因,,加上中國加速自主芯片研發(fā)與相關市場規(guī)模的不斷擴增,,將三星列入去美化盟友,訂單紛紛涌入三星電子,,使其 14 納米以上接單表現(xiàn)超乎預期,。在三星擴單的同時,與三星合作關系良好的智原及 M31 等廠商也意外受惠,,2021 年中國客戶比重也將明顯提升,。IT之家了解到,盡管目前外界認為,,三星的 3 納米等先進制程整體不比臺積電,,但三星對于未來趕超臺積電仍相當有信心,且不斷表示加速制程推進,,不斷簽約大單,,同時也宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 最新進展。谷歌AMD正幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術11月23日消息,,據(jù)國外媒體報道,,谷歌和AMD,正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,,將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶,。外媒是援引消息人士的透露,報道谷歌和AMD正在幫助臺積電測試3D堆棧封裝技術的,,這一技術預計在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn),。在報道中,外媒還提到,,臺積電正在為3D堆棧封裝技術建設工廠,,工廠的建設預計在明年完成。臺積電的 3D 堆棧封裝技術,能將處理器,、存儲器,、傳感器等不同類型的芯片,封裝到一個實體中,,能使芯片組體積更小,、性能更強,能效也會有提高,。從外媒的報道來看,,谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術,是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術,,改善自家產(chǎn)品的性能,。消息人士透露,谷歌是計劃將3D堆棧封裝技術用于封裝自動駕駛系統(tǒng)和其他應用所需要的芯片,。另一名消息人士透露,,作為英特爾微處理器競爭對手的AMD,迫切希望利用最新的芯片封裝技術,,希望能制造出強于英特爾的產(chǎn)品,。顯示芯片供應商“云英谷科技”完成D輪近3億人民幣融資企查查投融資顯示,11月21日,,深圳云英谷科技有限公司(下簡稱為“云英谷科技”)完成近3億人民幣的D輪融資,,本輪融資由紅杉資本中國基金領投,啟明創(chuàng)投,、高通風投,、北極光創(chuàng)投等新老股東跟投。華興資本擔任本輪融資的獨家財務顧問,。據(jù)悉,,本次D輪融資云英谷將用于產(chǎn)品研發(fā)投入、生產(chǎn)及市場布局的完善,、進一步鞏固公司在AMOLED驅動芯片及硅基微顯示芯片領域的領先優(yōu)勢,。據(jù)公開資料顯示,云英谷成立于2012年5月,,以顯示技術的研發(fā),、IP授權以及顯示驅動芯片/電路板卡的生產(chǎn)與銷售作為核心業(yè)務,重點面向手機,、筆記本電腦,、電視、AR/VR等消費類電子市場,。德州儀器前任全球高管謝兵加入華米科技董事會日前,,華米科技正式宣布,德州儀器(TI)前任全球銷售與市場應用高級副總裁謝兵,加入華米科技董事會擔任公司新的獨立董事,。他將在董事會的審計,、薪酬、提名,、公司治理以及人工智能與大數(shù)據(jù)道德委員會擔任委員,。資料顯示,謝兵畢業(yè)于西安電子科技大學,,獲電子工程學士學位,,并于1994年取得美國南卡羅來納州克萊姆森大學 (Clemson University) 國際商業(yè)工商管理碩士學位。在加入德州儀器之前,,謝兵曾經(jīng)先后效力于惠普,、Bay Networks和3Com公司。對于謝兵的加入,,華米科技董事長兼CEO黃汪表示,“我非常高興謝兵先生能夠加入董事會,,他在全球頂級的半導體公司德州儀器(TI)工作期間,,擁有豐富的經(jīng)驗和全球性視野。我們期待他的加入,,能夠更好的指導公司在智能可穿戴產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同和整合,,進一步布局整個智能IoT行業(yè),并且推動健康和醫(yī)療等戰(zhàn)略,?!甭?lián)發(fā)科5G芯片出貨明年倍增業(yè)界傳出,在OPPO,、vivo,、LG、小米,、realme與中興等主要客戶擴大備貨下,,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望高達1.2億套以上,較今年的逾4,500萬套大增近1.7倍,,甚至上看1.5億套,,迎接倍數(shù)成長爆發(fā)期,市占率挑戰(zhàn)站穩(wěn)三成大關,。對于相關出貨量預測,,聯(lián)發(fā)科昨(22)日不予置評。業(yè)界人士指出,,聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨大增,,主要受惠搶搭明年全球5G手機大量換機潮,尤其大陸非蘋品牌幾乎都是聯(lián)發(fā)科客戶,聯(lián)發(fā)科因高性價比優(yōu)勢,,獲得陸系客戶大量采用,。隨著聯(lián)發(fā)科出貨暴沖,也將拉近與勁敵高通的市占差距,。聯(lián)發(fā)科預估,,今年全球5G手機出貨量將超過2億支,該公司5G天璣芯片出貨量將超過4,500萬套,。業(yè)界以此推算,,聯(lián)發(fā)科今年在5G手機市占率約22.5%。今年是聯(lián)發(fā)科第一年出貨5G芯片,,總出貨量比其4G芯片第一年出貨量3,000萬多套高出近五成,。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行強調,明年全球智能手機的需求一定會回升,,尤其5G今年才剛開始,,明年一定會呈現(xiàn)高速成長。聯(lián)發(fā)科預估,,明年全球5G手機出貨量將超過5億支,。至譽科技宣布完成B+輪投資11月22日,高性能固態(tài)存儲企業(yè)至譽科技宣布完成B+輪融資,,本輪融資由瀾起科技,、招商證券、億宸資本等參與,。2019年9月,,至譽科技宣布完成由華登國際領投的B輪融資。資料顯示,,至譽科技有限公司是國內唯一集研發(fā),、生產(chǎn)、營銷,、服務于一體的固態(tài)硬盤(SSD)制造商,,以軟件定義存儲,專注于寬溫,、高性能,、高可靠性企業(yè)級和工業(yè)級SATA 與PCIe NVMe SSD研發(fā),產(chǎn)品主要應用于工業(yè)控制,、服務器,、廣播影視、人工智能等領域據(jù)悉,,本輪融資將進一步促進至譽科技在企業(yè)級,、工業(yè)級存儲市場的產(chǎn)品布局,;加速團隊擴建,豐富產(chǎn)品矩陣, 完善自主可控的產(chǎn)品布局,;推動基于軟件定義存儲生態(tài)系統(tǒng)的建設,,逐步實現(xiàn)構建全方位存儲產(chǎn)品平臺的戰(zhàn)略目標。,。